PCB技術 - 回路基板設計と常識

我々が毎日使う電気器具は、含みます PCB設計 会社, そして、回路基板が電気器具の背骨であると言うことさえできます. でもほとんどの人はサーキットボードをよく知らない, 回路基板をより包括的に理解し、正しく使うようにするために.

温度はどのくらいですか。湿度とはプリント基板と温度と湿度の関係は？彼らには大きな関係がある。うまく処理されない場合は、回路基板を充電する。

井戸, あなたが回路板の温度と湿度を理解しないならば, 回路基板を印刷するのは面倒だ. 下の回路基板修理専門家について話しましょう. プリント回路基板回路設計会社のコンセプト PCB抵抗 温度計, 白金抵抗温度計についての綿密な研究を行った人. 今回から, 抵抗温度測定法は非常に大きな変化を遂げた. 高精度白金抵抗温度計

温度測定はより正確です。温度測定には白金抵抗温度計が選択である。なぜ、我々は回路板を印刷するとき、我々はプラチナを選びますか？何が利点ですか？白金は高温で非常に強い酸化防止能を持つと言われている。これが高温測定の選択肢になった理由の一つです。白金は非常に良好な高温熱電対材料でもある。白金抵抗温度計の抵抗は温度の二乗関数にかなり近い。プリント基板設計会社の湿度は湿度と相対湿度を含んでいる。それらは使用において全く異なっています、そして、概念もはるかにより悪いです。プリント回路基板の相対湿度我々が知っているように、大気中の水蒸気量は常に変化しており、一般的な変化範囲は0と飽和の間である。湿度は、空気中の水蒸気の実際の量を指し、この状態で湿った空気の飽和度または水蒸気を吸収する能力を示していない。したがって、湿度の度合いは相対湿度で表わされる。この程度の値は、水蒸気中の温度「空気中」と水蒸気PVの分圧下での水蒸気の密度差ΔVの値に等しい。

湿度は湿った空気の1 m 3あたりの水蒸気の質量を指す。これは質が量ではないからだ。したがって、加工方法によって湿度を算出することができる。以来、回路基板修理業界に連絡して、私はよく誰かが特定の回路基板はしばしば良いと悪い現象があると言う聞いたことがあります。昨日ある。お客様気付サーキットボードが壊れています。この回路基板の故障の原因として、回路基板が回路基板を湿った場所に置くことが多いため、この回路基板を使用不能にすることができる。回路基板故障の原因を要約しましょう：PCBの多くのパラメータはソフトウェアによって調整されます。いくつかのパラメータの余白はあまり調整されず、限界範囲にある。マシンの動作条件がソフトウェアの故障を決定する理由を満たしたとき、障害アラームが表示されます。水分や塵は電気を伝導し、抵抗効果を持ち、熱膨張・収縮の過程で抵抗値も変化する。この抵抗値は他の構成要素と並列に作用する。この効果が強い場合、回路パラメータは変更され、誤動作が生じるワイヤプラグと端子との間の接触不良、基板とスロットとの接触不良、ケーブルが内部破壊され、部品の誤溶接が発生する。

PCBデジタル回路, 欠点はある条件の下でのみ現れる. 回路基板の個々のPCB成分パラメータまたは全体的な性能パラメータが変更されてもよい, 反干渉能力が臨界点に近づく, そして、あまりに多くの干渉があります. 制御システムは間違いを犯させる, 失敗に至る回路基板の故障の理由は、上記の4つの理由にすぎない. あなたがこれらの4つの局面の全てをするならば, あなたの回路基板はめったに一般的な故障とは思われない, 大きいと言うのは難しい PCB障害, 不適切な使用と燃え尽き, また、いくつかの自然要因, 老化と他の抵抗できない要因.