PCB技術 - リフロー炉を通過することからPCBボードの曲げとボードの反りを防ぐ方法

ハウツーとスタイル PCBボード bending and board warping from going through the reflow furnace
The PCB ボードは、曲げとボードをリフロー炉で反り板に傾向があります. 誰もがどのように防ぐために知っている PCBボード from going through the reflow furnace. The following is an explanation:

1. の応力に対する温度の影響を減らす PCBボード

Since "temperature" is the main source of board stress, リフロー炉の温度を下げたり、リフロー炉内の基板の加熱・冷却速度を遅くしてもよい, 板曲げと反りの発生を大幅に低減することができる. しかし, 他の副作用が発生する可能性があります, 半田短絡回路など.

2. Use high Tg sheet material

Tg is the glass transition temperature, それで, 材料がガラス状態からゴム状態に変化する温度. 材料のtg値を下げる, 速く、ボードは、リフローオーブンに入ってから柔らかくなり始める, ソフトラバー状態になるまでの時間も長くなります, そして、ボードの変形は、もちろんより深刻になるでしょう. より高いTG板を用いることにより，応力及び変形に耐える能力を増大させることができる, しかし、材料の価格は比較的高い.

3. 厚さを増やす 回路基板

多くの電子製品のためのライターとシンの目的を達成するために, 板の板厚は1.0 mm, 0.8 mm, または0でも.6 mm. このような厚さはリフロー炉の後に板を変形させないようにしなければならない, 本当に難しい. 明度と細かさの必要がなければ, 板の厚さは1でなければならない.6 mm, これは、ボードの曲げおよび変形のリスクを大いに減らすことができる.

4. サイズを小さくする 回路基板 and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the 回路基板 フォワード, サイズが大きい 回路基板 それ自身の重量のためになります, リフロー炉におけるデントと変形, だから、長い側面を置くことを試みる 回路基板 板の縁として. リフロー炉の鎖に就て, 重さによって引き起こされるうつ病と変形 回路基板 減らすことができる. パネルの数の削減もこの理由に基づいている. 即ち, 炉を通るとき, 可能な限り炉の方向を通過するために狭いエッジを使用してください. 減勢量.

5. Used furnace tray fixture

If the above methods are difficult to achieve, 最後はリフローキャリアを使うことです/変形量を減らすテンプレート. リフローキャリアの理由/テンプレートは、それが熱膨張か冷たい収縮であるかどうか望まれるので、プレートの曲げを減らすことができます. トレイは、その 回路基板 の温度まで待つ 回路基板 はTG値より低く、再び硬化する, また、庭のサイズを維持することができますて.

単層パレットが変形を減らすことができないならば 回路基板, あなたは別のカバーを追加する必要があります 回路基板 上と下のパレットで, の問題を大いに減らすことができます 回路基板 リフロー炉による変形. しかし, この炉はとても高い, そして、手動労働は、トレイを置いて、リサイクルすることを要求されます.

6. Use Router instead of V-Cut sub-board

Since V-Cut will destroy the structural strength of the panel between the 回路基板s, Vカットサブボードを使用しないようにしてください, またはVカットの深さを減らす