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ブラインドホール掘削のための革新的新プロセスルート 剛性フレックス基板, 非フレキシブルおよび硬質回路基板の空隙の現状.
機械掘削の外側では、長期的な視点を採用し、レーザードリルを議論する。
現在，炭酸ガスレーザ穴あけは，紫外レーザドリルではなく，硬質でフレキシブルな接続板で広く使用されている。
その理由は、硬質でフレキシブルな回路基板の穴が広く、広範囲であることである, これは、高効率の穴あけを達成するために比較的高いレーザエネルギー注入が必要であることを示す. 二酸化炭素レーザーのパワーは数百ワットに達することができる, ビーム品質は非常に良い, そして、紫外線レーザーのパワーを増やすことはできません.
一酸化炭素レーザ穴あけは紫外レーザ穿孔よりも高効率穴あけに適しているしかし，ドリル加工における二酸化炭素レーザの使用は高エネルギー注入の必要条件を満たしている。
炭酸ガスレーザは銅に対して高い反応を示し，二酸化炭素の削孔は銅の皮膚に直接影響することはできない。したがって，co 2レーザ穴あけが問題である。
表面上の銅膜の問題をさらに解決する必要がある, それで, 表面に特殊なマスクを被る プリント回路基板, 露出する/伝統的方法による銅膜の開発.
このエッチングにより、銅箔の表面から孔の表面に形成された窓が除去される。その後、炭酸ガスレーザを用いてこれらの窓を照射し、露出した樹脂層を除去した。要するに、二酸化炭素レーザ穿孔は銅バリアを克服するために以下の手段を提供する。
1）青銅窓を開ける方法。まず、内部パネルにRCC層（樹脂被覆銅箔）を押して光化学的方法で窓を作製し、樹脂を露出させる。
レーザは、オルガスムマイクロホールを形成するためにウィンドウの基板上で切断される。底板（目標）が十分に大きくないならば、大きな領域または二次大砲は必要です、そして、窓の正確さは難しいです。
（2）窓を開ける工程。第1のケースでは、穴の直径は開いた銅窓の直径と同じです。操作がわずかに無視されるならば、開いたウインドウ位置を開くことは空の穴位置が動くのを引き起こして、ジョイントの下側のセンターを作るでしょう。
銅窓のずれは、基材の伸縮と画像伝送に用いるフィルムの変形に起因する。
したがって、大銅窓の開口工程は、銅窓の直径を0.05 mm程度（通常、穴の大きさによって決まる）に設定する工程である。下層の直径が0.15 mmの場合、底部の直径は0.15 mmである。大窓の直径は約0.25 mm、0.30 mmである。
それから、それは位置が底に結合したミクロ穴に浸透するためにレーザーで訓練されることができます。主な特徴は選択の自由度が大きいことである。
レーザー穴あけでは、内側の下枕計画に従ってドリルすることができます。これは、銅窓の同じ直径および穴形成によって引き起こされるずれを効果的に回避するので、レーザ・スポットが規則的なウィンドウと一致することができなくて、卸売板の大きな表面に多くの不完全なハーフホールまたは残留孔を引き起こす。
3）超薄銅箔から直接抽出する。スコアシートの両面を樹脂銅箔で覆った後、攻撃後の「ハーフエッチング法」で銅箔を5ミクロンに還元した後、黒色酸化処理した。穴を形成するためにCO 2レーザを使用することができる。
基本的な原理は、酸化した黒表面が光を直接吸収し、CO 2レーザーのエネルギーを大きくすることにより、極薄膜と樹脂表面の孔を直接形成することである。
しかし、最も困難なことは、「ハーフエッチングプロセス」が銅層の均一な厚さを得ることができるようにする方法である。したがって、製造業に特に注意を払わなければならない。もちろん、銅（UTC）材料を使用することができる。銅の葉の厚さは約5ミクロンである。
この種のプレート処理によれば、主にプロセスにおいて以下の態様が使用されている。主に、誘電体層の厚さが5ミクロンから10ミクロンの間であることを保証するために、厳密な品質及び技術的指標を有する材料供給装置を提供する。
樹脂被覆銅箔基板の誘電体厚さと、精度、底孔清浄度と同じであるレーザエネルギーを設けるだけで、保険を保障することができる。
同時に、モニタリングプロセスの間、レーザー掘削後の海底洞窟の底層がきれいで残りの残留物がないことを保証するために、最善の避難技術条件を採用しなければならない。
非多孔性および非多孔性の電気めっきと電気めっきの品質にプラスの影響を及ぼす。
上から紹介, 我々は、伝統的な紫外レーザドリリングはあまりにも無力であることがわかります, 高価すぎる, そして、硬化して柔らかい接続プレートに会うためにあまりに高価です. レーザ穴あけが二酸化炭素になるように銅障壁を克服する多くの方法を試みた.
伝統的な掘削システムのための硬質接着ボード.
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