PCBブログ - PCBボードの銅めっきプロセスの簡単な解析について

1. 分類 PCBボード電気めっきプロセス:
電気めっきプロセスブライト銅めっきニッケルめっき／めっきジー古い電気めっきすず。
2. プロセスフロー:
ピックリウタルフルフル銅めっきメッキタルプレート転写用旋風旋風酸二次向流リヤルくえん酸・えっ・金鍍金・残滓リサイクルリサイクル牡蠣2 - 3級純水洗浄用仮干し乾燥。

3.プロセス説明:
3.1 漬物
1)機能と目的：基板表面の酸化物を除去し、基板表面を活性化する。一般的な濃度は, そして、約10 %に保たれます, 主に水がタンクに入って、硫酸含有量が不安定になるのを防ぐために；
2) 酸浸出時間は、基板表面が酸化するのを防止するには長すぎることはない使用の期間の後、酸が混濁しているとき、または、銅含有量があまりに高いときに、酸溶液は取り替えられなければならない。そして、銅電気メッキシリンダおよびボードの表層の汚染を予防する；
3)C . Pグレードの硫酸は、ここで使われなければなりません;

3.2完全な板銅電気メッキ：銅としても知られている, ボード電気, パネルめっき。
1)機能と目的：堆積した薄い化学銅を保護する。酸化の後、酸によって、エッチングされる化学銅を予防する, そして、それを電気メッキによってある程度まで加える.
2) 全面に銅電気めっきに関連するプロセスパラメータ：浴の主要成分は硫酸銅と硫酸である。また，高めっきと低銅の式を採用し，電気めっき中の基板表面の厚さ分布の均一性，深穴及び小孔の深めっき性を確保した硫酸含有量は180 gである/エル, そして、ほとんどは240グラムに達する/エル ;硫酸銅の含有量は概して75 gである/エル, そして、浴液に微量の塩化物イオンを添加する, は、光沢のある効果を再生する補助光沢剤と銅光沢剤として機能します添加される銅の光起電剤の量またはシリンダ開口の量は、通常3～5 mエルである/エル, そして、銅光剤の添加は、一般に、1000アンペア時間の方法に従って、または、実際の生産ボード効果に従って補われる全板電気めっきの現在の計算は一般に2 aである / 正方形のデシメータは、基板の電子プラッピング領域によって乗算される. 板全体, 板長dm手前板幅dm横2反2寸2 a/DM 2銅シリンダの温度は室温で維持される, また、一般的な温度は. それは、22度で管理されます, だから夏は気温が高すぎるので, 銅シリンダの冷却温度制御システムを設置することが推奨される;
3)プロセスメンテナンス:
毎時1000アンペア時間に従って、銅の光のエージェントを補充してください。100 - 150 mlに従って追加/KAH ;フィルタポンプが正常に作動しているかどうかを確認し、空気漏れがあるかどうか毎二時間, 陰極伝導性ロッドにきれいな湿った布を適用する. 洗浄する;定期的に銅の瓶の硫酸銅（1時間/週）、硫酸（1時間/週）、塩化物イオン（2回/週）の内容を分析します。そして、ホールセルテストを通して軽いエージェント内容を調節してください, また、関連する原料は、時間内に補充する必要がありますタンクの両端の陽極伝導ロッドと電気コネクタは、毎週掃除されなければなりません, チタンバスケットの陽極銅球は、時間内に補充されるべきである, そして、電解は0の低い電流で実行されるべきです.2 - 0.6〜8時間の5 ASD；陽極のチタンバスケットバッグが破損しているかどうか、毎月チェックされるべきです, 破損したものを時間内に交換する必要がありますそして、陽極チタンバスケットの底に蓄積されたアノードスラッジがあるかどうかをチェックする, もしそうなら, それは時間内にクリーンアップする必要がありますそして、連続的に炭素-芯で6 - 8時間, そして同時に、不純物を除去する低電流電気分解；半年ごとに, タンク液の汚染により大規模処理（活性炭粉末）が必要か否かを判定するフィルターポンプのフィルターエレメントは2週間毎に交換しなければならない。
4) 主要な処置手順: A. 陽極を取り出す, 陽極を出す, 陽極表面上の陽極フィルムをきれいにする, そして、それを銅陽極を包装するために、樽に入れてください, 均一なピンク色にマイクロエッチング剤で銅コーナーの表面を粗面化する, 乾燥後に水で洗い流す, それをチタンバスケットに入れて、それを酸性タンクに入れてください. B. 陽極チタンバスケットとアノード袋を10 %アルカリ溶液に6 - 8時間浸す, 水ですすいで乾かす, その後、5 %の希硫酸に浸す, 乾燥後に水で洗い流す, それは使用の準備ができていますC. タンク液体を待機タンクに移す, 1 mlを加える/過酸化水素30 %, 暖房開始, 温度が約65度のとき、空気をかき回す, 空気を2 - 4時間攪拌する；ディー. 空気攪拌を止める, 3〜5 gの速度でゆっくりと活性炭をタンク液に溶かす/L. 解散終了後, 空気攪拌をオンにし、2 - 4時間の温度を保つ；エ. 空気攪拌と熱をオフにする , 活性炭粉末をゆっくりタンク底に沈めるF. 温度が約40度に下がると, タンク作動液をきれいな作動タンクに濾過するために、10 umのPPフィルタ要素とフィルタ援助粉を使ってください, 空気を回す, そして、陽極に入れた, 電解板を掛ける, そして、低電流密度0でそれを電解にする.2 - 0.6 - 8時間のための5 ASD. G. 実験室分析後, 硫酸の含有量を調節する, 通常運転範囲における硫酸銅及び塩化物イオンホールによると電解板の色が均一です, 電気分解は止められる, それから、電解質膜処理は、電流密度1 - 1で実行される.1〜2時間の5 ASD, そして、アノード上に均一な層が形成される. 密着性の良い濃い黒色リンフィルムは十分である私. 試用メッキはOKです.
5) 陽極銅ボールは0.3〜0.6 %を含むリン, 主な目的は、アノード溶解効率を低下させ、銅粉の生成を減らすことである;
6) 薬を補充するとき、硫酸銅、硫酸など多量のもの添加後、低電流で電解硫酸を補うとき安全性に注意を払う,そして、多量（10リットル以上）を加えるとき、それはゆっくりと数回に分けられるべきです.風呂の温度が高すぎる, ライトエージェントの分解は加速される, お風呂は汚染されます。
7) 塩化物イオンの含有量は非常に低いので（30〜90 ppm）、塩化物イオンの添加には特に注意が必要である。そして、それは正確に測定シリンダまたは測定カップを追加する前に計量する必要があります塩酸の1 mlには約365 ppmの塩化物イオンが含まれています,
8) 医薬品添加計算式:
Copper sulfate (unit: kg) = (75-X) × tank volume (liter) / 1000
Sulfuric acid (unit: liter) = (10%-X) g/L × tank volume (liter) or (unit: liter) = (180-X) g/L × tank volume (liter)/1840
Hydrochloric acid (unit: ml) = (60-X) ppm × tank volume (liter)/385

