PCBブログ - PCBボード配線完了後チェックするアイテムについて

1. PCBボード設計検査
次のチェックリストはデザインサイクルのすべての側面をカバーしています。特別なアプリケーションのための追加項目. 一般 PCBボード設計図検査項目は下記のようになります。
1) 回路を解析して、回路を平滑化するために基本単位に分けられる;
2) 回路が短いか孤立したキーリードの使用を許すかどうか;
3) シールドを守らなければならない;
4) 基本的なグリッドグラフィックスを使用しないでください;
5) プリント基板のサイズがサイズであるかどうか;
6) 選択したワイヤ幅と間隔をできるだけ使用するかどうか;
7) 好ましいパッドサイズとホールサイズが使用されるかどうか;
8) 写真板とスケッチが適切かどうか;
9) 使用するジャンパー線が少ないかどうかジャンパーワイヤが部品とアクセサリーを通過するかどうか;
10) 文字がアセンブリの後に表示されるかどうかそのサイズとモデルが正しいかどうか;
11)水ぶくれを防ぐため、銅箔の大面積は開いているか?
12) 工具位置決め穴があるかどうか;

2.PCBボード電気特性検査項目
1) ワイヤ抵抗、インダクタンスおよびキャパシタンスの影響が分析されたかどうか特に接地電圧降下の影響;
2) ワイヤ付属品の間隔及び形状が絶縁要件に適合するかどうか;
3) 絶縁抵抗値がキーポイントで制御されて、指定されるかどうか;
4) 極性が適切に特定されるかどうか;
5) 漏れ抵抗と電圧に対するワイヤ間隔の影響を幾何学的観点から測定した;
6) 表面コーティングを変える媒体が確認されたかどうか;

3.PCBボード物性検査項目
1) すべてのパッドとその位置が最終組立に適しているかどうか;
2) 組み立てられたプリントボードがショックと振動及び電力条件;
3) 指定した標準のコンポーネントの間隔は何ですか;
4) しっかりと設置されていない部品や重い部分が固定されているかどうか;
5) 加熱素子の放熱及び冷却が正しいかどうか；またはプリントボードと他の熱要素から分離されているかどうか;
6) 分圧器及び他の多リード部品が正しく位置決めされるかどうか;
7)簡単な検査のためのコンポーネントの配置と方向;
8) プリントボードおよびプリントボードアセンブリ全体のすべての可能な干渉が削除されているかどうか;
9) 位置決め穴の大きさが正しいかどうか;
10) 寛容が完全で妥当かどうか;
11) 全被覆の物理的性質の制御と符号オフ;
12)リード線への穴の直径の比率が許容範囲内であるかどうか;

4.PCBボード機械設計因子
プリント基板は機械的に部品を支持するが、デバイス全体の構造部分として使用できません. 印刷版の縁に, サポートの特定の量の少なくとも5インチ.プリント板の選択と設計において考慮すべき要因は以下の通りである。
1) プリント基板の構造−サイズ及び形状.
2) 機械的なアクセサリーとプラグ（タイプ）のタイプが必要.
3) 回路の環境適応性.
4)熱や塵などの要因によってプリント基板を垂直または水平に取り付けることを検討する.
5)特別な注意を要する環境要因, 放熱のような, 換気,衝撃、振動、湿度. 塵, 塩噴霧と放射.
6) サポート度.
7)ホールドアンドフィックス.
8) 取りやすい.

5.回路 基板の設置要件
少なくとも、プリント基板の3つの縁縁の1インチ以内に支持されるべきである。実務経験別, 厚さ0のプリント板の支持点間隔.031 - 0.062インチは、少なくとも4インチでなければなりません;厚さが0以上のプリント板について.093インチ, サポートポイントの間隔は、少なくとも4インチ. 5インチ. この措置をとることにより、プリント基板の剛性が増大し、プリント基板の共振が破壊される. プリント基板は、通常、その実装技術を決定する前に、以下の要因を考慮しなければならない.
1) プリント板の大きさと形.
2)入出力端子数.
3)利用可能な設備空間.
4) 望ましいロードとアンロードの容易さ.
5) インストールアクセサリーの種類.
6) 必要熱放散.
7) 必要な敷石.
8) 回路の種類と他の回路との関係.

6.プリント基板のダイヤルアウト要求
1) 実装部品のプリント基板領域.
2) 2つのプリント板間の設置距離に及ぼすプラグ工具の影響.
3) 取付穴とスロットは、プリント基板の設計で特別に準備されるべきである.
4)プラグインツールが機器で使用されるとき、特にサイズは考慮すべきである.
5) プラグインデバイスが必要です。リベット付きプリント基板アセンブリには通常固定される.
6)プリント基板の実装フレームでは、荷重軸受フランジなどの特別な設計が必要である.
7) サイズに使用するプラグインツールの適応性、プリント板の形状及び厚さ.
8) ツールのプラグアンドアングルツールを使用する際のコストは、ツールの価格と増加した支出の両方が含まれる.
9)プラグインツールを強化して使用するには、機器の内部にはある程度アクセスする必要がある.

7.基板PCB機械的考察
プリント回路アセンブリに重大な影響を及ぼす基板特性は、水吸収、 熱膨張係数, 熱的性質, 曲げ強さ, 衝撃強さ, 引張強さ, せん断強度. これらの特性の全ては、プリント基板構造の機能性およびプリント基板構造の生産性に影響を及ぼす. ほとんどのアプリケーションプリント基板の誘電体バッキングは以下のいずれかである。
1) フェノール含浸紙.
2) ランダム配列を有するアクリル系ポリエステル含浸ガラスマット.
3) エポキシ含浸紙.
4) エポキシ含浸ガラスクロス.
各基板は難燃性または可燃性であり得る. 上記1, 2, 3パンチすることができます. 金属化ホールプリント板用の一般的な材料はエポキシガラス布である. その寸法安定性は高密度回路に適している, そして、それは、金属化された穴のクラックの発生を減らすことができます. エポキシガラスクロス積層板の欠点は、プリント基板の通常の厚み範囲ではパンチが困難であることである, このため、全ての穴は通常ドリル加工され、コピーミリング動作が用いられてプリント板形状が形成される.

8.PCB基板間隔
導体は、電圧破壊または隣接する導体間のアークを除去するために間隔を置かなければならない。間隔は可変で、主に以下の要素に依存します。
1)隣接するワイヤ間のピーク電圧.
2) 気圧.
3) 被覆層.
4) 容量結合パラメータ.
臨界インピーダンスコンポーネントまたは高周波数成分は、一般に、臨界ステージ遅延を低減するために近接して配置される. 変圧器と誘導部品は、結合を防止するために絶縁されなければならない誘導信号線は直角に直角に走る磁界の動きに起因する電気的ノイズを発生させる部品は、過大な振動を防止するために分離され、または堅固に取り付けられるべきである.

9.PCB基板ワイヤパターン検査
1) ワイヤーが短いかまっすぐに機能を損なうことがないかどうか;
2)ワイヤ幅の制限が適合しているかどうか;
3)ワイヤ間の距離かどうかチェックする, ワイヤーと取付穴の間, そして、ワイヤーとパッドの間で保証されなければなりません;
4) すべてのワイヤ（コンポーネントリードを含む）の並列配置が比較的近いかどうかは避けられる;
5) PCBにおいて鋭角（90°C以下）が避けられるかどうかボード ワイヤパターン