PCB技術 - フレキシブルPCBの利点と欠点

多層の利点 フレキシブル 基板フィルムは軽量であり、優れた電気特性を有する, 低誘電率のような. 多層 フレキシブル ポリイミドフィルムを基材とする基板は約1である/硬質エポキシガラス布より3 多層基板, しかし、それは優れた片面と両面を失う フレキシブル. これらの製品のほとんどは柔軟性を必要としない.

多層フレキシブル基板は、さらに次のタイプに分けることができる。

（1）フレキシブル絶縁基板上に多層PCBを形成し、完成品をフレキシブルにする。この構造は、通常、多くの片面または両面のマイクロストリップフレキシブルPCBの両側端部を結合するが、PCBの中央部分は接合されておらず、柔軟性が高い。特性インピーダンス性能および剛性のPCBなどの所望の電気的特性を有するために、多層可撓性PCB部品の各回路層は、接地面上の信号線で設計されなければならない。可撓性の高いためには、厚く被覆された被覆層の代わりにポリイミド等の薄い適切なコーティングを用いることができる。メタライズされた孔は、フレキシブル回路層間の必要な相互接続を可能にする。この多層フレキシブル基板は，柔軟性，信頼性，高密度性を要求される設計に最も適している。

（2）可撓性絶縁基板上に多層PCBを形成し、完成品をフレキシブルにすることを指定しない。この種の多層フレキシブルプリント基板は、ポリイミド膜のような可撓性絶縁材料で構成され、積層後に固有の柔軟性を失う多層基板を形成する。この種のフレキシブルPCBは、低誘電率、均一な厚さ、軽量、連続処理のような、フィルムの絶縁性を最大限に使用する場合に使用される。多層PCBは、フレキシブル絶縁基板の上に形成される。ソフト材料であるが、必要な導体抵抗のような電気的設計の制約により、厚い導体が必要とされるか、必要なインピーダンスまたはキャパシタンスが信号層と接地層との間に厚い層を必要とする。絶縁は絶縁されているので、完成した用途で形成され、用途では曲げられない。アビオニクスユニットの内部配線で一般的に使用。

利点:

1）柔軟性。フレキシブルPCBの適用の重要な利点は、3次元空間内に経路を設置し、設置することがより便利であり、使用のために圧着または折り畳みすることもできる。許容曲率半径の範囲内でカールされる限り、それは損害を受けることなく数千～数千倍に耐えることができます。

2）体積を減らす。部品の組み立ておよび接続において、フレキシブルPCBの導体断面は、ワイヤおよびケーブルの使用に比べて薄く平らであり、これは、ワイヤのサイズを小さくし、ケーシングに沿って形成することができ、装置の構造をよりコンパクトで合理的にし、接続数を減らすことができる。ボリューム：硬質PCBと比較して、スペースは60 %から90 %節約できます。

3）品質を低下させる。同じ体積で、ワイヤケーブルと比較して、フレキシブルPCBは、同じ電流容量で、約70 %だけその質量を減少させることができる硬質pcbと比較して，その質量は0 %程度減少できる。

4）設置と接続の一貫性。フレキシブルPCBは接続をインストールするために使用されます。そして、それはワイヤーとケーブルで配線するとき、誤りを除きます。加工図面が確認され通過される限り、製造されたすべてのフレキシブル回路は同じであり、接続ワイヤをインストールする際には、接続がない。

5）信頼性の向上。フレキシブルPCBがアセンブリと接続のために使用されるとき、それはX、YとZの3つの面に配線されることができます。

6）電気的パラメータ設計の可制御性。使用の要件に従って、設計者は、フレキシブルPCBを設計する際に、キャパシタンス、インダクタンス、特性インピーダンス、遅延および減衰を制御することができ、それによって、伝送線路の特性を有するように設計することができる。これらのパラメータはワイヤ幅，厚さ，間隔，絶縁層厚さ，誘電率，損失正接などに関係し，ワイヤとケーブルを使用する場合には困難である。

7) The end can be soldered as a whole. フレキシブル, ライク 硬質PCB, ターミナルパッド, ワイヤストリッピングとピン止めを除去できる, これによりコストを節約. 端子パッドは、部品及びプラグに接続される. 各ワイヤの手動はんだ付けの代わりに、ディップはんだ付けまたはウェーブはんだ付けを使用することができる.

8）材料の使用は任意である。フレキシブルなPCBは、異なる使用要件に従って異なるベース材料を使用して製造することができる。例えば、ポリエステルフィルムは、低コストを必要とするアセンブリ用途で使用することができるポリイミドフィルムは優れた性能が要求される場合に使用できる。

9）低コスト。柔軟なPCBアセンブリでは、総コストを削減することができます。フレキシブルPCBのワイヤパラメータと全体的な終端の実装の一貫性のために、ケーブル・ワイヤ・アセンブリの間にしばしば起こるエラーおよび再加工は排除される。そして、フレキシブルPCBの置換はより便利である。フレキシブルpcbの適用は構造設計を簡単にし，部品に直接接着でき，クランプとその固定部品を低減できる。遮蔽される必要があるワイヤーのために、柔軟なPCBはより安いです。

10）加工の連続性。フレキシブルフォイルクラッド積層体をロール状に連続的に供給することができるので、フレキシブルなPCBの連続生産を実現でき、コスト低減にもつながる。

欠点

1）初期コストが高い。フレキシブルなPCBは特別な用途のために設計され製造されているので、初期回路設計、配線および写真マスターズは、より高いコストを必要とする。

2) It is difficult to change and repair the フレキシブル. 一度 フレキシブル 作られる, これは、ベースマップまたはプログラム描画プログラムから変更する必要があります, だから変更するのは簡単ではない. 表面は保護膜で覆われている, 修理後修理して復元する前に取り除かなければならない, どちらが難しい.

3）サイズを制限する。フレキシブルPCBは通常バッチプロセスによって製造される。製造装置のサイズの制限のために、彼らは非常に長く、非常に広いことができない。

4）不適切な操作は損傷しやすい。アセンブリと接続要員の不適切な操作は容易にフレキシブル回路に損害を与えることができます、そして、そのはんだ付けと再仕事は訓練された人員によって操作される必要があります。