5 Gコマーシャル, 高周波高速銅クラッド laminate becomes a key material
The copper clad laminate industry is in the middle of the entire PCB industry chain, PCB製品用原料の提供. 銅張積層板は、電子ファイバーファイバー布または他の補強材を樹脂接着剤で含浸させた板状の材料である, 乾燥, 切断, そして、空白に積み込む, 銅箔とホットプレスで片面または両面を覆う., 主として作る プリント回路基板), 相互接続の役割, PCBの絶縁と支持. 産業連鎖の上流は電解銅箔などの原料である, 木材パルプ紙, ファイバーグラスクロス, 樹脂, etc., 下流はPCB製品である, ターミナル産業は航空宇宙, 自動車, 家電製品, コミュニケーション, コンピュータ, etc.
5 Gコマーシャル, 高周波高速銅クラッド laminate becomes a key material
5G was initially commercialized in 19, コア材料, 高周波銅張積層板その他の製品, 上流の原料は基本的に伝統的である CCL. 高周波環境に適した高周波回路基板としての下流PCBメーカーによる製造後, 基地局アンテナモジュールと電力増幅器. Modules and other equipment components are finally widely used in communication base stations (antennas, パワーアンプ, 低雑音増幅器, フィルタ, etc.), 自動車補助システム, 航空宇宙技術, 衛星通信, 衛星テレビ, 軍事レーダーその他の高周波通信分野.
The increase in communication frequency bands drives a substantial increase in the demand for high-frequency and high-speed boards
5G high-frequency technology puts forward higher requirements on the circuit. 1 GHz以上の動作周波数を有する無線周波数回路は一般に高周波回路と呼ばれる. 2 Gから3 Gと4 Gへの移動通信の過程で, 通信周波数帯域は800 MHzから2 MHzまで発展した.5 GHz. 5 G時代に, 通信周波数帯域はさらに改善される. PCBボードはアンテナ素子を装備する, 5 G無線周波数によるフィルタ及び他の構成要素. 産業情報技術省の要件によると, 初期の5 G展開が3を使うと予想されます.5 GHz帯, そして4 G周波数帯は主に2 GHz. 一般に, 30〜300 GHzの周波数帯で1〜10ミリメートルの波長の電磁波をミリ波と呼ぶ. 5 Gが大規模に市販されているとき, ミリ波技術はより良い性能を保証する, 28 GHz帯の利用可能なスペクトル帯域幅が1 GHzに達する, そして、60 GHzの周波数帯の各々のチャンネルの有効信号帯域幅は、2 GHzに着くことができる対応するアンテナは、高解像度及び干渉防止性能が良好である, 小型化が可能である大気中の伝搬減衰はより速い, そして、近い範囲安全な通信は、成し遂げられることができます.
The increase in communication frequency bands drives a substantial increase in the demand for high-frequency and high-speed boards
In order to meet the needs of high frequency and high speed, 低いミリ波の浸透と高速減衰の問題に対処するだけでなく, 5G communication equipment has the following three requirements for PCB performance: (1) low transmission loss; (2) low transmission delay; (3) Precision control of high characteristic impedance. PCBの周波数を増加させる2つの方法がある. 一つは、PCBの処理プロセスがより厳しい, と他の高周波を使用することです CCL高周波用途環境を満たす基板材料を高周波銅張積層板と称する. There are mainly two indicators of dielectric constant (Dk) and dielectric loss factor (Df) to measure the performance of high-frequency copper clad laminate materials. DKとDFをより小さくする, より安定した, 高周波高速基板の性能向上. 加えて, 無線周波盤用, PCBボードは、より大きな面積およびより多くの層を有する, requiring higher heat resistance (Tg, high temperature modulus retention) and stricter thickness tolerances on the substrate.
PTFEはアンテナ性能の最適解であり、国内のギャップを埋める.
PTFEはアンテナ性能の最適解であり、国内のギャップを埋める. 日本のPCB産業は高周波と高速の基板を4つのレベルに分けることに慣れている, 高級基板, 培地グレード基板, DFとDKの値と伝送損失の大きさによる低品位基板. 異なるグレードの基板は高周波マイクロ波の分野で異なる応用を有する. PTFEは、これまでに見つかった最良の誘電特性を有する有機材料である. それは優れた誘電特性を有し、アンテナ基板にとって最良の選択である.
