PCBブログ - PCBボード反りの防止とレベリング方法

業界の人々は、その影響をよく知っている PCBボード 反り. それがSMT電子部品をインストールすることを不可能にするならば, or the electronic components (including integrated blocks) have poor contact with the solder joints of the printed circuit board, または、電子部品がインストールされるとき, いくつかの足を切断することはできませんか、基板にカットされます基板の一部で, パッドははんだ表面に接触することができず、はんだ付けできない, etc.; one aspect of the cause of warpage of the printed circuit board is that the substrate (copper clad laminate) used may be warped, しかし、プリント回路基板の処理中, 熱応力のため, 化学因子, 不適切な製造工程, プリント回路基板も反ります. したがって, プリント回路基板用, 第1は、プリント回路基板が処理中に反りを防止することである第2は、ワープのための適切で効果的な処置方法を有することである PCBボード.

PCB
1. Prevent the printed circuit board from warping during processing
1.1 Prevent or increase substrate warpage due to improper inventory methods
(1) Due to the moisture absorption of the CCL during the storage process, 反りが増える, そして、片面CCLの吸湿面積は大きい. 在庫環境湿度が高いならば, 片面CCLは、反りを大きく増加させる. 両面銅張積層板の水分は、製品の端面からのみ浸透することができる, 吸湿面積は小さい, そして、反り変化は遅いです. したがって, 耐湿包装のないCCLについて, 倉庫条件に注意を払う, 倉庫の湿度を最小にし、裸の銅張積層板を避ける, 貯蔵中の銅張積層板の増加した反りを避けるために.
(2) Improper placement of CCL will increase warpage. CCLの垂直配置または重い物のような, 不十分な配置, etc., CCLの反りと変形を増やす.

はんだ付けしたPCBA

1.2プリント回路基板の不適切な回路設計または不適切な処理技術に起因する反りを避ける.
例えば, の導電回路パターン PCBボード アンバランスまたは両側の線は PCBボード 明らかに非対称, そして、片側に銅の皮の大きな領域があります, それは大きなストレスを形成し、その原因となる PCBボード ワープする, PCBプロセスにおける処理温度は、高い又は大きな熱衝撃である, etc. を引き起こす PCBボード ワープする. 被覆板の不適切な在庫方法による衝撃について, それは、PCB工場がそれを解決するのによりよいです. 保管環境を改善し、垂直設置を防ぎ、重圧を避けることができる. For PCBボード回路パターンに銅の大きな面積を持つS, 銅箔をメッシュ化して応力を低減する.

1.3基板応力を除去し、低減する PCBボード warpage during processing
Because in the process of PCB processing, 基板は、何度も熱を受け、様々な化学物質の作用を受ける. 例えば, 基板をエッチングした後, 水で洗う必要がある, 乾燥させて加熱する必要がある. パターンが電気めっきされると, 電気めっきは熱い. グリーンオイルと印刷ロゴ文字の印刷後, それは、紫外線で加熱または乾燥することによって乾燥されるべきです. また、大きい. これらのプロセスはPCB.

1.4はんだ付けまたはディップはんだ付け中, はんだの温度が高すぎて動作時間が長すぎる, どちらが基板の反りも増加する. ウェルドはんだ付けプロセスの改善, 電子組立工場は協力する必要がある.
ストレスは基板反りの主な原因である, 銅張積層板を使用する場合, the board (also called baked board) is first baked. 多くのPCBメーカーは、このアプローチは PCBボード. ベーキングボードの機能は、基板100の応力を完全に緩和することである, このように、PCB製造プロセスの間、基板の反りおよび変形を減らすこと. ボードを焼く方法は以下の通りです：条件付きPCB工場は、板を焼くために大きなオーブンを使います. 生産に入る前に, 銅クラッド積層材の大スタックがオーブンに送られる, そして、銅クラッドラミネートは、基板100のガラス転移点付近の温度で数時間～10時間ベークされる. の反り変形 PCBボード 焼成された銅張積層板によって製造される, そして、その製品の適格率はずっと高い. いくつかの小さなPCB工場, こんな大きなオーブンがなければ, 基板は、小さな部分に切断し、次いで焼成することができる, しかし、ボードを焼くとき, 板を押すと重い物がある, 応力緩和過程で基板を平坦に保つことができる. 焼成板の温度は高すぎてはならない, 温度が高すぎると基板は色が変わる. それはあまり低くはない, 温度が低すぎると、基板の応力を緩和するのに長い時間がかかるので.

2. Warpage and leveling method of printed circuit board
2.1 Flatten 歪んだ board in time during the PCB manufacturing process
In the PCB manufacturing process, 比較的大きな反りのある板を引き出してローラレベリング機で水平にする, して、次のプロセスに入れて. 多くのPCB製造業者は、このアプローチは、完成された PCBボード.

