PCB技術 - PCB基板設計プロセス概念

PCB基板とSoCパッケージの設計はこのようなものです, つまり、それは部品の組み合わせであることを意味します, 回路界面, パワープレーン, 何千もの信号, 変換と多くのニーズを組み合わせて、電気音を実行する, 要求される性能で設計ルールは難しい問題から成る, また、それはまた、機械的形状因子の制約と制限を処理することができます.

の礎石 PCB設計

良い入力チェックリストに続くことの重要性

入力リストを持つことによって、技術者は記録の形でコミュニケーションの形を考えて、基本的にボールロールを作ります。チェックリストは、多くのことを定義し、PCBデザインの旅の出発点を提供することができます。これは、エンジニアが彼がデザインで探しているものを反映する時でもあります。これまでのところ、エンジニアはほとんどの場合、電気的な問題について考えていました、そして、回路図とパーツ検索（うまくいけば）に没頭しました、現在、物理学を始める時間です。意味は、電子がPCB上でどのように流れるか、何が必要かについて考え始める。

あなたが作るより多くのデザインは、それが筋肉の記憶にボイルダウン。あなたがレイアウトエンジニアであるならば、あなたの心はより曲がっています、そして、現在、あなたはPCBデザイナーのように思います。たとえば、あなたは現在、パートコード以上の参照コードを考えるかもしれません。あなたは非常に早期にフィージビリティスタディを行い、この段階を開始するためのチェックリストを入力します。基本的な項目は、必要なスルーホール構造を定義し、BGAの数学を行うためにBOM、機械入力、配線/設計ルール、総厚さ、インピーダンス要件、および最小間隔のコンポーネントです。

McADとのコラボレーションは、プロジェクトを開始するために不可欠です。最初から機械的要件と一致することが重要である。PCBの設計の初期段階では、板厚、コネクタ位置／回転、配置禁止領域、実装穴を正確に定義し、考慮する必要がある。これは、あなたが構築する予定の建物の基礎です。フレームは、デザインの物理的な制約と寸法に合うようにご利用いただけますので、その精度がデザインの成功に重要であることがわかります。私は、マッハからのメカニカルボードアウトラインが底面図を示して、トップビューでECADに入ることを過去に見ました。これは部品の配置に影響します。これをするな。あなたのビューが正しいことを確認し、共有します。IDFまたは.可能な限りIDXファイルと、この機能を持っている場合は、同じステップモデルファイルが含まれます。これは成功したMCADのコラボレーションを保証します。さらに、ラジエータ取付穴を移動する場所を交渉する必要があるかもしれませんが、コンポーネントの配置も制限を決定します。たとえば、コーナーであなたの高い暗証番号BGAを入れて、それが完全に信号を満たすことを勧められるならば、あなたは角からルートをしようとしていて、より多くの信号層を必要とするために罠にかけられるので、それを延期する時間です。

ルーティングルールの重要性

配線またはデザイン ルールはPCBを制御する鍵である回路基板 デザイン. 私はよく列車が通過しなければならない列車のトラックとして文書化された規則を参照します. 規則は文書で定義される, そして、多くのメールは毎日または時間を変更し、追跡することは困難です, そのため、軌道から外れたり、すれ違ったり、忘れたりしやすいデザイン ショー許可する プリント配線板デザイナーsコミュニケーションを行い、レガシー文書を提供する。文書形式におけるルールの概念はけいさんきえんようせっけいツールの規則を満たすために使用される, 通常は拘束またはデザインルール, そして、デザインはこれらの規則に従わなければなりません. これは、デザインがタイミングを満たすために続くという物理的で電気的規則を含みます, ノイズ, と製造要件.

高速ルーティングとシミュレーション電源概念

デザインが始まった今、規則は適当です、レイアウトとパワープレーンは定義されています、現在、最も重要なインターフェースと最も挑戦的な高速回路をレイアウトする良い時間です（彼らがあなたのデザインに存在するならば）。それは全体のデザインに適用されるスタックを持って良いアイデアです。標準ビアサイズを使用して、良い歩留まりアスペクト比を達成しようとすると、それは回路、レイアウトとルーティングをテストするために時間を計る。はい、重要なネットワーク配線が完了したら、最適なパフォーマンスの要件を満たすかどうかを確認するシミュレーションを実行します。この時点で、別のスタックやスルーホールの設定が必要になることがあります。たとえば、あなたが12 Gbpsに到達しようとしており、あなたが18層0.093の厚いボード上のスルーホールを使用する場合は、スタブがパフォーマンスを達成するために過度の反射を引き起こすことがわかります。ブラインドや埋込みビアやバックドリルや別のボードのスタックとインターフェイスのオプションなど。

上で述べた4つのステップは、PCB設計フレームワークの成功の基盤を築くべきです。これらのステップの後の私の経験は、一貫した結果を生じるのを助けます。まずフレームワークを開発することが重要だと思います。次のステップでは、シミュレーションは成功ですか？PCB設計基板の構成やスルーホールの構造やスルーホールの大きさや、低DKと低損失の製造材料を変更する必要がありますか？あなたが進む方法を舗装するのに役立つシミュレーションから多くを学ぶことができます。

一旦シミュレーションまたは計算が実行されたあと、そして、高速インターフェースの初期の重要なルーティング/調整の後、これらのアイテムはすべて消えるべきです。それで、すべてが正常であるならば、次のステップは何ですか？ここからどこへ行きますか。スタッキング確認?設計機構?

設計ルールによるレイアウト計画

配線遷移と計画のためのビアモード／レイアウトの使用

先進のSoCチップ設計とSIPまたはSoCを計画する計画 PCB設計.