高周波で CCL フィールド, U.S. 日本は主流市場を占める, and domestic substitutes are catching up
Rogers, the traditional leader that relies on the Asian market
High-frequency boards have the characteristics of high technical barriers and strong downstream bargaining power. 世界的リーダーは主に米国と日本企業, そして、国内代替の余地が大きい. 業界調査によると, 高周波の総利益率 CCL 40 %前後, これは他の型よりも高い. 現在, 世界的な高周波ボードは、米国と日本から供給元に集中します, ロジャースに代表される, Alon Materielと同様に, 泰, アイソリア, etc.; 日本の代表供給元はパナソニック. 国内高周波 CCL such as Shengyi Technology and Huazheng New Materials have made good progress
Rogers, the traditional leader that relies on the Asian market
Rogers (Roger.Grop) is the world's leading specialty materials company, 1832年にマサチューセッツで設立されます. 過去10年, 通信世代の高度化の要求が高まった, そして、同社のビジネスは、新しい技術と革新的なソリューションの需要の増加とともに成長している. ものとインテリジェントシステムの将来のインターネットは先進的なエンジニアリング材料に対するより大きな要求を促進する. データ量と速度の需要の乗算で, 帯域幅, と機能, 同社の先進の回路材料と接続解決は、次世代の無線ネットワークで世界をリードし続けることになっています, 電力増幅器とスマートアンテナ応用. 現在, 企業の収入の70 %以上が国際顧客から来ている, そしてアジア地域の収入は30 %以上に貢献している.
Rogers (Roger.Grop) is the world's leading specialty materials company, 1832年にマサチューセッツで設立されます.
通信サイクルの代替から利益を得る, 主要事業は着実に成長した. 2017年, 収益と純利益は成長を加速させ始めた. 最初の3分の4, 親に起因する純利益の成長率は81 %に達した, 136 %, と102 %. 2019年の2018とQ 1のH 2に入る, 同社は成長サイクルの新しいラウンドを導いた, 主に高周波の需要から利益を得た CCL 5 Gプリコマーシャルなどの材料, マルチアンテナ技術, そして、自動車ADAは増加しました.
国内資金 CCL メーカーはスケールと技術の面で追いついている, and HF is ready for production
Domestic substitution is imperative, そしてアメリカと日本の独占は壊れた. The relationship between high frequency and high speed is C=λ*v, そして、高周波は、高速のために必要で不十分な条件です. 基地局やサーバなどの通信機器には、主に高周波高速ボードが使用されている. Shenengi技術とHuazheng新材料は独立した研究開発を通じて技術的障壁を突破した, そして、多くの製品のパフォーマンスは、世界のトップレベルに達している.
国内資金 CCL メーカーはスケールと技術の面で追いついている, and HF is ready for production
The performance of Shengyi Technology's PTFE products has reached the international top level, とGF 220のパフォーマンス, GF 265, GF 300と他のシリーズは、リーダーの国際的な高周波と高速版に匹敵します. 加えて, 同社の製品はHuaweiのような重要な顧客の認証を通過している, そして、2018年11月に試用生産に入った. 高周波ボード生産能力は2019年1月に生産された, 国内無線基地局材料の大量生産におけるブレークスルーの達成.
ニッチ市場シェア, players in Greater China (Mainland, Taiwan) dominate the market. パナソニック以外, トップ6 CCL メーカーは、より大きな中国地域のすべてのメーカーです, 市場シェアの50 %を占める. 伝統的 CCL 技術的な蓄えは、より大きな中国のプレーヤーがスケールの利点と垂直の統合から利益を利用するのを援助するのを助けます. 顧客のためのShengyi技術のビジネスモデルは、より合理的です, そして、エントリーレベルからハイエンドまでのその製品ポートフォリオは、比較的多様です. 製品ポートフォリオとテクノロジーを改善することによって、全体的に上昇傾向から利益を得ます. 要約する, 同社は5 G商用利用の到着のために基地局基板からコンシューマエレクトロニクス端末基板に包括的なレイアウトをオープンした. 成長は楽しみにする価値がある.
Domestic materials consider the supporting R&D capabilities of domestic board manufacturers, and the competitive landscape is expected to be adjusted
Domestic materials consider the supporting R&D capabilities of domestic board manufacturers, and the competitive landscape is expected to be adjusted
In the context of domestic substitution, ボードファクトリーの理解 CCL その他のコア材料と加工技術も考えられる. 業界調査によると, 関連ボードメーカーは、初期段階でHuaweiと他の関連顧客のためにいくつかのローカライズされた選択肢を提供しました. したがって, CCL国内の先駆者とローカライズされた支援プログラムの主要な進展によるボード工場は、急速に発展すると予想されます.