PCB技術 - 質問したいPCB基板に関する質問はありますか？

バス（アドレス、データ, コマンド）複数（最大4、5）のデバイス（FLASH、SDRAMなど）を駆動し、その他の周辺機器), どのメソッドを使用するかPCB基板配線?

信号の完全性に対する配線トポロジーの影響は主に各ノードの信号到達時間に反映され、同時に反射信号もあるノードに到達せず、信号品質が劣化する。一般に、スター・トポロジーにおいて、より良い信号品質を成し遂げるために一貫して信号伝送および反射遅延を作るために、同じ長さのいくつかのスタブを制御することができます。

トポロジーを使用する前に，信号トポロジーノードの状況，実際の動作原理と配線困難を考慮する必要がある。異なるバッファは信号反射に矛盾した影響を及ぼすので、STARトポロジはフラッシュとSDRAMに接続しているデータアドレスバスの遅延を解決することができません、そして、このようにシグナルの品質を確実にすることができません;一方、一般にDSPとSDRAMとの通信のための高速信号は、フラッシュローディングの速度が高くないので、高速シミュレーションにおいては、フラッシュの波形に注目する代わりに、実際の高速信号が有効に働くノードの波形を確実にする必要があるだけである。スタートポロジーをデイジーチェーンと他のトポロジーと比較した。すなわち、多くのデータアドレス信号がスタートポロジを使用する場合、配線はより困難である。

添付の図は、DRR−DSP−Flashトポロジ接続におけるHyperlyNxシミュレーションデータ信号と150 MHzのDDR−Flash−DSP接続を使用するシミュレーション波形である。

第2のケースにおいて、DSPの信号品質はよりよいが、フラッシュの波形はより悪い、そして、実際の作業信号はDSPおよびDDRの波形である。

EMC試験では、クロック信号の高調波が基準を超えて非常に深刻であることを見出した。電磁波放射を抑制するためのPCB設計における留意点

EMCの3つの要素は放射線源、送電線、被害者である。伝搬経路は空間放射伝搬とケーブル伝導に分けられる。したがって、高調波を抑制するために、最初に、それが広がる方法を見ます。電源分離は伝導モードの伝搬を解決することである。また、必要なマッチングやシールドも必要である。

伝導帯の銅領域、すなわちマイクロストリップ線路の接地面には何ら規制があるのか。

マイクロ波回路設計のために、接地面の面積は伝送線路のパラメータに影響を及ぼす。特定のアルゴリズムはより複雑です（Angelenによってeesoftの関連情報を参照してください）。一般的なPCBデジタル回路伝送線路シミュレーション計算では、接地平面領域は伝送線路パラメータに影響を与えず、または影響を無視する。

インPCB基板設計, 接地線は、通常、保護グラウンド及び信号グランドに分割される電源グランドはデジタルグラウンドとアナロググランドに分けられる. なぜ接地線は分かれているのか?

グランドを分割する目的は、主にEMCの考慮事項であり、電源とグランドのデジタル部分のノイズが他の信号、特に伝導経路を通るアナログ信号と干渉することが懸念される。信号と保護地の分割に関しては，emcにおけるesd放電の考慮は，我々の生活における雷電接地の役割に類似しているからである。どのようにそれを分割しても、最後に1つの土地だけです。ノイズの発生方法が異なっているだけです。

30 m以上の周波数のPCBには、配線時に自動配線又は手動配線を用いる配線のソフトウェア機能は同じですか？

高速信号が絶対周波数または速度よりむしろ信号の立ち上がりエッジに基づくかどうか。自動または手動配線は、ソフトウェア配線機能のサポートに依存します。配線は手動でのほうが優れているが、配電線やバス遅延補償配線などの配線では、手動配線よりも自動配線の効果や効率が高い。一般に、PCB基板は樹脂とガラスクロスの混合物で構成される。異なる比率のために、誘電率および厚みは異なる。一般に、樹脂含有量が多いほど、誘電率が小さくなるほど薄くなる。特定のパラメータについては、PCBメーカーに相談してください。加えて、新しいプロセスの出現により、超厚いバックプレーンまたは低損失RFボードのようないくつかの特別な材料のPCBボードもある。

PCB単層基板を手動で配線したときのジャンパの表示方法

ジャンパー線は、PCB設計の特別な装置です。つのパッドがあり、距離は固定長または可変長である。マニュアル配線中に必要に応じて追加できる。ボード上に直接接続され、それはまた、材料の請求書に表示されます。

4層ボード設計の製品の中で、なぜいくつかの両面舗装、いくつかはありませんか？

舗装の役割にはいくつかの考察がある。シールド放熱補強PCB処理の要件だから、どのように多くの層のスラブが敷設されても、主な理由を最初に見なければなりません。

ここでは高速問題について主に議論します。表面舗装は、EMCに適していますが、銅の舗装は、島を避けるために可能な限り完全である必要があります。一般に、表層の上により多くの配線があるならば、。

銅箔の健全性を確保することは困難であり、内層信号のセグメンテーションの問題も生じる。したがって、多くのトレースを有する表面層装置又は基板上に銅を配置しないことが推奨される。

異なる周波数のクロックラインを展開する際の対応策は？

クロックラインの配線には、信号完全性解析を行い、対応する配線規則を定式化し、これらの規則に従って配線を行うことが最適である。

時PCB単層板は手動で配線される, それが一番上の層または底層に置かれるべきです?

デバイスが一番上の層に置かれるならば、一番下の層は発送されます。

クロックを作るとき、両側に接地線シールドを加える必要がありますか。

シールド接地線を追加するかどうかは、ボード上のクロストーク/ EMIの状況によって異なり、シールド接地線がうまく処理されない場合は、状況を悪化させる可能性があります。

上記のPCB設計において必須の答えは、PCB設計に役立つことを願っています