PCB技術 - PCB基板技術開発におけるIPDのインパクト

電子技術の発展, 半導体がミクロンプロセスからナノ製造に移行した後に、アクティブ電子部品の集積化は大きく増加した, また、能動部品による受動部品の需要が大幅に増加している. 電子市場の発展 PCB基板製品トレンドは軽い, シンナー, 短くてより小さい. したがって, 半導体プロセス能力の向上は、同じ体積内の活性成分の数を大きく増加させた. 支持受動部品の数の実質的増加に加えて, より多くのスペースは、これらの受動コンポーネントを配置することも必要です, したがって、全体的にパッケージ化されたデバイスのサイズが必然的に増加するであろう. コストの観点から, 総費用は受動部品の数に直接比例する. したがって, 多数の受動部品を使用する前提で, 受動部品コストとスペースのコストを低減する方法, 受動部品の性能を向上させる, 現在最も重要な問題の一つです.

技術の進歩で, PCB プリント基板 高精度・高密度化の方向性, そして、ICパッケージの分野と徐々に高度に統合されている. 受動部品の集積は今日の電子システムの発展傾向に沿ったものである. IPD技術はシステムになった. SIPの重要な実装.

IPD集積受動素子技術は、高い配線密度、小型、軽量を有する高集積化、抵抗、インダクタンス、コンデンサおよび他の受動部品および能動チップを埋め込むことができる良い高周波特性は、マイクロ波およびミリ波フィールドおよび他の利点において、使うことができる。薄膜ipd集積受動部品技術は，実装面積を節約し，信号伝送性能を改善し，コストを削減し，信頼性を改善するためのpcb処理に適用される。ipd技術の総合的利点により，実装技術とpcb技術のギャップを埋める。つの間の広がるギャップは、効果的に完全な電子機械およびシステムのボリュームおよび重量を減らすことができて、広い市場見通しを有する。

PCB処理はIPD集積受動部品に適用される, 高熱伝導性金属, ダイヤモンド, セラミックまたはアルミニウム炭化ケイ素複合材料は、高密度で高出力多層回路基板を製造するための基板として使用することができる. 同時に, パッシブインテグレーション PCB基板 プロセス改善を強化すべきである. 材料特性の向上と低コスト化, マイクロ波通信分野におけるアプリケーションのスピードアップとともに, 高密度集積と高出力.

結論

薄膜IPD集積受動素子技術は、様々な電子機能を統合し、小型化及びシステム性能の向上の利点を有し、大きなディスクリート受動部品を置き換えることができる。同時に、PCB処理は、IPD技術の集積利点を通して、IPD技術を導入することができ、パッケージ技術とPCB技術との間の広がるギャップを埋めることができる。

薄膜IPD集積パッシブコンポーネント技術の急速な発展は受動的集積化技術を実用性と工業化の段階に入ることを可能にした. 新世代の受動部品と関連技術は航空宇宙で広く使われる, ミリタリー, 医学, 通信など様々な分野における産業統制と電子産業, したがって, IPD技術の開発は、その発展に大きな意味を持つPCB基板会社国内産業の競争力強化.