2.2 Warpage and leveling method of PCB finished board
For PCBボード完成したsと反りは明らかに許容範囲外で、ローラ平準機によって平らにされることができません, some PCB factories put it into a small press (or similar fixture) to press the warped PCBボード. 冷たいプレスとレベリングのために数時間から10時間後, この方法の効果は実用的ではない. 一つは、レベリング効果が大きくないことです, と other is that the flattened board is easy to bounce back (that is, to recover warpage). また PCBメーカー それは小さなプレスをある温度に加熱する, そして、ホットプレスとレベルワープ PCBボード. 効果は冷たいプレスよりも優れている, しかし、圧力があまりに高いならば, ワイヤは変形するローシンの変色などの欠陥があります, 塩基の変色, など. そして、それが冷たいプレスかホットプレスかどうか, it takes a long time (several hours to more than ten hours) to see the effect, そして、平準化の反りとリバウンドの率 PCBボード も高い.

2.3湾曲型ボウ成形金型のホットプレス・レベリング法 PCBボード
高分子材料の機械的性質と作業実務年数, 本報では、弓型のホットプレスレベリング法を推奨する. その地域によると PCBボード 平準化する, いくつかの非常に単純な弓形の型を作る. Here are two leveling operation methods:

(1) Clamp the warped PCBボード into the bow-shaped mold and put it into the oven to bake the leveling method:
Place the warped surface of the warped PCBボード 型弓の曲面に対して, クランプねじ, それで PCBボード 反りの反対方向にわずかに変形する, それから、型を PCBボード ある温度に加熱されたオーブンに入れる. しばらく焼く. 暖房条件下, 基板の応力は徐々に緩和する, それで、変形 PCBボード 平らな状態に戻る. しかし、焼成温度は、ロジンまたは基質黄変の変色を避けるためにあまり高くなければならない. しかし, 温度が低すぎる. それは、より低い温度で完全にストレスを緩和するのに長い時間がかかります. 通常, 基板のガラス転移温度をベーキングの基準温度として使用することができる, そして、ガラス転移温度は、樹脂の相転移点である. この温度で, 高分子セグメントは再配置及び配向可能である, 基板応力が完全に緩和できるように. いくつかのレベリング効果のために明らかです. 水準化のために弓形の型を使用する利点は、投資が非常に小さいことである. オーブンのすべてのPCB工場は、それを持ちます. レベリング操作は非常に簡単です. 反り板の数が比較的大きいならば, いくつかのより多くの弓形の型を作るのに十分です. 金型を取り付ける, and the baking time is relatively short (about tens of minutes), したがって、平準化作業効率は比較的高い.

(2) First soften the PCBボード and then clamp it into the bow-shaped mold for pressing and leveling:
For PCBボード比較的小さい反り変形を伴うs, the PCBボード to be leveled can be placed in an oven that has been heated to a certain temperature (the temperature setting can refer to the glass transition temperature of the substrate and after the substrate is baked in the oven for a certain period of time), 決定するためにその軟化条件を観察する. 通常、ガラス繊維布基板の焼成温度は高い, 紙基板の焼成温度は低くすることができる厚板の焼成温度はわずかに高くすることができる, そして、薄板の焼成温度は若干若干低いことができます;焼成温度はあまり高くない PCBボード それは、ロジンでスプレーされました.) Bake for a certain period of time, その後、数ダースのシートにいくつかを取り出して, 彼らを弓形の型にクリップしてください, そして、圧力ネジを調節して PCBボード わずかに反りは反対方向に変形する. 板を冷却し成形後, 金型を除去し平坦化することができる PCBボード 取り出される. 基板のガラス転移温度について多くのユーザーは知らない. ここで参照ベーキング温度をお勧めします. 紙基板の焼成温度は、110℃～130℃である, そして、FR - 4は摂氏130度. 平準化, 選択ベーキング温度とベーキング時間に平準化ベーキング温度とベーキング時間を決定するいくつかの小さなテストを行います. 焼成時間が長い, 基板は完全に焼きます, レベリング効果はよりよい, and the PCBボード 平準化後は反りが少なく反跳する. The PCBボード それは、弓形の型によって平準化されました。ウェーブはんだ付け後も基本的に平らなままですの外観や色にはほとんど影響しません PCBボード. の反り PCBボード は、PCB工場のための大きな頭痛です. それだけでなく、歩留まりを減らす, 配達時間にも影響します. 弓型がサーマルレベリング用であれば, そしてレベリング過程は合理的で適切である, the warped PCBボード レベリングすることができます、そして、配達時間の問題は解決されることができます.