PCB技術 - 回路基板フライングプローブ及び回路基板ホットエアレベリング

PCBボードフライングプローブ test introduction
Flying probe test is one of the methods to check the electrical function of PCB (（オープンショートテスト）). 飛行試験機は試験用システムである PCBs in a manufacturing environment. 伝統的なオンラインテスト機のすべての伝統的なベッドのインターフェイスを使用する代わりに, フライングプローブテストは、テスト中のコンポーネントに移動する4〜8独立制御プローブを使用します.

試験中のユニットは、試験機にベルトや他のUUT搬送システムを介して搬送される。次に、テスタのプローブを固定し、テストパッド（テスト用のビアホールパッド）とビアホール（ビア）とを接触させて被試験ユニット（UUT）の単体をテストする。

テストプローブは、UUT上の構成要素をテストするために、ドライバ（信号発生器、電源等）およびセンサ（デジタルマルチメータ、周波数カウンタなど）に多重化システムを介して接続される。コンポーネントがテストされているとき、UUT上の他のコンポーネントは、干渉を読み取るのを防ぐためにプローバーによって電気的に遮蔽される。

The difference between flying probe test and test stand test
Flying probe test: It uses 4 probes to conduct high-voltage insulation and low-resistance continuity test (testing the open circuit and short circuit of the circuit) on the circuit board without the need for test fixtures. 直接インストール PCBボード and run the test program to test extremely It is convenient, テストコストを節約する, テストラックを作る時間を減らす, 出荷効率を向上させる, 小さなバッチとプロトタイプをテストするのに適しています.

テストラックは、大量生産のオンオフテストのための特別なテストフィクスチャです PCBボード. 製造費は比較的高い, しかし、テスト効率が良い, そして、注文を返す料金はない. つのテスト方法は異なります, また、機器も異なっている.

Introduction to PCBボードの熱風平準化
Hot air leveling, also known as hot air solder leveling (commonly known as spray tin), is a process of coating molten tin (lead) solder on the surface of the PCB and flattening (blowing) it with heated compressed air to form a layer that is resistant to copper oxidation. また、良好なはんだ付け性を有するコーティング層を提供することができる.

熱気中, はんだ及び銅は接合部に銅－錫金属間化合物を形成する. 時 PCB 熱い空気で平準化される, 溶融はんだ中に水没しなければならないエアナイフは、ハンダが固まる前に、液体のハンダを吹きます；エアナイフは、銅表面上のはんだのメニスカスを最小にし、はんだが架橋するのを防ぐことができる.

Advantages of hot air leveling process
(1) After hot air leveling, 半田コーティングの組成は変化しない, はんだコーティングは、良好な整合性と優れたはんだ付け性を有する. 電気めっきにより得た鉛すず合金被覆について, the composition (the ratio of lead to tin) changes with the change of the composition in the plating solution.

(2) Neither the infrared fusion process nor the hot oil fusion process can protect the side edges of the wire 100%. 熱い空気によって平らにされるハンダコーティングは、完全にワイヤーの側端をカバーすることができます, 腐食と切断を避ける プリント板, ストレージの使用時間を延長する プリント板, そして、全マシンの電子製品の信頼性を向上させる. 熱い空気平準化は、現在SMTプロセスで広く使われます.

（3）エアナイフの角度、プリント基板の上昇速度や他のプロセスパラメータを調整することにより、必要な半田コーティング厚さを得るために、コーティングの厚さを制御することができ、熱溶融よりも便利で柔軟性がある。

（4）パターンはんだ付けとエッチングによって製造されたプリント基板は，ウエーブはんだ付け時にリードすず合金によりブリッジングする傾向がある。同様にして、リードスズ合金の流れにより、はんだマスクがしわや反りを起こす。ホットエアレベリング工程によって製造されたプリント基板は、ワイヤにハンダを有しないので、ハンダ付けされたフィルムのはんだブリッジング、しわ、及び脱落を除去する。

Disadvantages of hot air leveling process
(1) Contamination of the solder bath by copper. 熱い空気で平準化するとき, the プリント板 ハンダ浴に数秒間浸す必要がある, 銅を溶解させる. 銅濃度が0以上になると.29 %, はんだの流動性が悪くなる, 被覆されたはんだ層は半湿潤状態である, との互換性 プリント板 減少.

2）はんだ被覆では鉛は重金属元素で，人体に有害で環境を汚染する。現在、リードすず合金の代わりにいくつかの無鉛はんだが製造され、販売されている。

3）製造コストが高い。輸入された、より良い熱風平準機は30万ドル以上のために売られるので、その生産コストはホットメルトプロセスのそれより高いです。

4）ホットエアレベリングは大きな衝撃を受け，プリント板を変形させ，反りやすい。熱応力は大きい。