PCB技術 - PCB基板熱設計の必要条件は何か

信号品質の総合的考察に基づいて, EMC, サーマルデザイン, DFM, DFT, 構造, 安全規則,など.コンポーネントは、ボード上に合理的に配置されます. PCBレイアウト

特別な要件に加えて、すべてのコンポーネントパッドトレースは、熱設計要件を満たさなければならないPCBアウトレットの一般原則

それは見ることができますPCB基板設計,レイアウトか配線か, 技術者は熱設計の要件を考慮し，満たすべきである.

熱設計の重要性

高周波電力増幅器、FPGAチップ、および電力製品のような、動作中に電子機器によって消費される電気エネルギーは、有用な仕事に加えて、そのほとんどが熱に変換され、放散される。電子機器で発生した熱は内部温度を急激に上昇させる。熱が時間内に放散されない場合、機器は加熱を続け、過熱により装置が故障し、電子機器の信頼性が低下する。smtは電子機器の設置密度を高め，有効放熱領域を減らし，装置の温度上昇は信頼性に重大な影響を及ぼす。したがって，熱設計に関する研究は非常に重要である。

PCB熱設計要件

1）構成要素を配置する場合，温度検出部品以外の感温部品を空気入口付近，上流側の空気ダクトの上流側に，高出力，高発熱の部品，高発熱成分からできるだけ遠くに設置する。放射線の影響を避けるためには、遠く離れていない場合には、遮へい板（磨かれた金属薄板、より小さな黒色度）によって分離することもできる。

2）空気吹出し口や頂部付近に熱発生耐熱性部品を配置するが，高温に耐えられない場合は，空気入口近傍に設置し，他の発熱成分や感熱成分をできるだけ空気中で上昇させることに注意を払う。方向をずらす。

3）高出力部品は、熱源の濃度を避けるため、できるだけ分配しなければならない。異なるサイズの構成要素は、できるだけ均等に配置されなければならないので、風抵抗は均一に分配されて、風量は均一に分配される。

4）通気口はできるだけ高い放熱性の要求を有する装置と位置合わせする必要がある。

5）背の低い部品は，低いものの背後に配置され，長方向は風抵抗を最小にする方向に配置され，ダクトの閉塞を防止する。

6）ラジエータ設置はキャビネット内の熱交換空気の循環を促進する。自然対流によって熱交換されるとき、放熱フィンの長さ方向は、接地方向に垂直である。熱を放散するために強制空気を使用する場合、それは気流と同じ方向にする必要があります。

7）空気循環方向では，複数のラジエータを長手方向に近接して配置することは好ましくない。上流の放射器が気流を分けるので、下流の放射器の表面風速は非常に低いでしょう。それは千鳥でなければならないか、放熱フィンは間隔を置かれるべきです。

8）同一の回路基板上のラジエータと他の部品との間に適当な距離がなければならず、温度を上昇させないように放熱して計算することが望ましい。

9）熱を放散するためにPCBを使う。例えば、熱は、銅の大きな領域（はんだマスクを開くことを考慮する）を通して放散されるか、または接地接続ビアがPCBボードの平面層をガイドするために使用され、PCB基板全体が熱を放散するために使用される。