PCB技術 - SMTはんだペースト印刷の要求条件とプロセス性能

SMT solder paste printing requirements and process performance
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1. The choice of solder paste
There are many types and specifications of solder paste, そして、同じメーカーでさえ, 合金組成に違いがある, 粒径, 粘度, etc. あなたの製品にふさわしいはんだペーストを選ぶ方法は、大きな影響を及ぼします PCB製品 quality and cost.
2. Correct use and storage of solder paste
Solder paste is a thixotropic fluid. はんだペーストの印刷性能, はんだペーストパターンの品質及びはんだペーストの粘度及びチキソトロピーは、大きな関係を有する. はんだペーストの粘度は、合金の質量パーセント含有量に関係しない, 合金粉末の粒径, と粒子の形状. 加えて, また、温度に関連している. 周囲温度の変化は粘度の変動を引き起こす. したがって, 摂氏23度摂氏±3度で周囲温度を制御するのがベストです. ほとんどのはんだペースト印刷は現在空気中で行われている, 周囲湿度は、はんだペーストの品質にも影響を及ぼす, 相対湿度は一般的にRH 45 %〜70 %で制御する必要がある. 加えて, 印刷はんだペーストのワークショップは清潔に保つべきである, 無税の, 非腐食性ガス.

現在，組立て密度が高くなり，印刷の難易度が大きくなってきている。はんだペーストを使用して正しく保存しなければならない。主な要件は以下の通りです。

1〜2℃で保管しなければならない。

2) It is required to take out the solder paste from the refrigerator one day before use (at least 4 hours in advance), そして、はんだペーストが室温に達すると、容器蓋を開き、凝縮を防ぐ.

3）使用前にステンレススチール製のミキシングナイフや自動ミキサーを使用し、ハンダペーストを均等に混ぜる。手動で混合するときは、1つの方向に攪拌する必要があります。マシンやマニュアルの混合時間は3〜5分です

4）半田ペーストを追加した後は、容器蓋を閉じる。

5）リサイクルはんだペーストは使用できない。印刷間隔が1時間を超えると、はんだペーストをテンプレートから拭き取らなければならず、はんだペーストを一日に使用する容器に再利用する必要がある。

6）印刷後4時間以内のリフローはんだ付け。

7）クリーンはんだペーストを使用しないで基板を補修する場合は、フラックスを使用しない場合は、はんだ接合をアルコールで洗浄してはならないが、基板を修理する際にフラックスを使用した場合は、加熱されていないはんだ接合部の残留フラックスは、加熱フラックスが腐食していないため、いつでも拭き取らなければならない。

8）リフローはんだ付け後，同じ日に洗浄する必要のある製品を洗浄する。

9) When printing solder paste and performing patch operations, それは、エッジを保持する必要があります PCBメーカー または、それの汚染を防ぐために手袋を着用してください PCB.

検査

はんだペーストは、SMTアセンブリの品質を確保するためのキープロセスであるので、印刷されたはんだペーストの品質を厳密に制御しなければならない。検査方法は主に目視検査とSPI検査を含む。目視検査のために、顕微鏡検査で2～5倍の拡大鏡または3.5～20を使用して、狭い間隔のためにSPI（はんだペースト検査機械）を使ってください。検査基準は、IPC規格に従って実施される。