PCBA技術 - PCBA製造におけるフラックスの役割

PCBAフラックス 通常は、主成分としてロジンの混合物である, 滑らかな溶接プロセスを保証する補助材料である. 電子組立における溶接の主なプロセス. PCBAフラックス 溶接で使用される補助材料. フラックスの主な機能は、金属表面が必要な清浄度を達成できるように、はんだおよびはんだ付けされた基材表面の酸化物を除去することである. 溶接中の表面再酸化を防ぐ, はんだの表面張力を減らす, 溶接性能の向上. 電子製品の品質はフラックスの性能に直接影響を受ける.

一般的に、軍用及び生命支援電子製品（衛星、航空機器具、潜水艦通信、生命維持型医療機器、弱信号試験器具等）は、洗浄流束を使用しなければならない。他の種類の電子製品（例えば、通信、産業設備、事務機器、コンピュータなど）は、非洗浄またはクリーニングフラックスを使用することができます一般的に、家庭用電気電子製品は洗浄なしで洗浄フラックスまたはRMA（適度に活性）のロジンタイプフラックスを使用することができない。

フラックスはpcba加工のための重要な原料であり，pcba溶接のための不可欠な補助材料である。フラックスの品質は、溶接の品質にも直接影響することができます。専門家広州PCBA処理工場、パット技術からのフラックスの役割の簡単な導入は、ここにあります。

溶接金属表面からの酸化物の除去

通常の空気環境では、溶接金属表面に酸化物が多い。これらの酸化物は通常の溶接プロセスに影響する溶接プロセス中のはんだの湿潤性に影響する。従って、フラックスは酸化して還元することができ、PCBA処理溶接が正常に進行する。

二次酸化防止

の溶接過程で PCBA, 暖房が必要. しかし, 加熱過程中, 金属表面は温度上昇により急速に酸化する. この時に, 二次酸化を防ぐためにフラックスが必要である.

溶融はんだの張力低下

物理的形態のために、溶融したはんだの表面に若干の張力がある。表面張力は溶接表面へのはんだの流れ方向の速度につながり，通常の濡れ過程に影響する。このとき、ハンダの役割は、液体半田の表面張力を減少させ、濡れ性を著しく向上させることである。

pcba処理では，多くの技術者が使用するフラックス量を制御しようとしている。しかし、良好な溶接性能を得るためには、より多くのフラックスが必要である。pcba加工のための選択溶接工程では，溶接残留物ではなく溶接の結果に焦点を絞る傾向がある。

ほとんどのフラックスシステムは接着剤滴下装置を使用する。信頼性の危険性を避けるために、選択溶接のために選択されたフラックスは不活性であるときに不活性でなければならない。

より多くのフラックスを加えることは、SMD地帯に浸透して、残りをつくる潜在的危険をつくります。信頼性に影響する溶接プロセスにはいくつかの重要なパラメータがあるが，最も重要なことは，フラックスが低温でsmdまたは他のプロセスに浸透するとき，不活性部分が形成されることである。プロセスの最終的な溶接結果に悪影響を及ぼさないかもしれないが、製品が使用されているとき、未活性化されたフラックス部品と湿気の組み合わせは、電気的マイグレーションを生じ、フラックスの伸展性をキーパラメータとする。

選択溶接に使用されるはんだの新しい開発傾向は、より低い固体を含有することによってより高い固体含有量を形成できるように、はんだの固形分含有量を増加させることである. 通常, 溶接プロセスはGの500〜2000 mg／1／4のハンダ固体を必要とする/IN 2. イン addition to the fact that the PCBAフラックス 溶接装置のパラメータ調整により制御できる, 実際の状況は、より複雑かもしれません. フラックスによって乾燥された固体の総量が溶接の品質に影響するので、フラックスの伸展性はその信頼性にとって重要である.