精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
高品質で PCB設計, 合理的なコンポーネントのレイアウトは、高品質のPCB図を設計するための基本的な前提条件です.
コンポーネントレイアウト
コンポーネントのレイアウトの要件は、主に6つの側面：インストール、力、熱、信号、および美学が含まれます。
1.1 .インストール
回路基板をシャーシ、シェル、スロットなどにスムーズに設置し、スペース干渉、ショート回路、その他の事故を起こさないように提案した一連の基本事項を参照し、特定の適用時にシャーシやシェル上の指定された位置に指定されたコネクタを作る。が必要です。ここでは繰り返しません。
1.2 .フォース
回路基板は、設置および作業中に様々な外力及び振動に耐えることができる。このため、回路基板は合理的な形状でなければならず、基板上の種々の孔（ネジ孔、特殊形状孔）の位置を合理的に配置する必要がある。一般に、穴と穴の間の距離は、少なくとも穴の直径より大きくなければならない。同時に、特殊形状の穴に起因する板の最も弱い部分も十分な曲げ強さを有することに留意すべきである。ボード上のデバイスシェルから直接“拡張”するコネクタは、長期的な信頼性を確保するために合理的に固定されなければならない。
1.3 .加熱
厳しい熱発生を伴う高出力デバイスのために、放熱条件を確実にすることに加えて、それらはまた、適切な場所に置かれるべきである。特に洗練されたアナログシステムでは、これらのデバイスによって生成された温度場が脆弱なプリアンプ回路に及ぼす悪影響に特に注意を払うべきである。一般に、非常に大きな電力を有する部分をモジュール化してモジュール化し、信号処理回路と信号処理回路との間に、ある程度の熱分離対策を施す必要がある。
1.4 .シグナル
信号干渉は、最も重要な因子である PCBレイアウト デザイン. 最も基本的な側面は以下の通りである。弱信号回路は、強信号回路から分離または分離されているAC部分はDC部から分離される高周波部分は低周波部から分離される信号線の方向に注意を払う；地上線の配置適切な遮蔽及びろ過及びその他の措置. これらは多くの論文で繰り返し強調されてきた, だから私はここでそれらを繰り返すことはありません.
1.5 .美しい
それは、コンポーネントのきちんとした整然と配置を考慮するだけでなく、美しく滑らかな配線も考慮する必要があります。普通の素人は、回路設計の賛否両論を一度に評価するために、前者を強調することがあるので、製品のイメージについては、性能要件が厳しくない場合は前者を優先すべきである。しかし、高性能の場合には、両面基板を使用しなければならないし、回路基板もそれにカプセル化されている場合は、通常、目に見えない場合は、配線の美学を優先する必要があります。
2. PCB配線 原理
以下は文献中のいくつかの一般的な妨害防止策に関する詳細な紹介である。実用的な用途、特に製品の試作において、多数の二重パネルが使用されていることを考慮して、以下の内容は、主に二重パネルのためである。右の角度を回すと、斜めまたはアークの遷移を使用してください。
配線は、異なる性質の信号の相互干渉を避けることができるだけでなく、検査および修正も容易にすることができる集中的に配置されて、きちんとして整然としなければならない。ディジタルシステムでは、同一のキャンプ内の信号線（データ線、アドレス線など）の間の干渉を心配する必要はないが、リード、ライト、クロックなどの制御信号は独立しており、接地保護を使用するのがベストである。立ち上がる。
大面積（後述する）を敷設する場合、接地線（実際には接地面）と信号線との間の合理的で等しい距離を維持しようとし、短絡及び漏れを防止するという前提の下で可能な限り接近しようとする。
弱い電流システムでは、接地線と電力線はできるだけ近くなければならない。
表面実装部品を使用するシステムでは、信号線をできるだけ前方にルーティングする必要がある。
