PCB技術 - CB回路基板の銅問題を改善する方法

CB回路基板の銅問題を改善する方法

に PCB回路基板業界, 一般的に使用されるガラス繊維 両面回路板 穴に銅をシンクする必要があります, ビアが銅を持ってビアになるように. しかし, 製造工程中検査,PCBメーカー 銅が堆積した後、銅に銅または銅が不飽和であることがある. 今、エディタは簡単に誰にでもいくつかの理由を説明します. The reason for the hole-free copper is nothing more than:
1. 掘削ダストプラグ穴または厚い穴.
2. 銅が沈んでいるとき、ポーションに泡があります, そして、銅は穴に沈んでいません.
3. 不適切な操作, マイクロエッチングプロセスにおける長時間滞在.
4. 穴にはラインインクがある, 保護層は電気的に接続されていない, そして、エッチングの後、ホールに銅がありません.
5. パンチング盤の圧力が大きすぎる, (the design punching hole is too close to the conductive hole) and the middle is neatly disconnected.
6. 銅が堆積した後、または基板が電化された後、孔の中の酸ベース溶液は洗浄されない, 駐車時間は長すぎます, 遅い腐食に終わる.
7. Poor penetration of electroplating chemicals (tin, nickel).

ホールフリー銅問題の原因を改善する.
1. Add high-pressure water washing and desmearing processes to holes that are prone to dust (such as 0.0 mmを含む3 mm以下の開口.3mm).
2. タイマーを設定する.
3. 印刷画面と対位法.
4. ポーション活動と衝撃効果を改善してください.
5. 期間を延長し、グラフィック転送を完了するには.
6. 穴を開ける. 板の力を減らす.
7. 定期貫入試験. それで、穴が銅の開いた回路を持たないようにする多くの理由があるということを知っているように, 毎回分析する必要がありますか? 事前に防ぎ、監督するべきなのか.

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