PCBA技術 - つの典型的なPCBA回路基板温度曲線

三角形温度曲線、加熱熱保存ピーク温度曲線、低ピーク温度曲線の3つに分類される。

(1) Triangular temperature curve suitable for simple PCBA製品

簡単な製品については、PCBの熱がより容易であるため、部品とプリント基板の温度が比較的近いので、PCB表面の温度差が小さく、三角形温度曲線を用いることができる。

錫滑りが適切に定式化されると、三角形の温度曲線はより明るいはんだ接合をもたらす。しかしながら、フラックスの活性化時間及び温度は、鉛フリーはんだペーストのより高い溶融温度に適合しなければならない。三角曲線の加熱率は全体として一般的に1〜1.5℃で制御される。従来の加熱保存ピーク曲線と比較して，エネルギーコストは低い。この種の曲線は一般に推奨されない。

（2）推奨温度上昇熱保存ピーク温度曲線

温度上昇熱保存ピーク温度曲線はテント状曲線とも呼ばれる。図1は推奨温度上昇ホールドホールドピーク温度曲線（図1と同じ）であり、曲線1はSn 37 Pbはんだ付けの温度曲線であり、曲線2は無鉛Sn−Ag−Cuペーストの温度曲線である。図から、部品と従来のFR 4プリント基板の限界温度は245℃であり、鉛フリーはんだ付けのプロセスウィンドウはSn−37 Pbより高い。

非常に狭い. したがって, 鉛フリーはんだは加熱が遅い, PCBの十分予熱, との低下 PCB表面温度 違いを作るために PCB表面温度 制服, and then complete a lower peak temperature (235 ~ 245 degree Celsius) to avoid damage to the equipment and FR-4 base. PCB. 温度上昇熱保存ピーク温度曲線の要件は以下の通りである.

（1）半田ペースト及び成分によって、0.5〜1／1℃／s以下、4℃以下とする。

2）はんだペースト中のフラックス組成の式は曲線に適合する。過度の保温温度は半田ペーストの性能を損なう。

第2の温度上昇勾配はピークゾーンの入口にある。典型的な斜面は液相線上の3°C／sであり、50〜60 sが必要であり、ピーク温度は235〜245°Cである。

（4）冷却ゾーンにおいては、はんだ接合部の結晶粒の成長を避け、偏析を避けるために、はんだ接合部を急速に冷却する必要があるが、応力を低減するためには特に注意を要する。例えば、セラミックチップコンデンサの最大冷却速度は−2〜−4°C／sである。

低ピーク温度曲線

低ピーク温度曲線は、最初のステップは、リフローゾーンのPCB表面温度差を減少させるために、遅い加熱と完全予熱を加えることである。大きな成分と大きな熱容量の向きは一般に小さな成分のピーク温度に遅れている。図3は、低ピーク温度（230〜240℃）曲線の概略図である。図中実線は小成分の温度曲線であり、破線は大成分の温度曲線である。小さい成分がピーク温度に達したとき、低いピーク温度とより広いピークモーメントに固執するとき、小さいコンポーネントは大きなコンポーネントを待ちます大きなコンポーネントをピーク温度に到達し、数秒間保持し、それからクールダウンを待ちます。この措置は、メタ機器の損傷を防ぐことができます。

低ピーク温度（230 - 1 / 2 240℃）はSN - 37 Pbのピーク温度に近いので、装置へのダメージのリスクは小さく、エネルギー消費量は低いしかしPCBレイアウト，熱設計，リフローはんだ付けプロセス曲線の調整，プロセス制御，装置は横温度均一性の要求は比較的高い。低ピーク温度曲線は全ての製品には適用できない。実際の製造では、PCB、部品、はんだペーストなどの特定の条件に従って温度曲線を設定しなければならない。

SMT溶接理論研究後, 溶接プロセスは水分のような物理的反応を含むことが分かる, 粘度, 毛管現象, 熱伝導, 拡散, 解散, フラックス分解などの化学反応, 酸化, 回復. また、冶金学に触れる, 合金層, アンドゴールド. 位相, 老化, etc., 非常に厄介なプロセスです. SMTパッチプロセスで, リフローはんだ付け温度曲線を正しく設定するためには、はんだ付け理論を使用する必要がある. PCBA生産において, 正しいプロセスメソッドをマスターする必要があります, そして、プロセス制御を行う必要があります SMTコンプリート. はんだペースト印刷後のSMAの通過率, 実装要素装置, そして最後にリフローはんだ付け炉完成. Zero (no) defects or The quality of reflow soldering close to zero defects also requires all solder joints to reach a certain mechanical strength. そのような製品のみが高品質で信頼性が高い.