PCB技術 - PCB回路 基板の放熱技術

熱設計の重要性

の熱放散 PCB回路 基板 は非常に重要なリンクです, では、その熱放散技術は PCB回路基板.

電子機器では，機器が作動しているとき，一定量の熱量が発生し，装置内の温度が急激に上昇する。熱が時間内に解放されない場合、機器は加熱し続けます。過熱のため、装置の信頼性が低下する。したがって、良好な回路基板の放熱は非常に重要である。

の要因PCB温度上昇分析される.

プリント基板の温度上昇の直接原因は、消費電力の変化に伴って回路消費電力装置の存在が変化することである。

プリント基板上の温度上昇の現象がある。

1）局所温度上昇，大面積昇温。

2）短温上昇または長温度上昇。pcbの熱的時間を解析する場合，通常以下の局面から解析される。

消費電力は2.1である。

1）単位面積当たりの消費電力を解析する。

2）pcbボードの消費電力分布を解析した。

プリント基板の構造は2.2である。

プリント基板のサイズ（1）。

印刷版用材料

プリントボードをインストールします。

インストールモード（垂直インストールなど）。

シールとハウジングとの間の距離。

2.4の熱放射線。

1）プリント基板表面の放射率。

2）プリント板と隣接面との温度差と絶対温度。

2.5熱伝達。

ヒートシンク

1）をインストールします。

2）他の設置構造物の伝送。

2.6熱対流。

まず、自然対流。

強制冷却対流。

プリント基板の温度上昇の問題を解決するためには，pcbの因子の解析が有効である。これらの要因は、通常、製品およびシステムの依存関係に関連する。ほとんどの要因は、実際の状況に応じて分析する必要があり、特定の条件に応じてのみ、温度上昇と消費電力を正確に計算または推定することができます。

つのPCB熱設計方法。

PCBボード自体を通しての1つの熱放散。

高暖房機器プラスラジエーター熱伝導板。

少数のPCBデバイスが、より高い熱容量（3未満）の場合、温度が低下しない場合、ファン付きヒートシンクを使用することができる。改善放熱効果。加熱装置の量が3より大きい場合には、大きな放熱カ

バー（ボード）を用いることができる。それは、PCBボード上の加熱装置の位置とレベルに従って、特別な種類のヒートシンクであるか、大きな平らなヒートシンクの上で異なる構成要素を選ぶ。部品の

表面に放熱カバーを全体として固定し、各成分に接触して放熱する。しかし、成分の整合性が高いため放熱性が良くない。通常、熱放散効果を改善するために、柔らかい熱相変化熱パッドがコンポーネントの表面に添加される。

自由対流式空気冷却装置では、集積回路（または他の装置）または水平長を配置するのがベストである。

4放熱性を実現する合理的な配線設計。

プレート内の樹脂の熱伝導率が悪いため銅箔や孔は熱伝導体であり、銅箔の残留率が大きくなり、熱伝導率が向上する。

つの結論。

1）電流によるプリント基板のワイヤの温度上昇は125℃程度（通常使用される値）を超えないこと。選択されたボードは異なるかもしれません。部品がプリント基板に取り付けられるので、若干の熱も動作温度に影響を及ぼす。材料やプリント板を選択する場合は、ホットスポット温度は125℃以上を超えてはならないと考えられる。

2）特殊な場合には、アルミニウム系セラミック基板等の熱抵抗板を用いることができる。

3つの多層層構造は、PCB熱設計を助けます。放熱チャネルがブロックされていないことを確認します。

最初に、熱がPCBから滑らかに放出されることを確実とするために、合理的かつ効果的な低熱障壁チャネルを確立するために、銅皮、窓開口部、および放熱穴のような技術を最大限に利用する。

放熱孔の設計は、放熱領域を効果的に改善し、熱抵抗を低減し、回路基板の電力密度を増加させることができる。例えば、LCCデバイスのパッド上にビアホールを設ける。回路製造プロセスでは、はんだは、穴またはブラインドホールを通って急速に金属熱散逸層または背面の銅パッドに伝搬し、熱伝導性を向上させることができる。いくつかの場合では、いくつかのモジュール電源に使用されるプリント基板などの放熱層回路基板の放熱材料の特別な設計および使用。

熱伝導プロセスの熱抵抗を減らすために、熱伝導性材料は、高消費電力デバイスおよびサブストレート間の接触面の熱伝導を導通するために用いる。

放熱条件を改善するためには、はんだペーストに少量の銅を添加して放熱条件を改善することができる。はんだ付け後、装置の下のはんだ接合部は一定の高さを有する。デバイスとプリント基板との間のギャップは、対流熱放散を増加させる。

コンポーネントの3.3のレイアウト要件。

1）ソフトウェア熱解析pcb設計は内部最大温度上昇を制御する。

2）高い放射線成分をプリント基板に取り付けることができる。

3）ボードの熱容量の均一分布は避けられない場合，気流の上流の高消費電力機器を集中させないように注意しなければならない。そして、十分な冷却空気が熱消費の集中した領域を流れることを確実とするために。

4）伝熱経路をできるだけ短くする。

5）伝熱断面積をできるだけ大きくする。

6）部品の配置は周囲の部品に対する放熱の影響を考慮しなければならない。熱感受性部品（半導体装置を含む）は、熱源から遠ざかって離すべきである。

7）コンデンサを熱源から遠ざけることは、よりよいです。

8）に、強制換気と自然換気に注意を払ってください。

9）追加の娘ボード装置の空気ダクトは換気と同じ方向にある。

10）吸気と排気の間に十分な距離を保つようにする。

11）加熱装置をできるだけ製品の上に置き，許容したときは空気流路に入る。

12）放熱板に設置可能であれば他の機器から遠く離れていれば、プリント基板の隅や周辺には熱や電流の高い部品を設置してはならない。そして、放熱チャンネルがブロックされないことを確認してください。

13）小信号増幅器（最小可能温度ドリフト装置）の周辺機器。

14）金属シャーシやシャーシを放熱用に使用する。

配線には3.4が必要である。

1）鋼板選定（プリント基板構造の合理的設計）。

2) PCB配線 規則.

3）装置の電流密度に応じて最小流路幅を計画すること。シームでのチャネル配線に特別な注意を払う。

4）大電流ラインはできるだけ表面にすべきである。条件が満たされないならば、バスバーの使用は考慮されることができます。

5）接触面の熱抵抗を最小にする。このため、熱伝導面積を大きくし、接触面を滑らかにし、必要に応じて熱伝導性シリコングリースを塗布することができる。

6）応力平衡を考慮し，熱応力点の厚さを増加させる。

7）放熱性銅皮は放熱応力窓法を採用し，窓を開けるために放熱はんだマスク法を用いる。

8）表面上の大面積銅箔を適宜用いることができる。

9）回路基板上のグランド取付穴は大きなパッドを採用し，実装基板表面に実装ボルトや銅箔を使用して放熱する。