PCBブログ - PCBボードプロセスに注意を要する事項

ここでいくつかの要因は <エー href="/jp/pcb-board.html" target="_blank">PCBボード designers must consider and will influence their decisions:

1. Product functions

1) Basic functions of the basic requirements of the cage cover, を含む

回路図とPCBレイアウトの相互作用

b. 自動ファンアウト配線などの配線機能, プッシュプル及びその他の配線機能, as well as wiring capabilities based on design rule constraints

c. DRCバリデータ

2）企業としての製品機能を進める能力は、より複雑なデザインに従事する

a. HdI (High density Interconnection) interface

b. Flexible design

c. Embed passive components

d. Radio frequency (RF) design

e. Automatic scripting is natural

f. Topology layout and cabling

g. Manufacturability (DFF), testability (DFT), producability (DFM), etc

3) Additional products can perform analog simulation, デジタルシミュレーション, アナログ混合信号シミュレーション, 高速信号シミュレーションとRFシミュレーション

4 )作成して管理するのが簡単な中央コンポーネントライブラリを持っています

技術的に業界のリーダーシップであり、他のメーカーよりも多くの努力を注いだ良いパートナーは、短い時間で効果的かつ技術的な製品を設計することができます。

価格は上記の要因の二次的配慮でなければならず、ROIにも注目すべきである。

pcb推定は多くの要因を考慮する必要がある。開発ツールの種類は、デザイン作業の複雑さに依存しています。システムがますます複雑になっているので、物理的な配線および電気コンポーネント配置の制御は、設計プロセスのハブ経路のために制約を設定しなければならない程度まで発展した。しかし，設計制約が多すぎて設計の柔軟性が制約される。デザイナーは、彼らがいつ使用するかを知っているように、彼らのデザインと彼らの規則をよく理解しなければなりません。フロントエンドからバックエンドまでの典型的な統合システム設計を示す。これは、制約のcodificationと密接に統合されているデザイン定義（回路図入力）から始まります。制約付きcodificationでは、デザイナーは物理的および電気的制約の両方を定義できます。電気的制約は、ネットワーク合法化ドライブエミュレータのためのプレおよびポストレイアウト解析を実行する。設計定義に注目し，FPGA／pcb統合にも関連している。FPGA／PCB統合の目的は、FPGAとPCB間の双方向統合、データ・ガバナンス、およびCO設計を行う能力を提供することである。物理的実装の同じ制約ルールは、デザイン定義中にレイアウトフェーズ中に入力されます。これは、ファイルからレイアウトへの誤りを作る可能性を減らします。ピンの切り替え、論理ゲートの切り替え、さらに入力インターフェイスグループ（IOSEN銀行）の切り替えのすべての必要性の更新のためのデザイン定義段階に戻るので、各ステップの設計が同期されます。

デザイナーが既存の開発ツールの機能を再検討して、新しいものを注文するように強制するいくつかの傾向を見てみましょう。

1 hdi

半導体の複雑性および論理ゲートの数の増加は、より多くのピンおよびより細かいピン間隔を有する集積回路を必要とした。1 mmピン間隔を有するBGAデバイス上に2000個以上のピンを設計することが一般的であり、0.65 mmピン間隔を有するデバイス上では296ピンだけではならない。より速い立上り時間および信号完全性（Si）の必要性は、より多くの宛て先電源および接地ピンを必要とする。そして、多層ボードにおいて、より多くのレイヤーを必要として、microperforationsを有する高密度相互接続（HDI）技術の必要を駆動する。HDIはこれらのニーズに応えて開発された相互接続技術である。hdi技術の主な特徴は，微細孔と超薄誘電体，細線とより小さな線間隔である。

RF設計

RFデザイン, RF回路はシステム・アーキテクチャとシステム・ボード・レイアウトに直接設計されるべきである, 以降の変換のための別の環境ではなく. 全シミュレーション, チューニング, そして、RFエミュレーション環境の最適化能力は、まだ必要です, しかし、エミュレーション環境は「本当の」デザインより多くの生のデータを受け入れることができます. 結果的に, データモデルと結果として生じるデザイン変換の違いは消えます. ファースト, 設計者はシステム設計とRFシミュレーションの間で直接対話できる. 二番目, デザイナーが大規模であるか比例的に複雑なRFデザインに取り組んでいるならば, 彼らは並列に動作する複数のコンピューティングプラットフォーム間で回路シミュレーションタスクを分割したい, あるいは、各々の回路をマルチモジュール設計においてそれ自身のエミュレータに送ることによって、シミュレーション時間を短くしたいかもしれません.

