PCB技術 - 高周波材料の選択の重要性

電子設計技術や製造技術の進歩に伴い，電子製品は，高密度，高機能，薄型，短，高伝送速度に向けて徐々に発展している。また，チップ小型化の迅速化とデータ伝送量の増加に伴い，システムの動作周波数も高くなっている。優れた電子製品であるためには、優れた回路設計だけでなく、製造性も良好であるため、大量生産における課題を低減し、製品開発の進捗を短縮し、設計コストを削減し、製品の競争力を向上させることができる。したがって，製品設計技術者にとって，電子製品の設計に際しては，pcb材料の選択が非常に重要である。

回路の動作周波数が無線周波数帯にあるとき、設計技師が選ぶことができるボードの範囲は、大いに減らされる。rogers ro484835高周波板の特別な定式化は耐酸化性を改善する。ある温度で長時間使用すると、FR 4熱硬化性樹脂の加工効果を維持しながら、特別な安定した電気的特性を提供することができる。同時に、誘電率（dk）は3.48であり、誘電損失（df）は10 GHzで0.0037であり、Z軸熱膨張係数（CTE）は低く、様々な処理および動作条件の下で金属貫通孔の信頼性を保証する。材料のX軸およびY軸膨張係数は、銅と同様であり、優れた寸法安定性を有する。

2 G、2.5 G、3 Gから4 G、および現在の5 Gからの通信技術で、データ伝送スループットは増加して、必要な帯域幅はより広くてより広く、そして、周波数はより高くてより高く、装置の小型化も将来の開発動向の一つであり，装置が小型化すると，pcbは熱伝導率が高く誘電率が高くなる。高周波回路基板材料は，高出力増幅器，基地局アンテナ，全地球測位システム，気象レーダ，気象衛星，自動車レーダ，センサで主に使用されている。

pcb材料の主なパラメータはdkとdfである。高周波回路基板では、DK値の安定性は基板の信頼性の保証であるdf値は信号損失を減らすためにできるだけ小さいはずです。また，いくつかの高速データ伝送システムでは，いくつかの高周波板も使用する。