PCB技術 - 剛性フレックスPCB乾燥フィルムの使用中の穴あけと貫通の問題を改善する方法

電子産業の急速な発展, 剛性フレックス基板 配線がますます複雑になってきた. ほとんどのPCBメーカーは、パターン転写を完了するために乾式フィルムを使用する, そしてドライフィルムの使用はますます人気が高まっている. しかし, 私はまだアフターサービスで多くの問題に遭遇. ドライフィルム使用時にはお客様に多くの誤解があります, 参考の要約です.

1. ドライフィルムマスクは穴を有する
   多くの顧客は、ホールが表示された後, フィルムの温度および圧力は、その結合力を高めるために増加しなければならない. 事実上, この見方は間違っている, フォトレジスト層の溶媒は、温度及び圧力が高すぎるとあまり蒸発しない, 乾燥する. フィルムは脆く薄くなる, そして、穴は開発の間、簡単に壊れます. 我々は常に乾燥フィルムの靭性を維持しなければならない. したがって, 穴が現れたあと, we can make improvements from the following points:
   1). Reduce film temperature and pressure
   2). Improve drilling and perforation
   3). Increase exposure energy
   4). Reduce development pressure
   5). フィルムが貼られた後, 駐車時間は長すぎてはならない, so as to avoid the semi-fluidized film at the corners from spreading and thinning under pressure
   6). Do not pull the dry film too tightly during the pasting process

   
   

   
   

2. ドライフィルム電気めっき
リークの原因は、ドライフィルムが銅クラッドラミネートに強固に接合しないことである, これは、めっき液の深さと、コーティングの「負相」部分の増粘につながる. 大部分の侵入 剛性フレキシブルPCB メーカーは以下の理由による。

1）露出エネルギーレベル

紫外線照射下, 光エネルギーを吸収する光開始剤はフリーラジカルに分解される, 希薄アルカリ溶液に不溶である体状分子を形成するために光重合反応を開始する. 露出が不十分な場合, 不完全重合のため, 現像過程でフィルムは膨潤し柔らかくなる, 不透明なライン、さらには、膜の層が落ちる, その結果、フィルムと銅との間の接合不良が生じた。露出が過度に露出するならば, 開発は難しい, そして、電気めっきプロセスの間、同じことは中国で真実です. 加工中の反りと剥離, 形成浸透. したがって, 露出エネルギーをコントロールすることが重要です.

2 )フィルム温度

フィルム温度が低すぎるならば, レジスト膜は十分に軟化できず、通常は流れない, 結果として、乾燥フィルムと銅クラッド積層体の表面との間の密着性が悪くなる温度が高すぎるならば, レジスト中の溶媒及び他の揮発性物質は急速に揮発し、気泡を生成し、膜が脆くなる, 電気めっき中の感電反りと剥離の原因, 浸透へ導く.

3）膜圧が高すぎる、または低すぎる

フィルム圧力が低すぎるならば, 乾燥フィルムと銅板との間に凹凸が生じることがある, 接着力の要件を満たしてはならないフィルム圧力が高すぎるならば, レジスト層の溶媒および揮発性成分は蒸発する, 乾燥に終わる. 膜は脆性になり，電気メッキの電気めっき後に持ち上げ，剥離する.

使用中の穴と侵入の問題を改善する方法 剛性フレックス基板 dry film

エレクトロニクス産業の急速な発展に伴い，剛性フレックスpcb配線はますます複雑になっている。ほとんどのPCB製造者はドライフィルムを使用してパターン転写を完了し、ドライフィルムの使用はますます普及している。しかしながら、私はまだアフターサービスで多くの問題に遭遇しました。お客様は、ドライフィルムを使用する際に多くの誤解があります。

1. ドライフィルムマスクは穴を有する
   多くの顧客は、ホールが表示された後, フィルムの温度および圧力は、その結合力を高めるために増加しなければならない. 事実上, この見方は間違っている, フォトレジスト層の溶媒は、温度及び圧力が高すぎるとあまり蒸発しない, 乾燥する. フィルムは脆く薄くなる, そして、穴は開発の間、簡単に壊れます. 我々は常に乾燥フィルムの靭性を維持しなければならない. したがって, 穴が現れたあと, we can make improvements from the following points:
   1). Reduce film temperature and pressure
   2). Improve drilling and perforation
   3). Increase exposure energy
   4). Reduce development pressure
   5). フィルムが貼られた後, 駐車時間は長すぎてはならない, so as to avoid the semi-fluidized film at the corners from spreading and thinning under pressure
   6). Do not pull the dry film too tightly during the pasting process

   
   

   
   

ドライフィルム電気めっき

リークの原因は、ドライフィルムが銅クラッドラミネートに強固に接合しないことである, これは、めっき液の深さと、コーティングの「負相」部分の増粘につながる. 大部分の侵入 剛性フレキシブルPCB メーカーは以下の理由による。

1）露出エネルギーレベル
紫外線照射下, 光エネルギーを吸収する光開始剤はフリーラジカルに分解される, 希薄アルカリ溶液に不溶である体状分子を形成するために光重合反応を開始する. 露出が不十分な場合, 不完全重合のため, 現像過程でフィルムは膨潤し柔らかくなる, 不透明なライン、さらには、膜の層が落ちる, その結果、フィルムと銅との間の接合不良が生じた。露出が過度に露出するならば, 開発は難しい, そして、電気めっきプロセスの間、同じことは中国で真実です. 加工中の反りと剥離, 形成浸透. したがって, 露出エネルギーをコントロールすることが重要です.

2 )フィルム温度
フィルム温度が低すぎるならば, レジスト膜は十分に軟化できず、通常は流れない, 結果として、乾燥フィルムと銅クラッド積層体の表面との間の密着性が悪くなる温度が高すぎるならば, レジスト中の溶媒及び他の揮発性物質は急速に揮発し、気泡を生成し、膜が脆くなる, 電気めっき中の感電反りと剥離の原因, 浸透へ導く.

3）膜圧が高すぎる、または低すぎる
フィルム圧力が低すぎるならば, 乾燥フィルムと銅板との間に凹凸が生じることがある, 接着力の要件を満たしてはならないフィルム圧力が高すぎるならば, レジスト層の溶媒および揮発性成分は蒸発する, 乾燥に終わる. 膜は脆性になり，電気メッキの電気めっき後に持ち上げ，剥離する.