3.3 酸脱脂
1) 目的と機能：回路の銅表面の酸化物を除去する。インクフィルムの残留接着剤, 銅とパターン電気めっき銅またはニッケルの間の結合力を確保する.
2)酸脱臭剤はここで使用してください。アルカリ性脱臭剤を使用しないでください。アルカリ脱臭剤は酸性脱臭剤よりも優れています? グラフィックインキがアルカリに耐性がないので、グラフィック回路を傷つけるので、主に, 酸除去は、グラフィックメッキの前に使用することができます.
3) 唯一の生産中に脱脂器の濃度と時間を制御する必要があります。脱脂濃度は約10 %, 時間は6分であることが保証されて. 少し長い時間が悪影響を与えません作動流体, 100平方メートル0.5 - 0.8L;

3.4 マイクロエッチング:
1) 目的と機能：パターンの銅と銅の間の接着力を確実にするために、回路の銅表面をきれいにして、荒らす.
2) 過硫酸ナトリウムは主にマイクロエッチング剤に使用される。粗さは安定で均一である, 水の洗浄性は良い. 過硫酸ナトリウムの濃度は、通常、約60 g/L, そして、時間は約20秒で制御されます. kg銅含有量は20 g以下である/L ;他のメンテナンス及び交換シリンダは、銅の沈み込みでマイクロ腐食される.

3.5 漬物
1)機能と目的：基板表面の酸化物を除去し、基板表面を活性化する。一般的な濃度は, そして、約10 %に保たれます, 主に水がタンクに入って、硫酸含有量が不安定になるのを防ぐために；
2) 酸浸出時間は、基板表面が酸化するのを防止するには長すぎることはない使用の期間の後、酸が混濁しているとき、または、銅含有量があまりに高いときに、酸溶液は取り替えられなければならない。そして、銅電気メッキシリンダおよびボードの表層の汚染を予防する；
3) C . Pグレードの硫酸は、ここで使われなければなりません;

3.6パターン銅めっき：二次銅とも呼ばれる, 回路への銅めっき
1)目的と機能：各ラインの定格電流負荷を満たすために。各々の線と穴銅は、ある厚さに達する必要があります. 銅めっきの目的は、銅とライン銅を厚くすることである。
2)他の項目は、全面めっきめっきと同じであるPCBボード.