PCBA技術 - PCBA処理におけるスズビーズとドロスの製造の低減法

TiNビーズとDrossの生産を減らす方法 PCBA プロセスing
に PCBA処理 プロセス, プロセスと手動操作因子のため, 時には錫のボールと錫ドロスが残っている可能性が高い PCBAボード 表面, これは、製品の使用に大きな隠された危険性を引き起こす, 錫球と錫ドロスが不確かな環境で起こるので、ゆるみがあります, ショート回路の形成 PCBAボード, 結果として生じる製品故障. キーは、この発生確率が製品のライフサイクルに現れる可能性が高いということです, これは、顧客のアフターサービスに大きな圧力をもたらす.

The root cause of PCBA tin beads and dross

1. SMDパッド上の錫の量が多すぎる. リフローはんだ付け工程中, the molten tin squeezes out the corresponding tin beads

2. PCBボードまたはコンポーネントは湿っている, リフローはんだ付け時に水分が爆発する, と splashed tin beads will be scattered on the board 表面

3. ディッププラグインポストはんだ付け操作, はんだ鉄の先端からはめ込まれたスズビーズが PCBAボード錫を手で加えて錫を振ると.

4. Other unknown reasons

Measures to reduce PCBA tin beads and dross

1. ステンシルの生産に注意を払う. このため、開口部の寸法を適切な部品配置に合わせて適宜調整する必要がある PCBAボード半田ペーストの印刷量を制御する. 特にいくつかの濃い足のコンポーネントやボード表面のコンポーネント.

2. BGAによるPCB裸板用, ボード上のQFNと高密度足コンポーネント, 厳しいベーキング・アクションは、パッドの表面の湿気が取り除かれることを確実とするために推薦されます, はんだ付け性を最大化し、錫ビーズの生成を防ぐ.

3, PCBA処理 製造業者は手溶接ステーションを必然的に導入する, これは、錫のダンピング操作の厳しい管理管理が必要です. 特別収納ボックス, 時間内にテーブルをきれいにする, そして、手動溶接部品のまわりのSMDコンポーネントを視覚的に検査するために、ポスト溶接QCを強化してください, そして、SMDコンポーネントのはんだ接合が偶然に触れられるか、溶解するか、錫ビーズと錫ドロスが元に散乱されるかどうかチェックすることに集中してください. デバイスピン間

PCBAボード比較的正確な製品構成要素, 導電性物体とESD静電気に非常に敏感である. に PCBA処理 process, the manager of the factory needs to improve the management level (recommended at least IPC-A-610E Class II), オペレータと品質チームの品質認識を強化する, プロセス制御とイデオロギー意識, 錫のボールとドロスの生産を避けるために最大の範囲に PCBAボード surface.
現在, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これはチャレンジですが、PCB工場の機会です. If the PCB工場 環境汚染の問題を解決する, FPCフレキシブル回路基板製品は市場の最前線にある, and the PCB工場 再び発展する機会を得る.