PCB技術 - セラミック表面のメタライゼーションの応用と研究

Application and Research on Metallization of Ceramic Surface
The development of modern new technology is inseparable from materials, そして、より高いおよびより高い要件は PCB材料. 材料科学とプロセス技術の開発, 現代のセラミック材料は伝統的なケイ酸塩材料から力を含むまで発展した, ヒート, 電気, 音, 光とその組合せ. セラミック材料の表面をメタライズして、セラミックの性質を有する複合材料として、金属の特性は、その応用および研究にますます注目を集めている.
無電解めっき, 真空蒸発, イオンプレーティングとカソードスパッタリング技術, セラミックシートの表面をCuで堆積することができる, エージー, 優れた導電性とはんだ付け性を有するAuおよび他の金属被覆. この複合材料は、回路およびコンデンサのような集積された様々な電子部品を製造するためにしばしば使用される. 集積回路として, マイクロ回路が印刷されている, セラミック製の基板は、高い熱伝導性及び良好な干渉防止性能の利点を有する. 電子産業とコンピュータの急速な発展, 集積回路はますます複雑になっている, そして、より多くのデバイスと機能を含みます. これは、より高い、より高いレベルの回路積分を必要とする. この時に, セラミックメタライズ基板の使用は大いに改善できる PCB回路 電子機器の集積化と小型化.

コンデンサ, 重要な電気部品として, 電子産業と電力産業で非常に重要な使用をしてください. その中で, セラミックコンデンサは、優れた性能のために非常に重要な位置を占めている. 現在, その生産と販売は非常に大きい, そして毎年増加している.
電子機器が作動しているとき. 一方で, 電磁波は外へ放射され、他の楽器と干渉する, と反対側に, それらはまた、外部電磁波. 現代, 電子製品の構造はますます複雑になってきている, 多様性と量が増えている, そして、感度が増加している. したがって, 電磁妨害の影響もますます深刻になっている, 人々の注目を集めた.
電磁遮蔽の分野で, 表面メタライズセラミックスも重要な役割を果たす. Co - PおよびCo - Ni - P合金は、セラミックシートの表面にメッキされる. 堆積層中のリン含有量は0である.2 %- 9 %. 保磁力は200 - 1000 Ostestedsで、磁気コーティングとしてしばしば使われます. 強い干渉力のため, これは、最高レベルのシールド材料として使用することができます高パワーで非常に敏感な楽器に使用することができます, 主に軍用品.
セラミックメタライゼーションは化学めっきを含む, 真空塗装方法, 物理蒸着法, 化学気相蒸着方法及びスプレーめっき方法, そして、最新のイオン化コーティング方法, レーザ活性化メタライゼーション技術のように, which has obvious advantages:
1. 強い結合力, laser technology enables the bonding strength of the metal layer to reach 45Mpa;
2. メッキ対象物の形状がどんなに複雑であっても, a uniform layer of coating can be obtained;
3. The cost is greatly reduced and the efficiency is improved;
4. 環境に優しい緑, 汚染なし.
新しいタイプの PCB材料, セラミックメタライゼーションは多くのユニークな利点を有する. その応用と研究はちょうど始まっている, そして、まだ開発の余地がたくさんあります. 近い将来, セラミック金属化材料は確実に輝く.