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PCB技術

PCB技術 - ハイエンドPCB基板設計のためのパワーインテグリティツール入門

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PCB技術 - ハイエンドPCB基板設計のためのパワーインテグリティツール入門

ハイエンドPCB基板設計のためのパワーインテグリティツール入門

2021-10-07
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Author:Downs

Hyperlyx Pi(Power Integrity)製品は、高性能電子製品のために工業でハイエンドのデザイナーのニーズを満たします。HyperlyNxのPI製品だけでなく、簡単かつ簡単に学ぶには、便利な操作、および正確な分析を提供し、チームメンバーは、実現可能な電源システムを設計することができます同時に、それは設計サイクルを短くして、プロトタイプ生成を減らして、繰り返し製造を減らして、それに応じて製品コストを減らす。

様々な高性能の出現/高密度/高ピン数集積回路, 伝送システムの設計は、技術者とレイアウト設計者との間の緊密な協力を必要とし、多数を通じてICに集積されることを保証する プリント配線板電力・地盤構造. 純粋で十分な力を与える. 先に発表したHyperLynx信号完全性(SI)分析と製品成分の確認を結合して、メンターグラフィックスは現在、業界で最も包括的かつ実用的なソリューションである高性能電子製品のデザインをユーザーに提供しています.

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ドクター. エリックボガチン, ボガティン企業の社長, 世界は、信号とパワーインテグリティトレーニングのサプライヤーをリードする, 今日の電子製品分野では, パワーインテグリティ設計は避けられない問題である. 効率が最大化しなければならないだけでなく, しかし、過度に、デザインの増加したコスト. 製品の音がノイズ許容度, インピーダンスターゲット, 分割問題, 各製品の配電システム(PDN)はカスタマイズされています。送電系統設計時, Hyperlynx PIは技術者がより費用対効果の高い設計原理を定式化するのを助ける, そして、デザインサイクルの初期に起こるかもしれないいろいろな重要な「仮定的な」デザイン質問に対する答えを提供してください, 高価な生産を回避し,合理的なルーチン操作を試験する. の製品のグラフィックス プリント配線板設計 中国で使用されているプロセスは、ユーザーに最適な精度の組み合わせを提供します。操作性, 透明性と完全性. これらのプロパティ, エンジニアは、最も費用効果がよくて最高の実行製品で最速の方法で市場を開くことができます., 高価で時間がかかるプロトタイピングと再設計を避ける間.“


低消費電力に向けて発展し続ける製品の現在の傾向は,高性能icがいくつかの非常に低い複数の電圧レベルを採用することを促した。低い電圧のために、DC電源およびノイズマージンは非常に小さい。これは、PCB上の多くの電源構造の確立を必要とする。第1の課題は、過剰な電流密度およびDC電圧降下を避けるために、電力および接地分離層を定めることである。Hyperlynxパイ製品は、実際のICピンとモデルを含む異常なパワー接地層構造の事前および事後解析を提供することができます。解析結果は,ビデオとテキストの2つのカテゴリーに分けられ,設計者が迅速にパワーおよび/またはグランドプレーン構造問題を決定し解決することを可能にした。


第二は、パワー完全性またはノイズフリー電力を提供することである. 設計者はデカップリングコンデンサの数と位置を必要とする, その目的は、部品コストを節約するためにバイパスコンデンサを保守的(または過度)に使用しないこと、および回路基板 面積. デザイナーカイエネルギーも、それを望みます プリント配線板製造材料とスタックは、最も費用対効果の高い電力解決を見つけるために多くの実験を受けます. Hyperlynxパイ製品は正確なパワーインテグリティ解析を提供する, 設計者が最適数を決定できるようにする, ロケーション, デカップリングコンデンサの値. 上記の情報で, 設計者は、「1つの設計が成功している」ことの電源構造レイアウトを達成することができる.