PCB技術 - RF PCBの10規格

RFの10の標準 PCB
1) In the low-power RF PCB設計, standard FR4 materials are mainly used (good insulation properties, 均一材料, 比誘電率, 10%). 主に6層ボードに4層を使用する. 非常に敏感なコストの場合, 両面板 厚さ1 mm未満のものを使用することができる. 裏側が完全な地層であることを保証する. 同時に, 両面板の厚さは1 mm以上である, 層と信号層を作り、それらの間のFR 4媒体は厚い. RF信号線のインピーダンスを50オームに達するために, 信号トレースの幅は、通常、約2 mmである, 基板の空間分布を制御することは難しい. 四層板用, 一般に、トップ層はRF信号線のみを使用する, 番目の層は完全な地面です, そして、第3のレイヤーは、電源. The bottom layer generally uses digital signal lines that control the status of the RF device (such as setting the clk, データとLE信号線.) It is better not to make the power supply of the third layer into a continuous plane, しかし、各々のRFデバイスの電源ラインを星形に分散させるために, そして最後に. 第3の層RFデバイスのパワートレースを底層上のデジタルラインと交差させない.

2) For a mixed-signal PCB, the RF part and the analog part should be far away from the digital part (the distance is usually more than 2cm, at least 1cm), そして、デジタル部分のグラウンドはRF部分から切り離されなければなりません. RF電源に直接電力を供給するためにスイッチング電源を使用することは、厳しく禁止されている. 主な理由は、スイッチング電源のリップルがRF部10の信号を変調することである. この種の変調は、しばしば無線周波数信号を著しく損傷する, 致命的結果へ. 平常に, スイッチング電源の出力は、大きなチョークコイル12を通過することができる, ちょうちん, and then a low-noise LDO (Micrel's MIC5207, MIC5265 series). 高電圧用, 高出力RF回路, <武井>, LM 1083, etc.) to get the power supply to the RF circuit.

3）rf pcbでは，各成分間の最短接続を確保するために，各成分を密に配置する必要がある。ADF 4360−7回路において、ピン−9とピン−10ピン及びADF 4360チップ上のVCOインダクタ間の距離は、インダクタとチップとの間の接続に起因する分布直列インダクタンスが最小になるように、できるだけ短くなければならない。抵抗器、コンデンサ、インダクタンスおよびグラウンド（GND）を接続するピンを含む、基板上の各RFデバイスの接地（GND）ピンについては、ピンおよび接地面は、ピン（第2の層）接続性に可能な限り近くに穿孔されるべきである。

4）高周波環境で動作する部品を選択するときは，表面実装部品をできるだけ使用する。表面実装部品は一般に小型であり、部品リードは非常に短いためである。このように、部品の部品ピンおよび内部配線によって、付加パラメータの影響をできるだけ減らすことができる。特に小さいパッケージ（0603 \ 0402）を使用して、個別の抵抗器、コンデンサ、およびインダクタンス成分については、回路の安定性および整合性を改善するのに非常に役立つ

5）高周波環境で動作する能動素子は、1つ以上の電源ピンを有することが多い。このとき、それぞれの電源ピン（約1 mm）の近くに別々のデカップリングコンデンサを設定することに注意しなければならない。ボードスペースが許容されるとき、各々のピンのための2つの減結合コンデンサを使用することを勧められる。そして、静電容量値はそれぞれ1 nfおよび100 nfである。一般に、X 5 RやX 7 Rからなるセラミックコンデンサが使用されている。同じRF能動素子については、異なるパワーピンは、デバイス（チップ）内の異なる機能部分に電力を供給し、チップ内の各機能部分は異なる周波数で動作することができる。例えば、ADF 4360は、オンチップVCO、PFD、およびデジタル部品に電力を供給する3つの電源ピンを有する。これら3つの部分は完全に異なる機能を実現し，動作周波数も異なっている。デジタル部分の低周波数ノイズが、パワートレースを介してVCO部分に伝達されると、VCOの出力周波数は、このノイズによって変調され、除去が困難な拍車を引き起こす。これを防止するために、別個のデカップリングコンデンサを使用することに加えて、能動RFデバイスの各機能部分の電源ピンを誘導性磁気ビーズ（約10 uh）で接続する必要がある。この設計は、LOバッファ増幅およびRFバッファ増幅を含むアクティブミキサLO−RFおよびLO−IFの分離性能の改善に非常に有益である。

6) For the feeding and feeding of RF signals on the PCB, 特別なRF同軸コネクタを使用しなければなりません. 最も一般的に使用されているのはSMAタイプのコネクタ. SMAコネクタ用, インライン型とマイクロストリップ型. 3 GHz以下の周波数の信号について, そして信号のパワーは大きくない, そして、我々は弱い挿入損失を気にしない, インラインSMAコネクタを使用できます. 信号の周波数がさらに増加するならば, RF接続ワイヤとRFコネクタを慎重に選ぶ必要がある. この時に, the in-line SMA connector may cause relatively large signal insertion loss due to its structure (mainly turning). この時に, a better quality microstrip SMA connector can be used (the key lies in the PTFE insulator material used in the connector) to solve the problem. 同様に, あなたの頻度が高くないならば, しかし、あなたは挿入損失や電力などの指標を要求している, また、マイクロストリップSMAコネクタ. 加えて, 小型RFコネクタ, SMCと他の型. SMBコネクタ用, このタイプのコネクタは、一般に、2 GHz, そして、SMBコネクタで使われるスナップ構造は、高振動状況で現れます. 「フラッシュ」状況. SMBコネクタを選ぶとき、注意深く考慮してください. 大部分のRFコネクタは、500のプラグとプラグ抜きの限界を持ちます. あまりに頻繁にプラグとプラグがコネクタを永久的に損傷することがあります, RF回路をデバッグするとき、RFコネクタをネジとして使用しないでください. 以来 PCB socket of the SMB is a pin structure (male), しばしば接続されて、コネクタの一端でバット溶接されるコネクタ PCB 比較的小さい損失, メンテナンスの難しさを減らす. したがって, この場合は, SMBコネクタも良い選択の一種です. 加えて, 非常に高いスペース要件をもつそれらの場面のために, また、選択のためのGDRなどの小型コネクタもあります. インピーダンスが50オームでない人々のために, 低周波, 小信号, 高精度DCおよび他のアナログ信号または高周波クロックのようなデジタル信号, ジッタクロック, 高速シリアル信号と他のデジタル信号, SMAはフィードアウトコネクタとして使用できる. .