精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
電子組立技術の品質向上と市場競争ニーズ, 完全自動挿入機は急速に普及した. このように, パンチの品質に対する要求 片面PCB paper-based plates (a few single- and double-sided non-metallized epoxy-glass cloth substrates also use punching) is getting higher and higher. PCBメーカが現在生産し、完全自動挿入機を使用する限り, パンチの品質に関する苦情や返品率は、最初の場所に上昇している. この記事は主に10の一般的な欠陥を紹介します PCBパンチ とその解決策, バリを含む, 銅箔の開口部周辺のバンプ, オリフィスの銅穴の上向き旋削, 基板の開口部周辺の層状白色化, 穴壁の傾きとずれ. 位置, 粗断面図, 穴と穴の間の亀裂, バルギング形状, スクラップとスクラップの閉塞のジャンプ, etc., エディタに従ってください.
一つのグリッチ
原因
凹型と凸型との間の隙間は小さすぎて、凸型と凹型の両辺に重なり合うことなくクラックが発生し、その両端には2つの押出シアーが生じる。
凹型と凸型の間のギャップは大きすぎる。凸型が下降すると亀裂が遅くなり，裂け目のように剪断が完了し，亀裂は重複しない。
切れ刃は磨耗されるか、丸くされて、面取りされて、切れ刃はくさびの分割で役割を演じません、そして、全体のセクションは不規則に裂けることを生じます。
解決策
凹型と凸型ダイのブランキングギャップを合理的に選択します。そのようなパンチとカットは、押出とストレッチの間です。パンチが材料にカットされると、切断刃は楔を形成し、シートはほぼ直線的な同時亀裂を生じる。
凹状の凸凹の切れ刃によって生産されたフィレットまたは面取りを時間的に改造する。
凹型と凸型の型の垂直同心性を確保し、フィットギャップを均一にする。
金型を上下にスムーズに設置すること。
（二）銅箔の開口部の周りを膨らませる
原因
凹型と凸型の間のブランキングギャップは小さすぎ、パンチエッジは鈍くなる。パンチが予熱されて柔らかくされたプリント板に挿入されるとき、プレートは圧迫して、パンチのまわりで外へ、そして、上向きに動きます。
パンチエッジはテーパを有する。パンチがプレートに入るとき、パンチのテーパが増加すると、オリフィスの周りの膨れは増加します。
解決策
ブランキングは、元のデザインの厚さの20 %を超える必要がありますさもなければ、プレートを交換するか、ダイを再設計してください。
ブランキングは、パンチするときの材料の動きのバックスクイズ力を克服するのに十分なプレス力を有するべきである
第3に、オリフィスの銅ポートは、上がる
原因
バックラッシのために、銅箔が凹型と凸状のダイのパンチギャップに引き込まれる。
銅箔と基板との接合力は低い。パンチされたプリント板穴からパンチを抜くと、パンチで銅箔が引き上げられる。
パンチの縁に反転円錐があり、膨潤し変形している。プリント板の穴からパンチを抜くと、銅箔がパンチで引き上げられる。
解決方法
肯定的な影響を使用します。
パンチを交換します。
パンチと排出板とのクリアランスは大きくなく、摺動フィットを使用すべきである。
つは、PCB基板の開口部の周りの層状白色化
原因
凹型と凸型の間のブランキングギャップは不適当であるか、凹形モードの切断エッジが鈍くなる。パンチを行う場合には、パンチシートが凹型パターンの縁に剪断き裂を形成することは困難である。
基板ブランキング性能は、ブランキング前に劣らないか予熱しない。
押圧力は小さい。
ダイブレードの下部の漏れ穴はブロックされるか、リーク抵抗が大きい。そして、膨張および階層化に結果としてなる。
解決方法
凹型と凸状のダイの間のブランキングギャップを合理的に拡大する
時間内に鈍い金型の切断エッジを修復；
プレス力を上げる
基板の予熱温度を調整する
漏出穴を拡大または再生する
つの、穴の壁の傾きとオフセット
原因
パンチは、剛性が低く、センタリングが不安定で、ワークに傾く。
パンチの設置は傾斜しているか、アンロードプレートとのクリアランスが大きすぎ、アンロードプレートはパンチへの正確な誘導を提供できない
凹型と凸型の間のギャップは不均一である。小さなギャップの側では、パンチは大きな半径で側面に大きな放射力とスライドを受け取る4）凹型モードおよび凸形モードアセンブリの同心性は不十分であるプッシャプレート及び凹型及び凸型の形状はオフセットされているプッシャー板と凹型の精度はあまりにも貧弱である（複合ブランキングを参照）。
解決方法
パンチの材料を合理的に選択；パンチの剛性、強度、硬度、凹凸を改善します。
パンチとダイの処理同心性とアセンブリ同心性を改善します。
正確なガイダンスを確保するためにパンチと放電プレートのマッチング精度を向上させます。
ガイドポスト及びガイドスリーブの加工精度及び組立精度を確保するプッシャプレートと凹型ダイの形状間のマッチングギャップを小さくし、プッシャプレートの形状を凹型の凸形状と一致させる。
第6に、PCB部はラフです
原因
凹型と凸状のダイの間のブランキングギャップは大きすぎる凹型ダイの刃先は厳しく摩耗する。
パンチのパンチ力は不十分で不安定である。3）シートブランキング性能が悪い。例えば、基材は接着剤が多く、基材、経年劣化、積層接着力が低い。
解決策
凹型と凸型のダイ間の適切なブランキングギャップを選択します。
時間のダイの切れ刃を整えてください。
絹篩で篩うたよう PCB基板 より良いブランキング性能を有し、プロセス要件に応じて予熱温度及び時間を厳密に制御する
