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PCB技術

PCB技術 - 顧客のPCBボード品質を確実にする方法?

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PCB技術 - 顧客のPCBボード品質を確実にする方法?

顧客のPCBボード品質を確実にする方法?

2021-10-17
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Author:Downs

どのように我々はお客様の品質を確保するのですか PCBボード?

まず、生産前に、材料や設計材料、顧客によって提供されるサンプルに応じて正しい材料を購入し、私たちのエンジニアリングと購買人員は20年以上のPCB回路基板業界にされていることを繰り返し確認し、材料とプロジェクトの精度を保証することができます。セックス。

第二に, 我々は、厳密な生産プロセスを持って, そして、各々のステップは追跡可能で、標準化されます. どのように我々はお客様の品質を確保することができます見てみましょう PCBボード 生産工程毎. 参照 PCBプロセス詳細フロー

ステップ

基板

データの行列を使用して自動的に順序の詳細に応じてチェックします。材料データ(タイプ、製造元、ラミネート、銅箔の厚さ)は、ジョブの履歴に入力され、最終的なパスポートに表示されます。


内層を印刷してエッチングする。

目視検査この手順には3つの目視検査が含まれます。

印刷及び剥離後、不要なエッチングレジストが完全に剥離されたことを確認する

エッチングの後、すべての不必要な銅がエッチングされるのを確実にしてください。

プロセスの終了時に、すべてのレジストがボードから剥がされたことを確認します。


試料採取検査

各生産パネルは、ボードが正しくエッチングされていることを示し、トラック幅と隔離距離が正しい特別に開発されたテストサンプルを持っています。使用されるエッチ・レジストのタイプおよびトラック幅、分離距離および環状のリング値は、全てパスポートファイルに入れられる。

PCBボード


内側の銅パターンを確認します。

我々は、内部の銅層をスキャンし、設計データと比較するために自動光学検査装置を使用しています。マシンは、すべてのトラック幅および分離距離が設計値に対応するかどうかチェックする。そして、不完全な回路またはオープンサーキットがない。

多層ボンディング.


材料。

データの行列を使用して自動的に順序の詳細に応じてチェックします。材料データ(タイプ、製造者、プリプレグ、銅箔)は、ジョブ履歴に入力され、最終的なパスポートに表示されます。


接合後の厚さ。

これは、各生産パネルで測定され、結果はパスポートに入力されます。


ドリル加工

掘削機は自動的に穴のサイズが正しいことを確認するドリルビットの直径をチェックします。多層基板上の特殊試料は、(印刷)内部層に対するドリル穴の位置を確認する。

最も小さい穴サイズはパスポートに入力されます。

穴壁の調製

電気メッキのために伝導性にするために、穴の壁に炭素の層を堆積させる。パスポートに入ります。

電気めっき層の適用

目視検査

印刷と剥離の後、不要なメッキレジストがきれいに剥がされることを確認してください

抵抗のタイプのパスポートを入力します。

銅及び錫めっき。

非破壊試料検査

オペレータは、各々の飛行柱の上のパネルの5つ以上の穴の銅厚さを測ります。結果はパスポートに入ります。

外層エッチング

目視検査

エッチングの後、すべての不必要な銅がエッチングされるのを確実にしてください。

試料採取検査

各生産パネルは、ボードが正しくエッチングされていることを示し、トラック幅と隔離距離が正しい特別に開発されたテストサンプルを持っています。使用されるエッチ・レジストのタイプおよびトラック幅、分離距離および環状のリング値は、全てパスポートファイルに入れられる。

はんだマスク

過程で。

目視検査

各パネルは、はんだマスク(塗料)で均一にコーティングされる

はんだ付けマスク光電ツールとPCBアライメント

試料検査

オペレータは、投影マスクを使用して、半田マスクが適切に整列され、パッド上のはんだマスク跡がないことを保証するために、各パネルを検査する。

伝説が印刷された後に使用されるテープテストを通して、PCB表面にハンダマスクの接着をチェックしてください。

使用されるはんだマスクのタイプはパスポートデータに入力される。

表面処理

全表面処理試料の検査

X線の範囲を使用して厚さを測定します。

私たちは、PCB表面に表面仕上げの接着をチェックするために伝説を印刷した後に、テープテストを使います。

100 %目視検査。

(一)鉛フリー熱風平準化

表面は、非湿潤条件のないPCBでさえ平坦でなければならない。コンポーネントホールを狭くしたりブロックしたりしてはいけません。はんだマスクで覆われていない場合は、いくつかのスルーホールを閉塞してもよい。

(2)ニッケル上への無電解金めっき

表面処理はすべての露出した銅を覆い、PCB上で同じ色をしなければならない。穴にも変色はない

ケミカルシルバー.

染色してはならない。

オーダーが「無鉛」であっても、使用される表面処理はパスポートに入ります。

金と銀の表面処理についても実際の測定値に入る。

コンポーネントの凡例。

硬化後の試料検査

オペレータは、表面仕上げをチェックするために、テープテストを行う, ソルダーマスクと伝説の接着 PCB表面. 我々は、テストエリアに粘着テープの部分を押して、それを引き出した. 銅は無い, 表面被覆, テープに付着するソルダーマスクまたは伝説的インク.

目視検査

オペレータは、各ボードの伝説がきれいでクリアであるかどうかをチェックします。

電気試験

すべての回路基板は電気試験のために選択される片面回路基板を除いて電気試験を受けた。

ショートパンツとオープン回路。

ガーバーからネットリストを作り、データにドリルをかける。我々はすべてのネットワークが短絡とオープン回路テストを受けたかどうかをテストするために参照ネットリストとして使用します。パスポートにパスが記録されている。余分な予防措置として、あなたのデザインシステムがIPC - D - 356 Aネットリスト形式を出力するならば、あなたのデータセットにファイルを含めてください。それから、私たちはあなたのデザインネットリストのGerber Netlistをチェックするためにそれを使用できます。

14 .切断及びミリング加工

シートのプロファイルと内部ミリングのサイズと位置を確認するために特殊な試料を使用した。

最終回検査