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の影響は何ですかPCB基板によるPCBAの加工品質
PCBAのプロセス製造 そして、処理はより複雑です. ただ一つの単語差しかないようですが PCBA処理と PCB，実際の違いは遠い. PCBAの一連のバックエンドプロセスを実行する必要があります SPIプリント基板検査SMT処理, リフローはんだ付け, ディッププラグイン, 半田ペースト印刷, はんだ付け, PCBA最初の検査, などこれらのプロセスは PCB。
以下のプロセスはすべてPCBボード上の動作に基づいているので、PCBボードの品質は非常に重要である。これは、PCBA全体の品質を決定します。PCBのどの側面がPCBAに影響を及ぼすか。一緒に話しましょう。
汚れた板面
汚れた基板表面は、主に高フラックス固形分、過剰被覆量、高すぎる、または予熱温度が低い、あるいはコンベアベルトの汚れたPCBクランプ爪、半田タンク内の過剰酸化物、スズドロス等に起因する。
主な解決策は、適切なフラックスを選択することですコントロールのフラックスコーティングの量；制御予熱温度；PCBクランプ顎の自動洗浄の洗浄効果を確認し、対策を講じるはんだ槽の表面に酸化物およびスズスラグを適時にきれいにする。
白い線の残り物
白い残留物は、一般に霧氷として知られています。表面断熱抵抗には影響しませんが、お客様は受け付けません。
溶液：最初の使用フラックス、次に溶剤で洗浄；それが少し残らせることができるならば、それはフラックスが期限が切れて、老化しているか、湿気を吸収するために空気にさらされるかもしれません、あるいは、それが洗浄剤（溶媒）の高い含水量のためかもしれないか、それが洗浄剤と一致しないならば、フラックスはフラックスと洗浄剤を解決するか、交換するのを助けるために供給者に尋ねてください。
PCB変形
PCBの変形は主にPCBの品質やコンポーネントの凹凸レイアウトに起因する
PCBを設計する際に、コンポーネントを均等に配布するようにしてください, そして、大きなサイズの中間の支持ベルトを設計してください PCB（2桁3 mm幅の非配置領域を設計する）、又は質量平衡工具を用いてPCBを押圧する部品が不足しているところ, そして、はんだ付けの間、それを理解してください.
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