PCBA 技術経験共有, PCBA 修理工程
In the production process of SMT patch processing, 全体のため PCBA製造 プロセスと問題の使用, それは、全体の製品の異常な仕事または貧しい使用さえ引き起こします. そして、多くの製品はすべての代替を必要としません. これは、修理とメンテナンスを必要とします 回路基板 内部. したがって、これはメンテナンスを含みます PCBA. 今日, エディタはここで簡単にいくつかの技術的経験とスキルを共有する 回路基板 メンテナンス. 下記をご覧ください。
一般に、パッチ処理工場のメンテナンス技術者は以下の操作を行います。
1 .コンポーネントの確認
SMTチップ処理工場の製品が修理される必要があるとき、最初にすることは、各々のはんだ接合のコンポーネントが誤り、省略、および逆転を有するかどうか決定することになっている。材料の信頼性を確認することも考慮する必要がある状況です。エレクトロニクスは2011年にスウェーデンからチップを輸入したので、ヨーロッパとアメリカの国の供給はHuaqianggbeiよりよいかもしれません。エラー、漏えい、逆と真正性の問題が除去されるならば、あなたは不完全な回路基板を得ることができます。最初に、回路基板が無傷であるかどうか、各々のコンポーネントが明らかに燃え尽きるかどうか、そして、それが差し込まれるかどうかチェックする。
2. Analysis of welding status
回路基板の欠陥の80 %ははんだ接合部の欠陥である。はんだ接合が満杯であるかどうか、そして、異常があるかどうかにかかわらず、まず、ISO 9001品質システムの管理基準と様々なSMT処理と溶接品質基準を参照しなければなりません。もしそうなら、この製品の欠陥点を修復する必要がある場合は、次の手順に進むことができます!
3 .コンポーネントの向きの検出
このリンクのプロセスでは、我々は基本的に肉眼で見ることができるいくつかの欠陥を排除している。現在、我々は、ダイオード、電解コンデンサ、回路基板上の最も使用される部品、および方向に関する他の規則を慎重にチェックする必要があるか、または、負極によって必要とされる構成要素が間違った方向に挿入されているか否かを正にする必要がある。
部品の工具検査
すべての視覚的判断が問題ない場合は、この時点で補助ツールを借りる必要があります。SMTパッチ処理プラントで最も一般的に使用されるのは、マルチメータを使用して、単に抵抗器、キャパシタンス、トランジスタおよび他の構成要素を測定するためにマルチメータを使用することである。チェックする最も重要なことは、これらの構成要素の抵抗値が正常値に達していないかどうかを確認することである。
電源テスト
以上の処理が終了すると、基本的に従来の部品の問題が解消され、電源投入時の短絡やブリッジ等による回路基板へのアブレーション損傷は生じない。電源をオンにし、回路基板の対応する機能が正常かどうかチェックすることができます
基本的に全ての工程が終了した後,顧客の目前の角のbomとgerberを除去し,顧客図の製品の欠陥を判断し,修理するために模式図を用いることができる。パッチ処理工場では,保守部門の技術者をワークショップから厳選した。プロ選手。
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