PCB技術 - PCB設計ライン幅とライン間隔規則設定はどれくらいですか？

どのくらいの大きさ PCB設計 行の幅と行間隔の設定?
1. インピーダンスである必要がある信号線は、スタックによって計算された線幅および線距離に厳密に従って設定されるべきである. Such as radio frequency signal (normal 50R control), 重要なシングル, 差動90 R, 差動100 Rと他の信号線, the specific line width and line spacing can be calculated through stacking
2. 設計された線幅と線間隔は選択された PCB生産 ファクトリー. 行の幅と行の間隔を設定すると、 PCBメーカー 設計中, 不要な生産コストを追加する必要がある, より重要. 結果的に, 設計はできない. 一般に, 線幅と線間隔は6に制御されます/6ミル通常の状況の下で, and the via hole is 12ミル (0.3mm). Basically, 80 %以上 PCBメーカーsはそれを生産できる, 生産コストは最低です. 最小線幅と線間隔は4に制御されます/4ミル, and the via hole is 8ミル (0.2mm). Basically, 70 %以上 PCBメーカーsはそれを生産できる, しかし、価格は最初のケースよりわずかに高価です, あまり高くない. 最小線幅と線間隔は3に制御されます.5/3.5ミル, and the via hole is 8mil (0.2mm). この時に, いくつか PCBメーカーsは生産できない, そして、価格はより高価になります. 最小線幅と線間隔は2に制御されます/2ミル, and the via is 4ミル (0.1 mm, この時に, それは、設計によって一般にHDIブラインド埋込みです, and laser vias are required). この時に, 大部分 PCBメーカーsはそれを生産できません, そして、価格は最も高価です. ここでの線幅と線間隔は、線から穴のような要素間のサイズを参照します, ライントゥライン, パッドライン, 経由, とルールを設定するときにディスクに穴.

3. デザインファイルのデザインボトルネックを考慮する規則を設定する. 1 mmのBGAチップがあるならば, ピン深さは浅い, つの信号線だけは、2つの行のピンの間で必要です, に設定することができます。/6 mil, ピン深さは深い, そして、2行のピンが必要であり、信号線は4に設定される/4ミルが0です.65 mm BGAチップ, 一般的に4に設定されます/4ミルが0です.5 mm BGAチップ, 一般的な線幅と線間隔を3に設定しなければならない.5/3.5ミリが0です.4 mmのBGAチップは一般にHDI設計を必要とする. 一般に, デザインボトルネック, you can set regional rules (see the end of the article [AD software to set ROOM, allegro software to set regional rules]), ローカル線幅と線間隔を小さな点に設定する, そして、 PCB 生産が大きい. の修飾率を向上させる 生産されるPCB.
4. の密度に応じて設定する必要があります PCB設計. 密度は小さく、ボードは緩い. 行の幅と行の間隔を大きく設定することができます, と逆. The routine can be set according to the following steps:
1) 8/8mil, 12mil (0.3mm) for via hole.
2) 6/6ミリ, 12mil (0.3mm) for via hole.
3) 4/4mil, 8mil (0.2mm) for via hole.
4) 3.5/3.5ミル, 8mil (0.2mm) for via hole.
5) 3.5/3.5ミル, 4mil for via hole (0.1 mm, laser drilling).
6) 2/2mil, 4mil for via hole (0.1 mm, laser drilling).