先駆者の包装改善

現代製品の機能的複雑さの増加は受動デバイスの数の対応する増加を必要とする, 低電力高周波応用のためのデカップリングコンデンサと端子整合抵抗器の数を中心に. パッシブ表面実装デバイスのパッケージは、長年にわたってかなり縮小している, 限界密度を得ようとすると結果は同じである. Printed component technology enabled the transition from multi-chip components (MCM) and hybrid components to today's SiP and PCBS that are directly available as embedded passive components. 変換過程における組立技術. 例えば, the inclusion of an impedance material layer in a layered structure and the use of series terminal resistors directly under the microsphere grid array (uBGA) package have greatly improved the performance of the circuit. 受動受動素子を高精度に設計できる, レーザクリーニング溶接の追加処理工程の除去. 無線コンポーネントはまた、基板100内で直接集積を改善することに向かっている.

硬質フレキシブルPCB

堅牢で柔軟なPCBを設計するためには、アセンブリプロセスに影響するすべての要因を考慮しなければならない。堅牢なフレキシブルPCBが別の剛性PCBであるかのように、設計者は単に剛性のフレキシブルPCBを設計することはできない。設計点が導体破損につながることはなく、曲げ面に対する応力によって剥離することを保証するために、設計の曲げ領域を扱う必要がある。曲げ半径，誘電体厚さ，種類，板金重量，銅めっき，全体回路厚，層数，曲げ断面数など考慮すべき多くの機械的因子がある。堅い柔軟なデザインを理解して、あなたの製品が堅い柔軟なデザインをつくることができるかどうか決めてください。

信号保全計画

近年、シリアル変換またはシリアル相互接続のためのパラレルバスアーキテクチャおよび差動対アーキテクチャに関する新規な技術は、改良された。並列バス設計の限界は、クロックスキューや伝搬遅延などのシステムタイミングの変化にある。タイミング制約のための設計は、バス幅全体にわたってクロックスキューのために依然として困難である。クロックレートを上げることは、問題をより悪くします。他方、差動対アーキテクチャは、ハードウェアレベルでシリアル通信を実現するために交換可能なポイントツーポイント接続を使用する。典型的には、1−，2−，4−，8−，16−，32−−幅の構成で積み重ねられる一方向直列“チャネル”を介してデータを転送する。各チャネルは1バイトのデータを持っているので、バスは8バイトから256バイトまでデータ幅を扱うことができ、いくつかの形式の誤り検出技術を使用してデータの整合性を維持することができる。しかし、高いデータレートは他の設計問題につながる。クロックが急速に入力データ・ストリームにロックして、回路の反ジッタ性能を改善するためにサイクル・ジッターにすべてのサイクルを最小にするので、高周波数のクロック回復はシステムの負担になります。また、パワーノイズは、設計者にとってさらなる問題をもたらす。この種のノイズは、より厳しいジッタの可能性を増加させ、これは目開きをより困難にする。別の課題は、コモンモードノイズを低減し、ICパッケージ、PCB、ケーブル、コネクタからの損失効果に起因する問題を解決することである。

設計キットのユーザビリティ

USBなどのデザインキット, DDR/DDR 2, 京大理, PCI ExpressとRocketioは間違いなくデザイナーが新しい技術に移行するのを助けるだろう. 設計スイートは技術の概観を与える, 詳細説明, デザイナーが直面する挑戦, シミュレーションとケーブル制約の生成方法. それはプログラムとともに宣言的なドキュメンテーションを提供します, これは、デザイナーが古いものを改善する新しい技術にヘッドスタートを与える. Aを得るのは簡単だ PCBボード レイアウトを処理できるツール；しかし、それはあなたのニーズを満たすだけでなく、あなたの即時のニーズに対処するツールを得ることが重要です.