精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCBコピー板, 業界はしばしば回路 基板のコピーボードと呼ばれる, 回路基板クローン,回路 基板,PCBクローン,PCB逆設計またはPCB逆開発.
逆ステップ
PCB複写機の詳細を記録する
PCBのコピーボードを取得し、最初にモデル、パラメータ、および紙のすべてのコンポーネントの位置、特にダイオードの方向、三次チューブ、およびICギャップの方向を記録します。それは最高のコンポーネントの場所の2つの写真を撮るためにデジタルカメラを使用することです。PCBコピーボードの回路基板はますます進歩している。上記のダイオードトランジスタのいくつかは注目されず、全く見られない。
走査画像
すべてのコンポーネントを削除し、パッドの穴の錫を削除します。PCBコピーボードをアルコールできれいにし、スキャナに入れます。スキャナをスキャンすると、鮮明な画像を得るためにスキャンピクセルをわずかに上げる必要があります。
それから、銅膜が光沢があるまで、水のガーゼでトップと底層を軽く磨いて、スキャナに入れて、Photoshopを始めてください、そして、別々に色で2つの層をスキャンしてください。
注意 PCBコピー板 水平方向と垂直方向にスキャナに配置する必要があります, さもなければ、スキャンされたイメージは使用できません.
画像の調整と修正
銅フィルムで部分を作るためにキャンバスのコントラストと明るさを調整してください、そして、銅膜のない部分は強い対照を持ちます、それから、第2のイメージを白黒に変えて、線がはっきりしているかどうかチェックしてください。そうでない場合は、この手順を繰り返します。それが明白であるならば、黒と白のBMPフォーマットファイルBMPとBOT BMPとして絵を保存してください。場合は、グラフィックスを使用して任意の問題を見つける場合は、それらを修復し、それらを修正するPhotoshopを使用することができます。
パッド及びビアの位置一致を確認する
つのBMP形式のファイルをProtel形式のファイルに変換し、Protelの2つの層に転送します。例えば、2つの層を通過したパッドとビアの位置は基本的に一致し、前のステップはうまく行われていることを示している。偏差があれば、第3ステップを繰り返す。したがって、PCBのコピーは、小さな問題がコピー後の品質とマッチングの程度に影響するため、忍耐を必要とする作品です。
レイヤを描画する
一番上の層のBMPを一番上のPCBに変えて、黄色の層である絹の層への転換に注意してください、そして、あなたは一番上の層で線をたどることができて、第2のステップで図面に従って装置を置くことができます。図面の後に絹の層を削除します。すべての層が描画されるまで繰り返します。
トップPCBとBOT PCB合成画像
輸入 トップPCB とprotelのボットPCBと1つの画像にそれらを組み合わせる.
レーザ印刷上部層、底層
透明なフィルム（1 : 1比率）で一番上の層と底層を印刷するためにレーザープリンターを使用して、フィルムをPCBに置いて、どんなエラーがあるかどうか比較してください。それが正しいならば、あなたはされます。
テスト
コピーボードの電子技術性能がオリジナルボードと同じかどうかをテストします。それが同じならば、それは本当にされます。
