PCB技術 - PCBボード配線のためにどんな知識を習得すべきか

PCBボード配線のためにどんな知識を習得すべきか

PCB配線はPCB回路の回路図に従ってプリント配線をレイアウトする, ワイヤーテーブル, 必要なワイヤ幅と間隔. So, どのような知識をマスターするべきか PCBボード 配線?

1. 配線は必要条件を満たす前提で可能な限り単純でなければならない. 配線方法を選択する順序は単層二層多層である.

2 .接地線シールドをアナログ回路の入力線の隣に置く同じ層の配線は均等に分配されるべきである各層の導電領域は比較的バランスがとれているべきである。

3 .信号線の方向を変える場合、電界集中、信号反射、付加インピーダンスを避けるために斜めまたは滑らかに遷移する。

デジタル回路とアナログ回路の配線は相互干渉を避けるために分離しなければならない異なる周波数の信号線は、クロストークを避けるために接地線によって分離されなければならない。テストの都合上、必要なブレークポイントとテストポイントを設定する必要があります。

回路構成要素が接地され電源に接続されている場合、配線は可能な限り短くし、できるだけ短くして内部抵抗を低減する。

上側および下層は、結合を減少させるために互いに垂直でなければならず、上下層は整列していても平行であってはならない。

差動回路及び平衡増幅器のような回路のI／Oラインは、不必要な遅延または位相シフトを避けるために、等しい長さでなければならない。

（8）PCBパッドが大面積の導電領域に接続されている場合には、熱絶縁のために長さ0.5 m以上の細い配線を用い、細線の幅を0.13 mm以下としてはならない。

SMBの縁に最も近い線は、SMBの縁から5 mm以上離れていなければならない。必要に応じて、接地線は、SMBの縁部に近接することができる。

SMBの電源と接地線は、可能な限りSMBの縁近くに配線され、SMBの両側に分配されるべきである。多層SMBは、内部層上にパワー層および接地層を備えることができ、その層は、メタライズされた正孔を介して各層の電源および接地線に接続されている。内部層の大面積のワイヤ、パワーワイヤおよび接地線は、メッシュに設計されるべきである。

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