PCB技術 - FPCの応用と熱・力学特性

加工技術と応用 フレキシブルボード

フレキシブル基板（フレキシブル基板，フレキシブル基板，フレキシブル基板）として知られているfpcフレキシブルボードは，高い信頼性と優れた性能を有するフレキシブル絶縁基板（一般的な生産に用いられるポリイミドまたはポリエステルフィルム）の一種である。フレキシブルプリント配線板.工場でのプロセスを知ることは、電子技術者の設計に大きな利益となるだろう。

FPCフレキシブルボードの特徴

フレキシブル回路基板は、高い配線密度、軽量、薄肉、良好な曲げ特性を有する。フレキシブルな回路基板は、電子製品の小型化および移動要件を満たす唯一の解決策である。折り曲げることができて、曲がって、自由に折り畳まれることができて、ワイヤーを傷つけることなく数百万のダイナミックな曲がり角に耐えることができて、スペースレイアウト要件に従って任意に配置されることができて、三次元空間で動くことができて、拡大することができます。また、部品組立やワイヤ接続の集積化を図るために、フレキシブル回路基板は電子製品の体積および重量を大幅に低減することができ、高密度化、小型化、高信頼性の電子製品の開発に適している。

回路のレイヤーのナンバーによれば：片面FPC、両面FPC、多層FPC

体力に応じて：柔軟なPCB, 剛性フレックス基板

基板には、ポリエステル基板型、有機繊維基板型、ポリテトラオキシエチレン系誘電体膜基板型等がある。

強化された層があるかどうかによって

配線密度に応じて、通常のFPC、高密度相互接続（HDI）タイプFPC

1.FPCフレキシブルボードのアプリケーション産業

FPCは、航空宇宙、軍、移動通信、ラップトップコンピュータ、コンピュータ周辺機器、PDA、デジタルカメラと他のフィールドまたは製品で広く使われました。私たちの非常に一般的なフレキシブルボードは、コンピュータのハードディスクドライブ（HDD）の内部接続ラインです。現在，携帯機器などの携帯機器におけるフレキシブル回路技術の市場ポテンシャルは非常に大きい。

2 .フレキシブル回路基板の熱的性能と機械的性能のキャラクタリゼーション

フレキシブル回路基板（FPC）、ソフトボードとも呼ばれる, フレキシブル銅被覆積層板（FCCL）から作られた高信頼性と優れたフレキシブル性を有するプリント回路基板である。高配線密度, 軽量, 特徴 薄い厚みと良好な曲げ可能性。FPCほとんどすべての電子製品で使われます. スマート端末用, 携帯電話など, 錠剤, ラップトップ, 時計, など.FPC無線周波数アンテナと高速伝送線の製造に使用される.

フレキシブル銅張積層板（FCCL）とは、特定の工程の後、ポリエステルフィルムやポリイミドフィルムなどの可撓性絶縁材料の一方または両側に銅箔を接着して形成された銅張積層体をいう。フレキシブル銅クラッド積層体は、通常、少なくとも2つの材料を含むフレキシブル回路基板用の処理材料であり、1つはポリイミド（PI）フィルムのような絶縁性基板であり、他方は銅箔を主とする金属導体膜である。

絶縁基板の性能は、ソフトボードの最終的な物理的及び電気的特性を決定する。高周波，高速伝送，小型化の現状では，絶縁性基板は低誘電率，低損失，低吸湿，高放熱，高耐熱性，信頼性，構造安定性が要求される。現在，修正されたポリイミド（modifiedpi，mpi）または液晶ポリマー（lcp）は，5 gネットワーク通信の開発のための端子アンテナ材料の要求事項の解決策である。

ポリイミド、変性ポリイミド、液晶ポリマーであれば、温度依存性、湿度依存性、時間（周波数）依存性がある。ガラス転移、融解、熱分解、熱変形、熱膨張、水蒸気吸着、弾性率、減衰、疲労、熱伝導率などの熱分析および機械的パラメータを使用して、使用温度、熱安定性、吸湿性などを得るために、構造安定性、衝撃抵抗、ライフサイクルを正確に試験した。放熱及びその他の特性したがって，ポリイミド，修飾ポリイミド及び液晶ポリマの関連特性のキャラクタリゼーションは，それらの実用化に非常に重要である。