PCB技術 - pcbボード構成部品のレイアウトと配線の基本規則

PCBボードコンポーネントのレイアウトと配線の基本ルール

1. コンポーネントレイアウトの基本ルール1。回路モジュールに基づいてレイアウトを行い、同じ機能を実現する相関回路をモジュールと呼ぶ。回路モジュール中の素子は近接集中の原則を採用し、デジタル回路とアナログ回路は分離しなければならない。2.位置決め穴、標準穴などの非取付穴1.27 mmの範囲内にはいかなる部品や装置を取り付けてはならず、3.5 mm（M 2.5に適用）と4 mm（M 3に適用）の3.5 mm（M 2.5に使用）、4 mm（M 3に使用）は部品に取り付けてはならない、3.水平に取り付けられた抵抗器、インダクタ（プラグイン）、電解コンデンサなどの部品の下に穴を設け、ピーク溶接後の穴明けと部品外殻の短絡を避ける、4.部材の外側と板縁との距離は5 mmである、

5.取り付け部品シムの外側と隣接挿入部品の外側の距離は2 mmより大きい、6.金属ケースアセンブリと金属部品（シールドケースなど）は他のアセンブリに接触してはならず、プリント配線、パッドに接近してはならず、その間の距離は2 mm以上でなければならない。プレート上の位置決め孔、ファスナー取付孔、楕円形孔及びその他の角形孔のプレート縁の外側からの寸法は3 mmより大きい、7.加熱素子は電線と感熱素子に近接してはならない、高熱素子は均一に分布しなければならない。8.電源ソケットはプリント基板の周囲にできるだけ配置し、電源ソケットとそれに接続されたバスバー端子は同じ側に配置しなければならない。特に、コネクタ間に電源ソケットとその他の溶接コネクタを配置しないように注意して、これらのソケットとコネクタの溶接、および電力ケーブルの設計と結束を容易にしてください。電源プラグの挿抜を容易にするために、電源ソケットと溶接コネクタの配列間隔を考慮しなければならない。9.他の要素の配置：すべてのIC要素が片側に位置合わせされ、極性要素の極性が明確に標識されている。同じプリント基板の極性は2つ以上の方向にマークすることはできません。2つの方向が現れると、2つの方向は互いに垂直になります。10、板面配線は緊密でなければならない。密度差が大きすぎる場合は、メッシュ銅箔を充填し、メッシュは8 mil（または0.2 mm）より大きくなければならない。11.SMDパッドにはスルーホールがあるべきではなく、ペーストが流失しないようにして、部品の虚溶接を引き起こす。重要な信号線はコンセントのピン間を通過してはならない。12.パッチは片側に揃え、文字方向は同じ、包装方向は同じ、13.分極装置はできるだけ同じプレート上の極性マーク方向と一致しなければならない。

二、部品配線規則

1.PCB板縁1 mm以内と取付孔周囲1 mm以内の範囲に配線領域を描き、配線を禁止する、2.電源ケーブルはできるだけ広く、18 ml未満ではありません。信号線の幅は12 milより小さくてはならない、cpu入出力線は10 mil（または8 mil）未満ではない、行間は10 mil未満ではありません。3.通常のviaは30 mil以上、4.二列直挿式：60 milガスケット、40 mil孔径、1/4 W抵抗：51*55 mil（0805表面実装）、オンラインの場合、パッドは62 mil、開口部は42 milである。無限容量：51*55 mil（0805表面実装）、直列時、ガスケットは50 ml、孔径は28 mil、5.電源線とアース線はできるだけ放射状にし、信号線はループにしないように注意する。