PCB技術 - PCB組立プロジェクトの全工程の解析

のすべてのプロセスの分析 PCB a散らかす プロジェクト
PCBA とも PCBアセンブリ. あなたは何を準備するか知っていますか PCBアセンブリ プロジェクト? SMT生産プロセスのための作業手順の設計と組立方法及び試験方法 PCBAssembly. 今日, 深センエレクトロニクスは、すべてのプロセスを分析するようになりました PCBアセンブリ プロジェクト.
一つ. Preliminary preparation stage
1. PCBアセンブリ プロジェクト仕様, 技術的なパラメータと要件；

プロジェクトの準備のためのリードグループ、プロセス設計、プロセスの実装、プロジェクトの報告などの責任；

二つ。デザインと開発

このリンクの規格は、SMT生産プロセスを満たすことができる回路設計能力である。

三つ。SMT生産プロセスのための作業指示の設計と編集

（1）PCB組立処理工場と合致した作業指示書の形式を明確にすること

（2）操作指示の内容（はんだペースト選択の操作指示、孔版の使用のための操作指示、パッチ処理操作命令、リフロー溶接工程指示等）が明確である。

PCBアセンブリ

フォー.鋼メッシュ生産能力確認

スチールメッシュの製造方法

2 .パッチ処理工場は、製版プロセスの手順を導くために、PCBファイルからの製版に適したガーバーファイルをエクスポートする

ファイブ.配置機械のプログラミング及び操作能力の確認

1 . BOMリストとGerberドキュメントの評価

2 .配置機プログラミング、PCBサイズ測定及び基板組立処理

六。PCB組立試験

（1）SMTパッチ処理及び製造（老化、燃焼、信号、高温及び低温、ICT試験等）後の試験；

証拠塗装塗装等（3つの証拠は、3つの証拠を参照してください、私たちの以前の分析を参照してください）；

七PCB組立パッチプロジェクトの改善と評価

（1）PCB組立設計相互点検

レポート

改善への提言

要約する, 上記のすべてのプロセスの分析です PCBアセンブリ あなたのための電子エディタで共有プロジェクト. 分かりますか? ようこそ詳細については PCBアセンブリ.
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Whenever you encounter any problems, あなたの電子メールやメッセージに返信するには、オンサイトのカスタマーサービススタッフに連絡することができます. あなたが受け取る瞬間にガーバーファイルを提出する瞬間から PCB 組立 PCB, 当社のサービススタッフが満足してご注文に従って.