精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
事実上, の作品 高速PCB基板デザインは多くの異なる製品方向に直面する必要がある. いくつかの基本技術は普遍的ですが, まだ多くの業界固有の技術的違いがある, 各フィールドのコア設計要件が異なるので. 例えば, 消費者製品はコストパフォーマンス比を強調する反対に, 軍事産業分野は絶対的な信頼性を必要とするそして、データと通信分野は、極端な製品パフォーマンスを必要とします... これはすべてのデザインルールと技術研究開発の方向性を高める. 非常に異なる要件.
我々が比較的一般的なコアキー点について話すならば high-speed PCB基板設計, 以下の点に注意しなければならないと思います。
1:まず電源回路の設計です
電源は電子製品の安定動作の基礎である.電源設計の技術的課題が最も困難ではないが，運転安定性の問題が発生すると，多くの場合，実際に電源に関連している。
電源設計の焦点は、主に、パワーモジュールの機能設計の最適化、変換効率の向上、および対応する技術的指標および規則に従って実施されなければならない電力チャネルの設計などである。高感度電源や大電流の電源に対してもpiシミュレーションが必要である。直流電圧降下、動的インピーダンスおよびノイズの性能を改善する。
2:高速並列信号の設計
最も一般的なものは、DDR 3、DDR 4、その他の回路である。特にメモリダウンのために、特別な注意が必要です。オリジナルのレイアウトガイドを厳密に実装している間、レイアウト解析をシミュレーション解析で最適化するのが最適です。高速信号の設計品質を保証する。
並列信号設計の多くの他のタイプがあります。一般的に、対応するチップ設計ルールに従って、絶対長と相対長が制御される。同時に、ビア数、信号スパン分割、クロストークの制御は、ほとんどの設計を満足させることができる。が必要です。
3:高速シリアル信号設計
近年、高速シリアル信号は非常に急速に発達している。多くの伝統的な並列バスインタフェースは徐々にシリアルバスに置き換えられている。例えば、最も代表的なIDE並列ハードディスクデータインターフェースは、SATAシリアルデータインターフェースに置き換えられる。私は、シリアル信号の高速アプリケーションがますます広範になると信じています。
現在、最も一般的なPCIE高速チャンネルだけでなく、SATA、SAS、LVDS、USB 3。0の高速チャネルと高速光ネットワークチャネルは、一般的に5 G、8 G、10 G、28 G、56 G bpsの信号速度を増加させているので、対応する高速設計ルールに従って厳しい設計を行い、同時に信号完全性解析及び最適化において良好な仕事をし、さもなければ信号品質の問題になりやすい。
4:アナログ信号設計、無線周波数信号、デジタルアナログミキシング、およびDFM、DFX、EMCの設計注意点などのように注意を払う必要がある他の多くの主要な技術点があり、各方向は一連の規則と要件を持っています。興味のある友人は徹底的な研究と研究を行うことができます、そして私はここでそれをしません。
高速PCB基板設計のイン・アウト
これはいくつかの言葉ではっきりと言うのが難しい。どんなプロのフィールドにもそれ自身の仕事プロセスと規則システムがあるので、これは非常に複雑な技術的で管理システムエンジニアリングです。あなたが特定の産業の深い理解を持ちたいならば、あなたが個人的に産業に入って、一生懸命働く数年を過ごすならば、あなたは本当にそれを理解することができます。同じ業界でも、異なる技術分野でも大きな違いがあります。
おっしゃるとおり, インターレースは山のよう. たとえあなたが長年同じ業界で特定の分野で働いていたとしても, 別のフィールドに切り替える場合, あなたの前の仕事経験が完全にクリアされることは可能です. 例えば, ローエンド消費財の分野から飛び出したらデザイン 軍事・通信製品分野デザイン, デザインルールが知識システムと全く異なるので、前の仕事経験は非常に制限されるかもしれません. これは実際には PCB基板産業と円, だから、それは唯一の選択ではない PCB産業, しかし、実際にサークルの違いと選択に注意を払うことが重要です.
PCB設計チームはどのようにして複数の観点から技術的課題を解決するか
高速pcb設計の技術的課題を解決するためには，複数の局面から出発する必要がある。コアの技術的なポイントは上記して、繰り返されません。ここで、対応するソリューションを簡単にまとめます。
1: SI高速信号整合性分析：信号整合性を分析し、PCB基板最適化を指導する設計
2：PI電力の完全性解析：電源チャネル設計を改善し、デカップリングコンデンサの設計などを最適化する。
3：DFM製造性解析：製品製造プロセス性能の最適化，コストの削減と品質の改善
4：DFA分析：生産効率を改善するためのSMTパッチング，保守及び試験の性能の解析と最適化
EMC分析：技術認証指標の遵守を保証するためのEMI及びESD性能の最適化に焦点を当てる
6：購入コスト、構造放熱、寿命、信頼性最適化などの他の分析。
