PCB技術 - PCB基板コピーボード技術入門

PCB基板設計と製造は減法から付加法へ. 本稿では、主にPCB減法法と添加物法の関連概念と製造プロセスを参考にし、学習を行う!

PCB基板減算プロセス入門

減算処理とは、銅張積層板の表面に銅箔の一部を選択的に除去し、導電性パターンを得る方法である。減法は今日の印刷回路製造の主な方法である。その最大の利点は、プロセスが成熟し、安定して信頼性が高いです。

減算技術によって製造される印刷回路は、以下の2つのカテゴリに分けることができる。

1 .非多孔質プリント配線板(<特集>非めっきイエロー-レッドホールボード)

このタイプのプリント基板はスクリーン印刷によって製造され、次いでプリント基板からエッチングされるか、または光化学的方法によって製造することができる。非有孔メッキプリント板は、主に片面板であるが、いくつかの両面板であって、主にテレビやラジオに使用される。以下は片面生産プロセスです。

片面の銅クラッド板：アンロード光化学的方法／スクリーン印刷画像転写除去レジスト印刷洗浄及び乾燥穴処理形状処理洗浄乾燥乾燥はんだマスク被覆硬化印刷マーキング記号−硬化洗浄乾燥乾燥前乾燥完成品。

2.穴あけ板

穿孔された銅クラッド積層体、無電解めっきおよび電気メッキを使用して、2つ以上の導電パターン間の孔を電気的接続に電気的に絶縁する。このタイプのプリント基板を多孔メッキと呼ぶ。プリントボード。多孔メッキ板は主にコンピュータ，プログラム制御スイッチ，携帯電話等で使用されており，異なる電気めっき法により，パターン電気めっきとフルプレート電気めっきに分けられる。

両面 基板銅クラッド積層体上のパターンメッキ（patn . n，p’i’n）、スクリーン印刷または光化学的方法により導電パターンを形成し、導電性パターン、錫ニッケル、金等の耐食性金属上にリードスズ、スズセリウムをメッキし、回路パターン以外のレジストを除去した後、エッチングにより形成する。パターンめっき法はパターンめっきとエッチングプロセス（パターンめっきとエッチング工程）とベア銅で覆われたソルダーマスクプロセス（はんだマスクのオンボード銅，smovc）に分けられる。なお、両面プリント基板の製造方法は、以下の通りである。

両面銅クラッドラミネートは、ブランク、位置決め穴、CNCドリル、検査、脱毛、無電解銅めっき、薄い銅の電気メッキ、検査、ブラッシング、撮影（またはスクリーン印刷）、露出と開発（または硬化）。検査および改訂パターン銅メッキパターン錫鉛合金電気めっき膜除去（または印刷材料の除去）-検査と改訂エッチング鉛バック錫オンオフテストクリーニングはんだマスクパターンプラグニッケル/金めっきプラグステッカー接着テープホットエアレベリングクリーニングスクリーン印刷マーキングシンボルの形状加工洗浄と乾燥検査包装完成品

両面銅張積層板の電気めっき（パネル、PNL）、電気めっき

特定の厚みに、そして、それからスクリーン印刷または光化学的方法のためのスクリーン転写または光化学的方法は、腐食している肯定的なフェーズ回路像を得るためにエッチングした後に、プリント板を作るためにレジストを取る。

全板電気めっき法は、ホールプラグ法とマスキング法に細分化することができる。両面プリント板のマスキング法（テンティング）を行う工程フローは以下の通りである。

両面銅クラッドラミネートは、切断、ドリル、L、メタライズ、全面基板メッキ、厚さ、表面処理、ペースト、フォトマスク、ドライフィルム、正の位相ワイヤパターン、エッチング、除去、プラグメッキ、マーキングシンボルのはんだマスクはんだコーティングのホットエアレベリング印刷の形状処理検査印刷完成製品。

この方法の利点は，簡単なプロセスであり，コーティング厚さの均一性である。欠点としては、エネルギーを浪費し、接続板無しでスルーホールプリント板を製造することは困難である。

PCB添加方法の紹介

導電性金属を選択的に絶縁性基板の表面に堆積して導電性パターンを形成する方法は、添加方法と呼ばれる。

添加物法の利点

プリント基板は添加工程により製造され、その利点は以下のとおりである。

1.添加方法により大量の銅のエッチングを回避でき、エッチング液処理コストが大きくなるため、プリント基板の製造コストが大幅に低減される。

2.加法工程に比べて1／3程度の加減処理を行い、製造工程を簡略化し、生産効率を向上させる。特に、製品のグレードが高くなるほど悪循環を回避し、より複雑になる。

3.添加処理により、フラッシュワイヤやフラッシュ面を得ることができ、SMT等の高精度プリント基板を製造することができる。

4.添加処理では、ホールウォールと配線の同時無電解銅めっきにより、ホール壁と基板表面との導電パターンの銅メッキ層の厚さが均一となり、メタライズホールの信頼性が向上し、厚肉比プリント板の要求も満たすことができる。小孔における銅めっき条件

添加物の分類

の添加製造工程プリント基板以下の3つのカテゴリーに分けられる。

1.完全添加法（フル添加法）は，無電解銅を用いて導電パターンを形成する添加工程である。cc‐4法を例として，ドリル，イメージング，粘度増加処理（負相），無電解銅めっき，レジスト除去。プロセスは、触媒積層体を基板として使用する。

2.絶縁性基板の表面に半加法工程（半加法法）を施し、金属を化学的に析出させ、電気メッキとエッチングとを組み合わせて、3種を添加して導電パターンを形成する。プロセスフローは、ドリル加工、触媒処理および粘度増加処理、無電解銅めっき、イメージング（電気メッキレジスト）、パターン化銅電気メッキ（負相）、レジスト除去、および差動エッチングである。製造に用いられる基板は、一般的な積層体である。

3.PCB工場の部分的な加性プロセス触媒銅張積層板上のプリント板製造のための添加物法の使用.プロセスフロー:イメージング（エッチング防止）、エッチング銅（正相）, レジスト層の除去, 電気めっきレジストによる全板の被覆, 穴を掘る, 穴における無電解銅めっき, 電気めっきレジストを除去する.