PCB技術 - PCBA基礎生産

導入

異なる技術によると、それは2つのカテゴリーに分けられることができます：除去と増加。

減算

減算は、化学物質や機械を使用して、不要な領域を空に除去することです <エー href="/jp/" target="_blank">回路基板 (that is, a 回路基板 covered with a complete piece of metal foil), 残りのスペースは必要な回路です.

スクリーン印刷：あらかじめ設計された回路図をスクリーンマスクにする, スクリーン上の不要な回路部分はワックスまたは不透過性材料で覆われる, それからスクリーンマスクが空白に置かれる 回路基板, それからシルクスクリーンで. ネットワーク上の油の保護剤は腐食しない. を置く 回路基板 腐食性液体中, そして、保護剤で覆われていない部分は浸食される. 最後に, 保護剤を洗浄する.

感光板：透明フィルムマスク上に回路設計図を作成（最も簡単な方法は、プリンタによって印刷された透過性を使用することです）、必要な部分を不透明な色で印刷する必要がありますし、ボード上のブランク回路コート感光性塗料には、回路基板に準備されたフィルムマスクを配置し、数分間強い光でそれを照射します。マスクを除去した後、開発者を使用して回路基板上にパターンを表示し、最後にスクリーン印刷方法と同じです。回路を破壊する。

彫刻：空白の回路上の不要な部品を直接除去するフライス盤やレーザー彫刻機を使用してください。

加法

（添加物） method (Additive), 今では、事前に薄い銅でメッキされた基板を覆うことが一般的である, cover it with photoresist (D/F), 紫外線で露光し、必要な場所を露出させるために開発する, そして、電気メッキを使用して除去する 回路基板 形式回路の銅の厚さは必要な仕様にまで増加する, それから、防止エッチング金属薄層TiNのレイヤーは、メッキされる, and finally the photoresist is removed (this process is called film removal), それから、フォトレジストの下の銅箔は、レイヤーをエッチングされる.

レイヤードメソッド

The build-up method is one of the methods for making 多層プリント回路基板. 内層が作られた後、外層は包まれる, それから、外側のレイヤーは、減算または加算によって処理されます. ビルドアップ方法の動作を連続的に繰り返すことにより多層プリントを得る 回路基板 複数の層で, 順次ビルドアップ方式.

内層生産

積層編み（すなわち、異なる層を接合する作用）ラミネート完成（引き抜き方法の外層は金属箔フィルムを含み、添加方法）ドリル加工

減算

パネルめっき方法全体 PCB electroplating method adds a resist layer (to prevent it from being etched) on the place to be reserved on the surface to remove the resist layer.

パターンめっき方法

あなたが表面を保つことを望まない特定の厚さにバリア層の表面を加えて、バリア層を取り除き、不要な金属箔フィルムが消えるまでエッチングします

加法

表面粗さ、完全な添加方法、導体を必要としない障壁層を追加し、回路の一部を形成するために無電解銅を使用する。半加法的方法では、導体全体が必要とされていない無電解銅でPCB全体を覆い、バリア層の電解銅メッキを加えて障壁層を除去し、元の無電解銅がバリア層14の下で消失するまでエッチングする

ビルドアップ方式

ビルドアップ方法は多層プリントを作る方法の一つである 回路基板s, as the name suggests is to add プリント回路基板 layer by layer. 各層を追加して所望の形状に加工する.