PCBA技術 - SMTリールおよびバルクおよびマイクロストリップ伝送線路

中のトレイとバルク材料 SMTチップ置換 processing

When purchasing components for SMT chip processing, マテリアルパッケージングは非常に重要です! 大部分のコンポーネント・ディストリビュータは、共役差積ピックおよびプレース装填優先順位を収容するために複数のパッケージにおいて、同じコンポーネントを提供する. SMTパッチ材 包装には主に, トレイ材, パレット, チューブとバッチ. 各包装タイプには 利点s, そして、どの包装タイプが特定の仕事のために最もよいかについて決定することは、難しい.

パネル材料とバルク材料

バルク材料のテープとリールは部品（通常は小さなIC）を含むテープを通してピックアンドプレイスマシンに輸送される。しかし、主な違いはテープの長さです。「カッティングテープ」はテープの小片の構成要素を提供し、一方「パン充填材料」は長く連続しており、パン充填材料に巻き込まれる。それらの使用は組み立てられる板のタイプによって異なりますが、トレイ材料は通常、よりよく、より一般的な選択です。

ロール包装の最大の利点は時間です。20本の別々のテープをロードする必要はなく、リールは、連続的なフィーディングを行うために一度だけ紙フィーダをロードするために操作者を必要とするだけである。

加えて, quality standards require operators to notify quality control (QC) personnel every time a new component is loaded into the machine. リーン原則によると, これは無駄だ.

SMTトレイ材料は、オペレータが紙ジャムを避けることもできます。カットテープは、フィーダに時々付着し、リールの部分は紙ジャムを避ける傾向がある。しかしながら、回路基板がある種の部品を必要とする場合には、ダイシングテープは絶対に必要である。これは、調達段階で念頭に置いておくことが重要です。

その他の一般的な包装

カットテープとリールパッケージングは、しばしば最も一般的に使用される包装であるが、利用可能な包装の多くの他のタイプがまだ存在する。他の2つのオプションを簡単に説明しましょう。

パレット材

パレットは、通常、より大きな表面実装ラック（例えばQFNおよびBGA）のために使われる。より大きな部品がはるかに高価であるので、パレットはより少ない摩耗を必要とします。部品を輸送するとき、通常より少ない部品が使われるが、パイプの使用でより多くの保護が提供されます。

SMTのパッチ材料の購入は非常に重要です、修飾ボードは、修飾材料から構成されているので、材料を購入するときは、材料のパッケージング方法に注意を払う必要があります

RF PCB設計におけるマイクロストリップ伝送線路

これまでのところ、マイクロストリップは無線周波数およびマイクロ波設計において最も一般的に使用されている伝送線路構造である。しかし、デジタルとハイブリッド技術の設計の速度と密度が増加し続けて、状況はますます少なくなっています。

同じインピーダンスのために、マイクロストリップ線は通常ストリップラインより広いので、マイクロストリップ線に関連した放射線が増加するので、それは近くの跡のためにより多くの配線スペースとより大きな距離を必要とします。純粋なRFまたはマイクロ波設計においては、これは通常問題ではないが、より小さい製品サイズおよびその結果としての成分密度の増加の要求により、より容易に入手可能なオプションとなる。

構造

マイクロストリップ伝送線路は、幅Wと厚さTの導電体（通常は銅）で構成されている。導体は、伝送ライン自体より広いグランドプレーン上に配線され、Hの厚さを有する誘電体によって分離される。最良の実施は、接地基準面が表面マイクロストリップトレースの両側に少なくとも3 Hを伸ばすことを保証することである。

利点

歴史的には、マイクロストリップラインの主な利点は、2つの層だけのボードを使用する能力であり、一方、すべてのコンポーネントは片側に実装されている。これは、製造および組立プロセスを簡素化し、低コストRF回路基板の解決策である。すべての接続とコンポーネントが同じ表面にあるので、接続を作るとき、ビアを使う必要はありません。コスト要因に加えて、ビアの使用はキャパシタンスまたはインダクタンスを増加させないので、これも理想的である。

同じインピーダンスのために、マイクロストリップ・トレースは、通常、ストリップライン・トレースより広い。したがって、製造時のエッチング耐性は絶対値であるため、トレースの特性インピーダンスをより厳密に制御することが容易である。したがって、あなたのトレース幅が20ミルで、幅がオーバーエッチングによって1ミルで減少するならば、これは非常に小さなパーセンテージ変化です。例えば、FR 408材料において、誘電率が3.8の場合には、接地よりも20ミリメートル高く、11.5 mm高いマイクロストリップトレースは、約50.8オームを生成する。このトレースを19ミルに下げると、特性インピーダンスは約52.6オームであり、特性インピーダンスは3.6 %増加する。同じ材料では、6ミリのストリップが上下に接地されたストリップラインは、約50.35オームを生成するが、1ミルから4ミルまで減少させると、特性インピーダンスは約56.1オームであり、11.5 %の増加となる。特定の設計が完了すると、最終的なトレースの特性インピーダンスは特定されず、最終的な幅が指定される。同じオーバーエッチング方式では、100万ミルの500万個の痕跡を減少させることによって、最終的なトレース幅を20 %減少させ、1万ミルの20ミルの痕跡を減少させることで、幅を5 %低減することができる。

ショート

マイクロストリップ伝送線路は、通常、回路基板の表面に非常に広く、敷設されているので、部品配置に利用可能な表面積が低減されることを意味する。これは、高密度のハイブリッド技術の設計のためのマイクロストリップを無駄にします。

STATE .マイクロストリップ伝送線は他の伝送線タイプより放射線を放射するでしょう。そして、それは製品の放射されたEMIの主要な貢献者です。

第3に、マイクロストリップからの放射線が増加するにつれて、クロストークが問題となるので、他の回路部品の間隔を大きくする必要があり、使用可能な配線密度が低下する。

通常、マイクロストリップ設計は外部シールドを必要とし、コストおよび複雑さを増大させる。実際、これは携帯電話などの携帯機器の設計において最も重要な問題の一つとなっている。多くの製品の駆動力は小さくなって小さくなり、従って薄くなり、薄くなります。これは、シールド層が回路基板の表面に近づき、伝送線路の単位長さ当たりのキャパシタンスを増加させ、そのインピーダンスを変化させることである。マイクロストリップ伝送線路を使用してインピーダンスモデルを導出する場合は、注意深く検討してください。トレースが外部シールド壁を通過する必要がある場合は、通常、シールドの頂部よりも基板の表面に近い「トンネル」を通って、通常、小さな距離で伝送線幅を変更する必要がある場合がある。

マイクロストリップの特性インピーダンスは、ソルダーレジストまたは他の表面コーティングの影響を受ける. メーカーから別の SMT工業, または1つのボードからも同じサプライヤーの別のボードに, これらのコーティングの適用は非常に矛盾している. したがって, 表面マイクロストリップトレースのインピーダンスに及ぼすこれらの被覆の影響は非常に未知である.