精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCB製造方法の紹介
PCB製造方法1
1）銅クラッド板を回路図に必要な寸法に切断する。
2）蝋紙を鋼板上に置き、ワックス紙1：1に回路図を刻印して回路基板の寸法に応じた回路図を切断し、切断したワックス紙を印刷版に載せる。少量の塗料とタルク粉を適当な厚いプリントにして、ブラシで印刷を浸して、均一にワックス紙に広げてください。繰り返しプリント基板にプリント配線板を印刷することができる。このステレオタイプを繰り返し使用することができ、小さなバッチに適しています。
3）塩素酸カリウムを1 g、15 %の濃度で40 ml塩酸を用いた腐食液を塗布し、腐食させる回路基板を腐食させる。
4）腐食したプリント配線板を水で繰り返し洗浄する。バナナ水でペンキを拭いて、何度かそれをきれいにしてください。そして、どんな腐食した液体も残さずに、印刷された板をきれいにします。乾燥するロジン溶液の層を適用した後に穴をあけてください。
PCB基板生産方法2 :
1）プリント配線板を作る。なお、図中のボンディングパッドはドットで示しており、1ラインで接続することも可能である。寸法は正確である必要があります。
2）印刷版の大きさに応じて印刷版を仕立て、銅箔をきれいにする。
3）図面をプリント板上に複写紙で複写する。ラインが単純で、製造業者がボードを作る際に何らかの経験をするならば、このステップは省略されるかもしれません。
4）部品の特定の条件に従って異なる内径及び外径を有するペースト標準プレカット記号（パッド）；次に、見かけ上の電流の大きさによって、異なる幅のテープラインをペーストする。標準的な予め切られたシンボルとテープのために、電子機器店は利用できます。プレカットシンボルの一般的な仕様は、D 373（0 D - 2.79、ID - 0.79）、D 266（0 D - 2.00、ID - 0.80）、D 237（OD - 3.50、ID 1.50）、等購入可能なペーパーベースの材料（黒）、プラスチックベース（赤）の材料です。テープの一般的な仕様は0.3.0.0.1.8.8.2.3.3.7などです。
5）滑らかなゴムなどの柔らかなハンマーを使用。プラスチックなどのノッキングパッチは、銅箔に完全に付着させる。ラインターンにフォーカス。ジョイント.それが冷たいとき、接着剤を強化するためにヒーターで表面を熱してください。
6）三塩化第三鉄中での腐食は40℃以下である。腐食が終了した後に、特に細い線の場合には、時間にそれを取り除いて、すすいでください。
7）穴を作り、細かいサンドペーパーで銅箔を研磨し、ロジンアルコール溶液を塗って乾燥させる。このタイプのボードの品質は、通常のボードのそれに非常に近いです。0.3 mmのテープは、時間を節約するためにボードの正面の上で短いジャンパーを大いに減らすIC足の間で横断します。時間を節約できます。
PCB製造方法3
無水アルコールの3つの部分で、1つの破片（すなわち化学製品店で利用できるshellac）を溶かして、それを正しくかき混ぜてください。すべての溶解した後、特定の色を与えるために医学紫色水の数滴をドロップします。均一に攪拌した後、回路基板を描くために保護塗料として使用することができる。
まず、細かい砂のペーパーと銅のクラッドプレートを研磨し、図面の器具（またはグラフィックを描くために使用されるコンパス上のインクのダックペンペン）を記述するためにDuckbillペンを使用してください。Duckbillペンは、ストロークの厚さを調整するためのナットを持って、ストロークの厚さを調整することができますストレートルーラーを借りることができます。三角形の定規は非常に細い直線と滑らかな線を描画します。も、エッジギザギザ、人々をスムーズに与える。流暢な感覚同時に、また、回路 基板の無料の場所に中国語の文字を書くことができます。英語.音声または記号
描かれた線は、周囲に浸透した場合は濃度が低すぎ、わずかに漆塗りできる。あなたはペンをドラッグすることはできません、それはあまりにも厚いと絶対アルコールの数滴で滴下する必要があります。間違った場合は、少しの綿棒をスティック（マッチ棒）で作り、少しの絶対アルコールに浸して、それを便利に拭いて再描画します。プリント回路基板を引き抜くと、三塩化鉄溶液中で腐食することができる。プリント基板を腐食させた後、塗装を容易に除去することができる。あなたが絶対のアルコールで綿球を浸すならば、あなたは保護ペンキを消すことができて、それをわずかに乾かすことができます、そして、あなたはそれをロジンと共に使うことができます。
