精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
導電性ホールビアホールはビア孔とも呼ばれる。顧客の要件を満たすためには、回路基板を介して穴を接続する必要があります。多くの練習の後、従来のアルミニウムシート・プラギング・プロセスは変わりました、そして、回路基板表面はんだマスクとプラグは白いメッシュで完了します。ホール.安定した生産と信頼できる品質。
ビアホールは回路の相互接続と伝導の役割を果たす. エレクトロニクス産業の発展もまた発展を促進する PCB, また、プリント基板製造工程及び表面実装技術に対するより高い要求を設ける. ビアホールプラグの技術が生まれた, と同時に以下の要件を満たす必要があります。
（1）ビアホール内に銅があり、半田マスクを接続しても差し込みできない。
（2）或る厚さの要件（4ミクロン）で、ビアホール内に錫及び鉛がなければならず、はんだマスクのインクは孔に入らず、錫ビーズが穴に隠されてしまう。
（3）スルーホールはハンダマスクプラグホールを有していなければならず、スズリング、スズビーズ、および平坦性要件を有してはならない。
電子製品の開発と光の方向性, 薄型, ショート, と小さい, PCB sは、高密度と高い難しさにも発展しました. したがって, 多数のSMTとBGA PCBsが現れた, コンポーネントをマウントするときに顧客がプラグインを必要とする, mainly including Five functions:
（1）TiNがスルーホールを貫通して部品表面を通過するのを防止し、基板がウェルドはんだ付けされたときに短絡する。特に我々がBGAパッドの上にバイアを置くとき、我々は最初にプラグ穴を作らなければならなくて、それからBGAはんだ付けを容易にするために金メッキをしなければなりません。
（2）ビアホール内のフラックス残留物を避ける。
(3) After the surface mounting of the 電子ファクトリー コンポーネントのアセンブリが完了する, the PCB テストマシンに負圧をかけるために掃除をしなければなりません。
（4）表面半田ペーストが穴に流れ込むことを防止し、はんだ付けを行い、配置に影響を与える。
（5）錫球がウェーブはんだ付け時にポップアップするのを防止し、短絡する。
導電性ホールプラグプロセスの実現
表面実装基板、特にBGA及びICの実装に関しては、ビアホールプラグは平坦、凸凹、凹プラス又はマイナス1ミルでなければならず、ビアホールの縁には赤色スズがなくてはならないビアホールは、錫ボールを隠すために、顧客に達するために、ビアホールを接続するプロセスは、多様であると記載されることができます。プロセスフローは特に長く、プロセス制御が困難である。熱風平準化時のオイルドロップや緑化油抵抗試験などの問題が多い。硬化後の油爆発生産の実際の状況に従い，pcbの様々なプラグリングプロセスをまとめ，そのプロセスと利点と欠点についていくつかの比較と説明を行った。
なお、ホットエアレベリングの原理としては、ホットエアーを使用してプリント配線板の表面や孔から余分なハンダを除去し、残りのハンダをプリント配線板1の表面処理方法であるパッド、非抵抗性のはんだ線、表面実装点に均一に塗布することである。
ホットエアレベリング後の穴詰まり過程
プロセスフローは：ボード表面ハンダマスクHALプラグホールの硬化。生産のために非プラグ・プロセスが採用される。熱風が平準化された後に、アルミニウムシート・スクリーンまたはインキ・ブロック・スクリーンは、全ての要塞のために顧客によって、必要なビアホール・プラグを完了するために用いる。プラグホールインクは、感光性インクまたは熱硬化性インクである。ウェットフィルムと同じ色を確保する場合は、基板表面と同じインクを使用するために、プラグホールインクが最適である。このプロセスは、スルーホールが熱い空気が平らにされた後に油を失うことがないことを確実とすることができます、しかし、板の表面と不均一を汚染するために、インクを差し込むことは簡単です。顧客はマウント中に偽のはんだ付け（特にBGA）の傾向があります。多くの顧客はこのメソッドを受け入れません。
