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PCB技術

PCB技術 - SMT PCBA三防漆塗装プロセスの浅析

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PCB技術 - SMT PCBA三防漆塗装プロセスの浅析

SMT PCBA三防漆塗装プロセスの浅析

2021-09-29
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Author:Frank

SMT PCBAの3つの塗装防止コーティングのプロセスを詳細に分析するPCBAコンポーネントのサイズが小さくなるにつれて、密度が高くなる、デバイスとデバイス間の支持高さの高さ(PCBとグランドギャップとの距離)も小さくなり、環境要因がPCBAに影響を与える。影響はますます大きくなっているため、私たちは電子製品PCBAの信頼性に対してより高い要求を提出しました。PCBA成分は大きく小さくなり、希薄から密になる

1環境要素及びその影響よく見られる環境要素、例えば湿度、ほこり、塩霧、カビなど、PCBAに各種故障問題が発生する

電子PCB素子は湿った外部環境で腐食するリスクがほとんどある。水は腐食の最も重要な媒体である。水分子はいくつかのポリマー材料の網状分子ギャップを貫通して内部に入るのに十分なほど小さく、またはコーティングされたピンホールを介して下の金属を腐食する。大気が一定の湿度に達すると、PCBの電気化学的マイグレーション、漏れ電流、高周波回路における信号歪みを引き起こす。

回路基板

蒸気/湿度+イオン汚染物質(塩、フラックス活性化剤)=導電性電解質+応力電圧=電気化学移動

大気中のRHが80%に達すると、5〜20分子厚の水膜が層を作り、様々な分子が自由に移動できる。炭素が存在すると、電気化学反応が起こる可能性がある、相対湿度が60%に達すると、装置の表面には厚さ2〜4個の水分子を有する水膜が形成される。汚染物質が溶解すると、化学反応が起こる、大気中の相対湿度が20%未満の場合、ほとんどの腐食現象が停止します。

そのため、防湿は製品を保護する重要な構成部分である。

電子機器にとって、湿気には3つの形式がある:雨水、凝縮水、湿気。水は電解質であり、大量の腐食性イオンを溶解して金属を腐食させることができる。デバイスのコンポーネントの温度が「露点」(温度)より低い場合、表面は構造コンポーネントまたはPCBAのいずれかで凝縮します。

ほこり

大気中にほこりがあり、ほこりがイオン汚染物質を吸着して電子機器内部に堆積し、故障の原因となる。これは現場の電子機器の故障の一般的な原因である。

ほこりには2種類あります:粗いほこりは直径が2.5-15ミクロンの不規則な粒子で、通常故障やアークなどの問題を引き起こすことはありませんが、コネクタの接触に影響を与えます、微細塵は直径が2.5ミクロン未満の不規則な粒子であり、PCBA(単板)に落下した微細塵は一定の付着力を持ち、静電気防止ブラシでしか除去できない。

粉塵危害:a.ほこりがPCBA表面に堆積するにつれて、電気化学腐食が発生し、故障率が増加する、b.粉塵+湿熱+塩霧によるPCBA、沿海、砂漠(アルカリ地)、淮河以南、微雨季節の化学工業業界への破壊が最も大きく、鉱区付近の地域では電子機器の故障が最も多い。

そのため、防塵は製品を保護する重要な構成部分である。

えんむ

塩霧の形成:塩霧は波、潮汐、大気環流(季節風)、大気圧、日光などの自然因子によって引き起こされる。それは風に従って内陸にドリフトし、その濃度は海岸からの距離に従って低下する。通常、海岸は海岸から1キロ離れている。1%(ただし台風期はさらに吹く)。

塩霧の危害:a.金属構造物のコーティングを破壊すること、b.電気化学腐食速度を加速し、金属線の破断と部品の故障を引き起こす。

類似の腐食源:a、手汗中に塩、尿素、乳酸などの化学物質を含み、電子機器に対する腐食作用は塩霧と同じである。そのため、組み立てや使用時に手袋を着用し、素手でコーティングに触れてはならない。b.フラックス中にハロゲンと酸があるので、洗浄し、その残留濃度を制御しなければならない。

そのため、塩霧の防止は製品を保護する重要な構成部分である。

かながた

カビは糸状真菌のよく見られる名称で、「カビ」を意味する。通常は茂った菌糸体を形成することができますが、キノコのように大きな実を結ぶことはありません。湿気と暖かさのある場所では、多くの物品にふわふわした、綿状、またはクモの網目状のコロニー、すなわちカビが生えています。

PCBカビの危害:a.カビの飲み込みと繁殖は有機材料の絶縁性、破壊と失効を低下させた、b.カビの代謝物は有機酸であり、絶縁と電気強度に影響を与え、アークを発生する。

そのため、防カビは製品を保護する重要な構成部分である。

上記の点を考慮すると、製品の信頼性をよりよく保証する必要があり、できるだけ低く外部環境から隔離しなければならないため、保形コーティングプロセスを導入した。

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三防塗料とは、プリント配線板の表面に薄い絶縁保護層を塗布することを指す。これは現在最も一般的な溶接後のコーティング方法である。表面コーティングと保形コーティング(英語名coating、conformal coating)と呼ばれることがあります。敏感な電子部品を劣悪な環境から隔離し、電子製品の安全性と信頼性を大幅に向上させ、製品の使用寿命を延長することができる。三防塗料は、湿気、汚染物、腐食、応力、衝撃、機械的振動、熱サイクルなどの環境要因から回路/コンポーネントを保護することができます。同時に、製品の機械的強度と絶縁性を高めることもできます。コーティングプロセスを経た後、PCB表面に透明保護膜を形成することにより、水滴と湿気の侵入を効果的に防止し、漏電と短絡を回避することができる。