PCB技術 - pcb工場：SMT鉛フリープロセス要求及び問題解決方案

PCB工場：SMT鉛フリープロセス要求及び問題解決方案

1.錫ペーストスクリーン印刷技術要求1。解凍と攪拌：まず冷蔵庫から半田ペーストを取り出して少なくとも4時間解凍し、それから攪拌する。攪拌時間は機械攪拌2分、手動攪拌3分である。攪拌は倉庫に保管されている半田ペーストを物理的に分離したり、リサイクルを起こしたりすることで高金属含有量を低下させるためである。現在の無鉛半田ペーストSn/Ag 3.0/Cu 0.5は合金の比重7.3ではなく、Sn 63/Pb 37合金の比重は8.5である。したがって、鉛フリーペーストの攪拌分離時間を長くすることができ、鉛ペーストを短くすることができる。

2.鋳型：ステンレスレーザー開口、厚さ80-150目（0.1-0.25 mm）、銅と電鋳ニッケル金型を用いて分析することができる。

3.ドクターブレード：硬質ゴム（ポリウレタンドクターブレード）とステンレス鋼金属ドクターブレード。

4.スクレーパ速度角：毎秒2センチメートルから12センチメートル。（これはPCBコンポーネントのサイズと密度に依存する）、角度：35-65°C。

5.押出圧力：1.0-2 Kg/cm 2。

6.還流法：圧縮空気、赤外線、気相還流などの各種還流設備に適用する。

7、プロセスの要求：錫ペーストスクリーン印刷プロセスは4つの主要な工程、すなわちアライメント、充填、平ら化、離型を含む。全体の仕事をうまくやるには、基材に一定の要求がある。基板は十分に平坦であり、パッド間の寸法が正確で安定している必要がある。スペーサー設計は、自動位置決めとセンタリングを支援するために、スクリーンテンプレートと一致し、良好な基準点設計を持つ必要があります。また、基材上のラベル油はスクリーン印刷部分と基材に影響を与えてはならない。設計はスクリーン印刷機の自動上下を容易にしなければならず、形状と厚さはスクリーン印刷に必要な平坦度に影響を与えてはならない。

8.リフロー溶接技術：リフロー溶接技術は現在最も一般的な溶接技術である。リフロー溶接プロセスの鍵は、設定された温度曲線を調整することです。温度曲線は、異なるメーカーのはんだペースト製品要件と一致しなければならない。

2.リフロー溶接温度曲線本文で推薦する鉛フリーリフロー溶接推薦プロセス曲線は推薦プロセス曲線上の4つのポイントを説明した：

1.予熱ゾーンの加熱速度はできるだけ遅く（2-3°C/sの値を選択）、半田ペーストの崩壊による半田ブリッジと半田ボールを制御する。

2.活性領域は（45〜90秒、120〜160℃）の範囲内にある必要があり、PCB基板の温度差及びリフロー溶接中のフラックス性能の変化及びその他の欠陥を引き起こす要因を制御する。

3.溶接の濡れ性を確保するために、最高溶接温度を230℃以上20〜30秒間保持する。

4.冷却速度は−4°C/sで選択する。

還流曲線の湿度変化の説明：

1.湿度が100°Cに上昇すると、ペーストのフラックスが溶け始める（活性期に入り始める）。活性領域における半田ペーストの主な機能は、半田表面の酸化層を除去することである。活性領域が長すぎると、フラックスItが蒸発しすぎて、溶接点表面が滑らかでなく粒状になることもあります。溶着ペーストが融点と湿度以上で完全に溶融する（還流領域に入る）時間は、PCBの厚さ、アセンブリのサイズ、密度に応じて約30〜45秒であり、時間を延長するかどうかを判断する。

2.活性領域の温度もPCBの素子が吸収しやすくなり、それによって大きさの素子間の温度差を小さくし、故障の発生を減らすことができる。

3.還流炉に入る大小部品間の温度差は約11.4°Cである。そのため、それらの間の温度差を減らし、有効領域から制御し、温度差を最大限に5-8°Cに下げることが望ましい。

4.鉛フリーはんだペーストが複数の合金からなることを考慮すると、金属の冷却と収縮時間が異なる。溶接点を明るくするためには、他の方法に加えて、急速冷却が最も効果的な方法である。

ipcbは高精度、高品質のPCBメーカーであり、例えば：isola 370 hr PCB、高周波PCB、高速PCB、ic基板、icテストボード、インピーダンスPCB、HDI PCB、剛性フレキシブルPCB、埋込みブラインドPCB、高級PCB、マイクロ波PCB、telfon PCBなどのipcbはPCB製造が得意である。