ホットエアレベリング及びプラグホール技術
穴を塞いで、固くして、グラフィックスを移すために板を磨くために、2.1枚のアルミニウムシートを使用してください
このプロセスは、スクリーンを作るためにプラグを入れられる必要があるアルミニウムシートを穿孔するためにCNC穿孔機械を使います、そして、穴が完全であることを確実とするために穴をふさぎます。また、プラグホールインクは、熱硬化性インクでも使用でき、その特性は硬度が高くなければならない。樹脂の収縮は小さく，孔壁との接着力は良好である。プロセスフローは：前処理-プラグホール-研磨プレート-パターン転送-エッチング-ボード表面のはんだマスク
この方法は、ビアホールのプラグホールが平らであることを保証することができ、熱い空気で平準化するとき、穴の端に油爆発と油滴のような品質問題がないでしょう。しかし、この工程は、銅壁の銅の厚さを顧客の基準に合わせるために銅を一度に厚くする必要がある。このため、基板全面への銅メッキの要求が非常に高く、銅箔表面の樹脂が完全に除去され、清浄で汚染されていないことが保証される。多くのPCB工場では、一度に厚い銅プロセスがなく、装置の性能は要求を満たしておらず、PCB工場ではこのプロセスをあまり使用しない。
2.2アルミニウムシートで穴を塞いだ後、直接スクリーン印刷
このプロセスは、スクリーンを作るためにスクリーンに印刷されて、穴を接続するためにスクリーン印刷機にそれをインストールして、プラグを完成させた後に30分以上それを駐車して、板の表面を直接にするために36 tのスクリーンを使用するためにプラグを入れられる必要があるアルミニウムシートを穿孔するために、CNC穿孔機械を使います。プロセスフローは：前処理のプラグホールのシルクスクリーン前の露出を開発
このプロセスは、ビアホールが油分で覆われ、プラグホールが平坦であり、ウェットフィルムの色が一貫していることを保証することができる。熱風が平準化された後、ビアホールが染まらず、錫ビーズが穴に隠されていないことを保証することができますが、硬化後の穴にインクが発生しやすい。はんだ付けパッドは、はんだ付け性が悪い熱い空気が平らにされたあと、ビアのエッジは水ぶしされて、油は取られる。このプロセス方法によって製造を制御することは困難であり、プロセスエンジニアは、プラグホールの品質を保証するために特別なプロセスおよびパラメータを使用しなければならない。
2.3アルミニウム板は穴に差し込まれて、開発されて、予め硬化されて、板が地面の後にはんだ付けされます。
スクリーンを作るために穴をふさぐことを必要とするアルミニウムシートを開けるために、CNC穿孔機械を使ってください、穴をふさぐために、それをシフトスクリーン印刷機にインストールしてください。プラグは完全でなければならなくて、両側に突き出ていなければなりません。プロセスフローは、前処理プラグホールプレベーキング開発前硬化基板表面はんだマスク
この方法は、ホールホールを硬化させることによって、ビアホールがHAL後に油を失い、爆発しないようにするためであるが、HAL後は、ビアホール内のビアホール及びスズ中のスズビードの問題を完全に解決することが困難であるため、多くの顧客がそれを受け入れない。
2.4基板表面のはんだマスクとプラグホールが同時に完成する
この方法は、スクリーン印刷機に設置された36 t（43 t）スクリーンをパッドまたはパッドのベッドを使用して使用し、ボード表面を完成するとき、すべてのビアが接続される。プロセスフローは：前処理シルクスクリーン- -事前焼成露光開発硬化。
処理時間が短く，装置稼働率が高い。それは、ビアホールが熱い空気平準化の後、油を失わないことを確実とすることができます、そして、ビアホールは着色されません。しかし、孔を塞ぐためのシルクスクリーンの使用により、ビアホール内に多量の空気が存在する。空気は膨張し、はんだマスクを通過し、キャビティ及びムラが生じる。熱い空気平準化に隠された貫通穴が少しあります。
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