PCB技術 - PCBメーカー：BGAアンダーフィルはんだ接合の形成機構と解決策

PCBメーカーBGAアンダーフィルはんだ接合部の形成機構と解

BGA再加工におけるはんだ接合の不十分な部分は、はんだ接合の不十分な量を意味する。信頼性の高い接続を持つbgaはんだ接合は，bgaはんだ付けでは形成できない。アンダーフィルはんだ接合部の特性は，axi検査中のはんだ接合部の外観が他よりも小さいことである。はんだ接合部このbga問題に対しては，根本原因ははんだペーストが不十分である。

BGA再加工で遭遇するアンダーフィルはんだ接合の別の一般的原因は、はんだのウィッキング現象である。bgaはんだは貫通孔に流れ，毛細管効果により情報を形成する。BGAパッドと裏切りビアとの間のパッチのずれまたは印刷されたスズのずれと半田マスク分離の欠如は、ウィッキングを引き起こし、結果として不十分なBGA半田接合をもたらす。BGAデバイスの再加工プロセス中に半田マスクが破損した場合、ウィッキング現象が悪化し、アンダーフィルはんだ接合の形成につながることに留意すべきである。

不正確な設計はまた、アンダーフィルはんだ接合につながることができます. ディスクの穴がBGAパッドの上で設計されるならば, はんだの大部分が穴に流れ込む. このとき供給されるはんだペーストの量が足りない場合, 低スタンダードはんだ接合を形成する. 作り方は、印刷されたはんだペーストの量を増やすことである. ステンシルのデザイン, プレートの孔によって吸収されるはんだペーストの量を考える, そして、ステンシルの厚みを増やすか、十分なはんだペーストを確実にするためにステンシルのオープニングのサイズを増やすつの解決策は、ディスク設計の穴を置き換えるためにマイクロビア技術を使用することである, これにより、はんだ損を減らす.

アンダーフィルはんだ接合を生成する別の要因は、デバイスとの間の不十分な共平面性である PCB. はんだペースト印刷量が十分であれば. しかし, BGAとの間のギャップ PCB 矛盾する, それで, 貧弱な平面性は不十分なはんだ接合を引き起こす. この状況はCBGAで特に一般的です.

したがって, BGA溶接におけるハンダ接合の解消の主な方策は以下の通りである。

十分なはんだペーストを印刷する

はんだ損を避けるために、はんだマスクでビアを覆う

BGA再加工段階でのはんだマスクの損傷を避ける

はんだペースト印刷時の正確な位置合わせ

BGA配置の精度

6 .修理段階の間に正しくBGAコンポーネントを操作する

PCBおよびBGAの共平面性要件を満たすため、反りの発生を回避し、例えば、適切な予熱を再加工段階で採用することができる

はんだの損失を減らすために、ディスク設計の穴を交換するために、マイクロ穴技術を使用してください。

IPCBは高精度である, 高品質 PCBメーカー, などのアイソレータ PCB, 高周波 PCB, 高速 PCB, IC基板, ICボード, インピーダンス PCB, HDI PCB, 剛性屈曲 PCB, 埋設ブラインド PCB, 上級 PCB, マイクロ波PCB, テフロン PCB と他のIPCB PCB 製造.