PCB技術 - 基板アセンブリ間の配線

（1）印刷回路において交差回路の発生は許可されていない。交差する可能性のあるワイヤについては、ドリルと巻取りの2つの方法を使用して解決することができます。つまり、1本のリード線を他の抵抗器、コンデンサ、および3極管のピンの下の隙間を「ドリル」したり、交差する可能性のあるリード線の端から「迂回」したりします。特殊な場合、回路がどれだけ複雑であるか、設計を簡略化する必要もある。配線接続を許可して、交差回路の問題を解決します。

（2）抵抗器、ダイオード、管状コンデンサなどの部品は「垂直」と「水平」の取り付け方式で取り付けることができる。垂直型とは、部品本体が回路基板に垂直な取り付けと溶接であり、その利点は省スペースであるが、水平型とは部品本体を平行にして回路基板に近づけて取り付けと溶接を行うことである。その利点は部品実装の機械的強度がより良いことである。2つの異なる実装部品では、プリント基板上の部品穴の間隔が異なります。

（3）同一レベルの回路の接地点はできるだけ近くにあるべきで、当該レベルの回路の電力フィルタコンデンサも当該レベルの接地点に接続するべきである。特にこのレベルのトランジスタのベースとエミッタの接地点はあまり離れてはいけません。そうしないと、2つの接地点間の銅箔が長すぎて、干渉と自励を引き起こすことになります。この「一点接地法」回路を使用すると、よりよく動作します。安定していて自己励起しにくい。

（4）主接地線は高周波PCB、中間周波PCB、低周波PCBの原理に厳格に従い、低電流から強電流の順に配列しなければならない。勝手に二転三転してはいけない。階層間のつながりはかなり長い。時にも、この要求を守らなければならない。特に、周波数変換ヘッド、再生ヘッド、および周波数変換ヘッドの接地線配置の要求はより厳しい。適切でないと、仕事ができないように自己興奮します。

周波数変調ヘッドのような高周波回路は、良好な遮蔽効果を確保するために、大面積のサラウンドアースを使用することが多い。

（5）強い電流リード（共通接地、電力増幅器電源リードなど）はできるだけ広くして、配線抵抗と電圧降下を減少して、そして寄生結合による自励を減少しなければならない。

（6）PCBインピーダンスの高いトレースはできるだけ短くしなければならず、インピーダンスの低いトレースはより長くすることができる。インピーダンスの高いトレースはホイッスルと信号を吸収しやすいため、回路が不安定になる。電源線、アース線、フィードバック素子のないベーストレース、エミッタリード線などはすべて低インピーダンストレースである。エミッタフォロアのベーストレースと無線の2つのチャネルの接地トレースは分離しなければならず、それぞれ1つのパスを形成しなければならない。、機能の末端が再び組み合わされるまで、2本のアース線が往復接続されると、クロストークが発生しやすくなり、分離の程度が低下します。