PCBブログ - PCBボードの品質はプロセスのアセンブリに影響する

アフター PCBボード 生産される, コンポーネントは、更なる配送の前に組み立てられる必要があります. 現在, 共通のアセンブリ方法は、ウエーブはんだ付けを含む, リフローはんだ付けとその組合せ. 品質 PCBボード つのプロセスのアセンブリ品質に大きな影響を与える.

1. The effect of PCB quality on reflow soldering process
1.パッドメッキの厚さは十分ではない, はんだ付けが悪い. 装着されるパッドの表面上のコーティングの厚さは十分ではない. 錫の厚さが足りないなら, 高温で融解すると錫が不足する, そして、部品とパッドはよく溶接できません. Our experience is that the すず厚さ on the pad surface should be >100μ''.
1.2パッドの表面は汚れている, 錫層が濡れないようにする. 基板面が正しく洗浄されない場合, 例えば, ゴールドボードはクリーニングラインを通過していない, etc., パッドの表面の不純物は残ります. 溶接不良.

1.3湿ったフィルムは、パッドの上で相殺されます, はんだ付けが悪い. 湿ったフィルムオフセットに部品を取り付ける必要があるパッドは、また、はんだ付けが悪い.
1.4パッドが不完全です, 部品をはんだ付けしたりはんだ付けしたりしないこと.
1.5 BGAパッドの開発はクリーンではない, 湿った皮膜や不純物が残っている, これにより、はんだ付け時にスズが発生しない.
1.6 BGAのプラグ穴は、突出します, BGAコンポーネントとパッドとの間の接触が不十分になる, 開けやすい.
1.7 BGAのはんだマスクは大きすぎる, パッドに接続された回路に露出した銅を生じる, BGAパッチのショート回路.
1.8位置決め穴とパターンの間の間隔は、要件を満たさない, 印刷されたはんだペーストを相殺して短絡させる.
1.9 ICパッドの間にある緑色のブリッジが壊れている, ハンダペースト印刷のために短絡を生じる.
1.10 ICの隣のビアプラグホールは突出する, ICをマウントしない.
1.11セル間のスタンプ穴が壊れ、はんだペーストが印刷できません.
1.12間違ったフォークプレートに対応する識別光スポットを誤ってドリル加工する, そして、部品が自動的に取り付けられるとき、それは誤ってペーストされます, 無駄になる.
1.13 NPTHホールの二次穴あけは位置決め孔の大きなずれを引き起こす, 印刷されたはんだペーストのずれを生じる.
1.14 Light spot (next to IC or BGA), 平らである必要があります, マット, ノッチなしで. Otherwise, マシンはスムーズにそれを認識することができなくなります, そして、自動的に部品を取り付けることができません.
1.15携帯電話ボードは、ニッケル金に戻ることを許されません, それ以外の場合は、ニッケルの厚さは真剣に不均一になります. 信号に影響する.

2. 影響 PCBボード quality on wave soldering process
2.1コンポーネントホールにグリーンオイルがあります, 穴に貧しい錫の結果.
コンポーネントに挿入する必要があるPTH, 穴の中には、リング状の緑色のオイルは入れられない, さもなければ、錫と鉛は、錫炉を通過する際に、穴壁に沿って滑らかに浸すことができません, 穴に不十分な錫をもたらす, それで、穴の中の緑の油 PCBボード コンポーネントは、ホールウォール領域の10 %以上であるべきではない. そして、ボード全体の緑の油を含むホールの数は5 %を超えてはならない.
2.2穴壁めっきの厚さは十分ではない, 穴に貧しい錫の結果. 部品の穴の上のコーティングの厚みが十分でない場合, 銅の厚さのような, tin thickness, ゴールド厚, とentekの厚さが薄い, it will lead to insufficient tin (a phenomenon called "belly button" by customers) or air bubbles. したがって, 一般に, 孔壁の銅の厚さは、18. 錫の厚さは、100×1 / 4 - 1 '以上でなければならない.
2.3穴壁の粗さは大きい, 不十分なチニングまたは仮想溶接に終わる. 穴壁の粗さは大きい, コーティングは対応していない, そして、コーティングはいくつかの地域で薄い, 錫の効果に影響する. So the hole wall roughness should be <38μm.
2.4穴の湿気, 仮想溶接または気泡を生じる. The PCBボード 包装前に乾燥しない, または乾燥後に冷却せずにパッケージ化される, そして、それはアンパック後, これは、穴の水分を引き起こす, 仮想溶接または気泡を生じる. ベーキングボード用, 私たちの経験は以下の通りです, 錫板は4 h焼きます, そして、金の板とEntek板は、2 H. 真空包装の耐用年数は1年を超えてはならない.
2.5ホールパッドは小さすぎる, はんだ付けが悪い. コンポーネントホールとパッドは壊れて欠けている. パッドの大きさが小さすぎる, はんだ付けが悪い, と pad should be 4>mil.
2.6穴内臓, 貧しいピンニングを引き起こす. 掃除が不十分 PCBボード, 金板など漬けない, 穴とパッドの上に汚れ残りを引き起こします, ピン止め効果に影響する.
2.7開口は小さすぎる, 部品を挿入できず、溶接できない. 穴の厚いめっき, ポリティンとグリーンオイルの蓄積, etc., 穴直径が小さすぎる原因, コンポーネントを挿入できません, だから溶接できない.
2.8位置決め穴がオフセットであるならば, 部品を挿入できず、溶接できない. 位置決め穴のオフセットは基準を超えている. コンポーネントが自動的に挿入されると, 正確には配置できない, コンポーネントを挿入できません. また、はんだ付けできません.
2.9ロッカーが標準を超える, コンポーネントの表面は、はんだ付け中に錫に浸漬される. 反抗のため, それは1 %以内に制御する必要がありますSMIパッドによるボード反りは、0の範囲内でコントロールされなければなりません.7 %.

3. The effect of PCB quality ハイブリッド組立プロセス
The influence of the quality of the PCBボード on the hybrid assembly process, ハイブリッドアセンブリには複雑な状況がある, それで, 板のために, コンポーネント表面にマウントコンポーネントとプラグインコンポーネントがあります, そして、溶接面に部品が取り付けられている. 実装プロセスは以下の通りである：コンポーネント表面上のリフローはんだ付けはんだ付け表面上の赤い接着剤−焼成ボード上で硬化された赤い接着剤−コンポーネント表面上のウェーブはんだ付け. この工程における問題点は、上述した通りである, しかし、特別な要件があります, 溶接面はポリすず, なぜなら、ポリティンが使われているからです, 溶接面の成分は、赤色接着剤に接着される. 錫炉を通ると落ちる. したがって, はんだ付け面のすず厚さを厳密に制御する必要がある, and the PCBボード 錫の厚さを確保しながら、できるだけ平らで一貫したものでなければなりません.