PCB技術 - 亀裂を防ぐためにPCB回路基板BGAを強化する方法

PCの反変形能力の強化

The deformation of the circuit board (PCBAボード) usually comes from the rapid heating and rapid cooling (thermal expansion and contraction) caused by high temperature reflow (Reflow), そして、回路基板上の部品および銅箔の不均一分布は回路基板を悪化させる. 変形量.

BGAが落ちるのを防ぐ

回路基板の変形を増加させる方法は以下のとおりである。

1 . PCBの厚さを増やします。できれば厚さ1.6 mm以上の回路基板を使用することをお勧めします。0.8 mm、1.0 mm、1.2 mmの厚さの板を使用しなければならないならば、炉を通過するとき、板の変形を支持して、強化するために炉備品を使うことを勧められます。あなたはそれを削減しようとすることができますが。

2. 高TGを使う PCB材料. 高いTgは、高い剛性を意味します, しかし、価格はそれに応じて増加します. これはトレードオフでなければならない.

BGAの周りにスチールバーを追加します。スペースがあるならば、BGAのまわりで支えている鉄のフレームで家を建設することを考えてください。

回路基板上にエポキシ接着剤を注いで。また、ストレス耐性を強化するためにBGAの周りの接着剤または対応する回路基板の背面にも考慮することができます。

第二に、PCBの変形を減らす

一般的に言えば、回路基板（PCB）がケースに組み立てられる場合、それはケースによって保護されなければならないが、今日の旋風の製品が薄くなり、特に手に負えないデバイスになっているので、それらはしばしば外力の曲げまたは落下衝撃に苦しむ。得られた回路基板は変形する。

外力による回路基板の変形を低減するには、以下の方法がある。

1 .機構のバッファ設計を回路基板に上げる。例えば、いくつかの緩衝材を設計する場合、たとえケースが変形しても、内部回路基板は、外部応力によって影響を受けないままである。しかし、バッファの寿命と容量を考慮しなければなりません。

2 .付加ネジ、又は位置決め機構及び固定機構。我々の目的がBGAを保護するだけであるならば、我々はBGAの近傍が簡単に変形しないようにBGAの近くの組織を固定することができます。

3 .内部の回路基板に影響を与えるのを防ぐために、シェルを強化してください。

BGAの信頼性向上

接着剤（アンダーフィル）でBGAの底を満たしてください。

2. サイズを増やす 半田バンプ 回路基板上のパッド. これは回路基板の配線を難しくする, ボールとボールの間のギャップが小さくなるので.

3 . SMD (はんだマスク設計)レイアウトを使う。カバーは、緑色の塗料とはんだパッド。

パッド（VIP）設計のバイアを使用してください。しかし、半田パッド上のビアは、電気メッキで満たされなければならない。そうでなければ、リフロー中に生成された気泡が存在し、それによって半田ボールが容易に中央から離脱する。これは家を建て、地面を積むのと似ている。

はんだの量を増やす。しかし、短絡が許されない条件で制御しなければならない。

6 .完成品であれば、回路基板の応力集中点を見つけるために、ストレスゲージを使用するのがベストであることを強く示唆します。あなたが困難を持っている場合は、また、可能なストレスが集中する場所を見つけるためにコンピュータのエミュレータを使用することを検討することができます。