精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
銅の注ぐの重要な部分です PCB設計. いわゆる銅の注ぎは、使用されていないスペースを PCB 基準面として、それを固体銅で満たす. これらの銅の面積は、銅.
銅コーティングの重要性は、接地線のインピーダンスを低減し、干渉防止能力を向上させることである電圧降下を減らし、電源の効率を向上させる接地線と接続することによって、ループ面積も低減することができる。また、PCBを半田付け中に可能な限り歪曲しないようにするためには、PCB設計者はPCBのオープンエリアを銅またはグリッド状の接地線で充填する必要がある。
誰もが高周波の状況では、プリント回路基板上の配線の分布キャパシタンスが動作します知っている。ノイズの周波数の波長の1／20より大きい場合には、アンテナ効果が発生し、配線にノイズが発生する。PCBに十分に接地された銅線があるならば、銅の注ぎは騒音伝搬ツールになります。
したがって, に 高周波回路基板回路, 接地線が地面につながっているとは思わない. これが「グランドワイヤー」です. 必ず穴に穴をあけないでください/多層基板のグランドプレーンとの良好なグラウンド. 銅コーティングが適切に扱われるならば, 銅コーティングは電流を増加させるばかりでなく, しかし、遮蔽干渉の二重役割を演じます.
一般的に、銅の注入と格子銅である銅の2つの基本的な方法がある。大面積の銅注ぎがより良いか、格子銅注ぎがよりよいかどうか、それはしばしば尋ねられます。それは一般化するのは簡単ではない！
大面積銅被覆は電流と遮蔽の増加の二重機能を有する。しかし、広範囲の銅コーティングが波はんだ付けのために使われるならば、板は持ち上げて、水ぶくれさえするかもしれません。このため、大面積の銅被覆では、通常、銅箔のブリスタリングを緩和するために、いくつかの溝が開けられている。
純粋な銅クラッドグリッドは主にシールドに使用され、電流を増加させる効果が低減される。熱放散の観点から、格子は良好である（銅の加熱面を減少させる）。そして、ある程度まで電磁遮蔽の役割を果たす。
したがって、高周波回路は、耐干渉性および多目的グリッド銅に対する要求性が高く、大電流の低周波回路は通常完全な銅を使用する。
銅コーティングにおいては、銅コーティングの所望の効果を得るためには、銅コーティングにおいてどのような問題が必要であろう。
PCBがPCBボードの位置に応じて、SGND、AGND、GND等の多くのグラウンドを有する場合、主な「グランド」は独立して銅を注ぐ基準として使用され、デジタルグランドとアナロググラウンドは別々に覆われる。銅.同時に、銅を注入する前に、対応する電源接続を厚くします：このように、異なる形の複数の変形可能な構造が形成されます。
異なるグラウンドへの単一点接続の場合、この方法は、0オーム抵抗器または磁気ビーズまたはインダクタンス
水晶振動子の近くの銅コーティング。回路内の水晶発振器は高周波放射源である。この方法は、水晶発振器の周りに銅を注ぎ、水晶発振器のシェルを別々に接地する方法である。
島（デッドゾーン）の問題は、あなたがそれが大きいと思うなら、それは地面を定義し、それを追加するにはコストがかかりません。
5 .配線の初めには、アース線を同じように扱うべきである。接地線をルーティングするとき、接地線はよく発送されるべきである。Viaを加えることによって接続のために接地ピンを除くために、銅注ぎに頼ることができません。この効果はよくない。
6 .電磁気学の観点からは、アンテナに鋭いコーナーを持たないようにしてください。
多層基板の中間層の開放領域に銅を流さないでください。あなたがこの銅を「良い地面」にしたことは、より難しいですから。
金属放熱器、金属強化ストリップなどの装置内の金属は「良好な接地」でなければならない。
つの端子レギュレータの熱放散金属ブロックはよく接地されていなければならない。水晶発振器の近くの地上隔離帯は、よく接地されなければなりません。
要するに、銅の接地問題が PCB 処理される, それは「不利益を上回るpros」でなければなりません. それは、信号線の戻り領域を減らして、信号を外部への電磁干渉を減らすことができます.