アルコールがすぐに蒸発するので、準備された保護塗料は密封されて、小さいビン（例えばインク瓶）に格納されるべきです。ご使用後はキャップをはずすことを忘れないでください。あなたはそれが使用する次の時間を濃くなる濃度を見つける場合は、単にいくつかの絶対的なアルコールを追加します。
PCB製造方法4
理想的な回路基板は、銅箔を銅クラッド板に直ちに貼り付け、表面に回路を描き、表面層をカッターで彫刻し、必要な回路を形成し、非回路部分を除去し、塩化鉄腐食または電流電解を使用することによって行うことができる。
腐食温度は約55℃で行うことができ，腐食速度は速くなる。腐食した回路基板はきれいな水できれいにされて、即座のステッカーは回路から取り去られます、そして、穴は作られます、そして、ロジン・アルコール溶液は使用のためにきれいに拭かれます。
PCB製造方法5
（1）回路模式図で使用される部品の形状やプリント基板面積の大きさによって、素子の密度や素子の位置を合理的に配置し、ファスナーとして使用するリベットナットポストも合理的に配置することが必要である。構成要素の位置は、「第1の大きい、それからFilm、第1の全体、それからローカル」の原則に従って決定されなければならない。そして、回路の隣接したコンポーネントは互いに近くに置かれて、きちんと整然と配置される。
（2）部品間の接続線は、2つの線の間の角部または交差部で直角ではならない。彼らはカーブで推移しなければならないか、あまり遠く離れていなければなりません。いくつかのワイヤがこれを行うことができない場合は、プリント基板の背面にガイドを印刷し、フロント回路をピンと接続するか、または溶接された要素を接続するために絶縁ワイヤを使用することを検討してください。
（3）入力部と出力部は干渉を避けるために少し離れていなければならない。
PCB製造方法6
ラジオ愛好家はプリント回路板を作るのに苦労した。プリント基板を作るためのサブプリンティング方法を紹介した。以下の方法を示します。
（1）80 g複写機の印刷回路基板図面を1：1のスケールで印刷する。マニュアル図面も可能ですが、ベース紙はフラットする必要があります。
2）ファックス機を見つけ，ファックスを取り出し，ホットメルトプラスチックフィルムと交換する。回路図をファックス機の入口に置き、ファクシミリ装置のコピーキーを使って回路図を熱可塑性フィルム上にコピーする。今、プリント回路基板の「印刷されたオリジナル」は準備ができています。
（3）両面テープを使用して引抜き加工したプラスチックフィルムを銅クラッド板上に固定する。平らであることに注意してください、しわでない、テープ・ペーパーは溶融部分をカバーすることができません、さもなければ、回路基板の影響は影響を受けます。
4）ペンキブラシでプラスチックフィルム上に均一に塗料を塗る。注：あなたは前後にブラシをすることはできませんが、順番に一方向に。さもなければ、プラスチックフィルムは一緒にしぼり、銅板上の線は重なる。回路図が慎重にプラスチックフィルムを取り除くことによってブラシをかけるとき。プリント回路基板は準備ができている。乾燥後、腐食します。
いくつかの部分を印刷したい場合は、プリント回路基板より少し大きい木製のフレームを作ることができ、それを固定するために、ワイヤフレームを木製のフレームに平らにします。その後、両面テープを使用して、シェードのプラスチックフィルムをワイヤーメッシュの下に取り付けます。テーブルに銅を塗ったシートを置いて、ワイヤーメッシュラックを閉じてください（プリントは、銅を塗られたシートで左右に整列されなければなりません）、ペンキブラシで1枚ずつペンキを磨き、ワイヤーメッシュラックを取り外してください。プリント回路基板は準備ができている。欠陥の場合は、塗料や竹のスライスで変更することができます。
上記のプロセスでは、塗装時には、手が正しく動作する必要があります、あまりにも重い塗膜はあまりにも太い、線がレースを実行する、あまりにも線が壊れてラインを破ることに注意してください。プラスチックフィルムは直面しなければならない。
なお、部品図の印刷方法は上述と同様である。
