PCB技術 - PCBの放熱は非常に重要であり、どのような技術を軽くすることができますか？

電子機器によって消費される電気エネルギー, RF電力増幅器のような, FPGAチップ, パワー製品, 役に立つ仕事に加えて, most of which is converted into heat and emitted
1. The importance of thermal design
The electrical energy consumed by electronic equipment during operation, 高周波電力増幅器, FPGAチップ, パワー製品, 役に立つ仕事に加えて, ほとんどが熱に変換され、放散される. 電子機器によって発生した熱は、内部温度が急速に上昇する. 熱が時間に消散されないならば, 機器は加熱し続ける, 過熱のために装置が故障する, そして、電子機器の信頼性が低下する. SMTは電子機器の設置密度を高める, 有効熱放散面積を減らす, そして、装置の温度上昇は信頼性に深刻な影響を及ぼす. したがって, 熱設計に関する研究は非常に重要である.
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の熱放散 PCB回路基板 は非常に重要なリンクです, それでは、何の熱放散テクニックですか PCB回路基板, 一緒に話し合いましょう.
電子機器用, 作動中に一定量の熱量が発生する, 装置の内部温度が急速に上昇するように. 熱が時間に消散されないならば, 機器は加熱し続ける, そして、デバイスは過熱のために失敗するでしょう. 電子機器性能の信頼性は低下する. したがって, 回路基板に良好な放熱処理を施すことは非常に重要である.

二番目, the analysis of the temperature rise factors of the printed circuit board
The direct cause of the temperature rise of the プリント板 回路消費電力デバイスの存在による. 電子デバイスはすべての程度に電力消費を有する, そして、加熱強度は、消費電力の大きさによって変化する.
における温度上昇の2つの現象 プリント板s:
(1) Local temperature rise or large area temperature rise;
(2) Short-term temperature rise or long-term temperature rise. 解析する場合 PCB 熱消費量, それは、一般的に以下の局面から分析されます.
2.1 Electrical power consumption
(1) Analyze the power consumption per unit area;
(2) Analyze the distribution of power consumption on the PCB.
2.2の構造 プリント板
(1) The size of the プリント板;
(2) The material of the プリント板.
2.3インストール方法 プリント板
(1) Installation method (such as vertical installation, horizontal installation);
(2) The sealing condition and the distance from the casing.
2.4 Thermal radiation
(1) The emissivity of the プリント板 surface;
(2) The temperature difference between the プリント板 and the adjacent surface and their absolute temperature
2.5 Heat conduction
(1) Install the radiator;
(2) Conduction of other installation structural parts.
2.6 Thermal convection
(1) Natural convection;
(2) Forced cooling convection.
上記の因子の分析 PCB の温度上昇を解決する効果的な方法です プリント板. これらの要因はしばしば製品とシステムにおいて互いに関連し、依存している. ほとんどの要因は、実際の状況に応じて分析されるべきである, 具体的には、温度上昇や電力消費などのパラメータをより正確に計算したり推定したりできる.