PCB技術 - セラミックス表面の金属化の応用と研究

セラミックスの表面金属化の応用と現代新技術の研究の発展は材料から離れられず、PCB材料に対してますます高い要求を提出した。材料科学と技術の発展に伴い、現代セラミックス材料は伝統的なケイ酸塩材料から力、熱、電気、音、光及びその組み合わせに関連するまで発展している。セラミック材料の表面は金属化され、セラミック性能と金属性能を持つ複合材料になり、その応用と研究はますます注目されている。

化学めっき、真空蒸発、イオンめっき、陰極スパッタリング技術により、セラミックシートの表面にCu、Ag、Au、およびその他の良好な導電性と溶接性を有する金属コーティングを堆積することができる。このような複合材料は、回路やコンデンサなどの集積されたさまざまな電子部品の製造に一般的に使用されている。集積回路として、マイクロ回路が印刷されており、セラミックス製の基板は熱伝導性が高く、耐干渉性が良いという利点がある。電子産業とコンピュータの急速な発展に伴い、集積回路はますます複雑になり、ますます多くのデバイスや機能が含まれている。これには、ますます高い回路集積度が必要になります。この場合、セラミック金属化基板を用いることでPCB回路の集積度を大幅に向上させ、電子機器の小型化を図ることができる。

コンデンサは重要な電気部品として、電子産業や電力産業において非常に重要な用途を持っている。中でもセラミックコンデンサはその優れた性能により非常に重要な地位を占めている。現在、生産量も販売量も大きく、毎年増加しています。

電子機器が動作しているとき。一方、電磁波は外部に放射され、他の機器と干渉する一方、外部電磁波にも干渉される。現在、電子製品の構造はますます複雑になり、種類も数量も増加し、感度も向上している。そのため、電磁妨害の影響も深刻化し、注目を集めている。電磁シールドの分野では、表面金属化セラミックスも重要な役割を果たしている。Co−P及びCo−Ni−P合金はセラミックシートの表面にめっきされる。堆積層中のリン含有量は0.2〜9%であった。保磁力は200〜1000オスターであり、通常は磁性コーティングとして用いられる。耐干渉性が高いため、最高レベルの遮蔽材として使用でき、大電力と非常に敏感な機器に使用でき、主に軍用製品に使用されています。セラミックの金属化には、化学めっき、真空めっき、物理蒸着、化学蒸着、溶射方法が含まれ、それから最新の電離めっき方法、例えばレーザー活性化金属化技術、明らかな利点がある：1。結合力が強く、レーザー技術により金属層の結合強度が45 Mpaに達した、2.被めっき物の形状がどんなに複雑であっても、均一なコーティングを得ることができ、3.コストが大幅に低下し、効率が向上した、4.環境に優しく、汚染がない。新しいPCB材料として、セラミックの金属化は多くの独特な利点を持っている。その応用と研究は始まったばかりで、まだ大きな発展の余地がある。近い将来、セラミック金属化材料は大いに異彩を放つに違いない。